应用于电子设备的壳体及电子设备制造技术

本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，其中应用于电子设备的壳体包括：相对设置的第一仿石层和第二仿石层，以及第一纤维强化层。第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。由于第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低；而相较于第一仿石层和第二仿石层，第一纤维强化层的韧性大。本公开将韧性大的第一纤维强化层夹设于具有较高硬度和耐磨性的第一仿石层和第二仿石层之间。如此，第一仿石层和第二仿石层以及第一纤维强化层材料之间的优势互补，使得应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。备的结构可靠性。备的结构可靠性。

Shell and electronic equipment for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
应用于电子设备的壳体及电子设备


[0001]本公开涉及电子
，特别是涉及一种应用于电子设备的壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，主流的电子设备的壳体的材质主要为玻璃、金属、陶瓷和塑胶。由于5G通讯技术采用的是毫米波，对金属很敏感，如果具备5G通讯功能的电子设备的壳体使用金属材质，那么壳体会直接屏蔽信号。并且无线充电技术也要求充电区域内不能有金属遮挡。因此，随着5G通信技术以及无线充电技术的普及，非金属材质的壳体逐渐在电子设备(例如手机)上得到普及。
[0003]但是，由于非金属材料的硬度和韧性通常呈负相关的关系，在满足电子设备对壳体的硬度要求的情况下，非金属材料的壳体的韧性通常都比较差、不耐摔，因此如何改善采用了非金属材质的壳体的力学性能，以提高电子设备的结构可靠性成为了各大产商的研究重点。

技术实现思路

[0004]本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。
[0005]其技术方案如下：
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种应用于电子设备的壳体，包括：
[0007]第一仿石层；
[0008]第一纤维强化层，与所述第一仿石层相对设置；以及
[0009]第一纤维强化层，所述第一纤维强化层夹固于所述第一仿石层和所述第二仿石层之间，以形成所述壳体。
[0010]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0011]相较于第一纤维强化层，第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较低；而相较于第一仿石层和第二仿石层，第一纤维强化层的韧性较大。本公开将韧性大的第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。如此，第一仿石层、第二仿石层以及第一纤维强化层材料之间的优势互补，使得应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性。从而可以有效改善应用于电子设备的壳体的力学性能，提高电子设备的结构可靠性。
[0012]下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
[0013]在其中一个实施中，第一仿石层、第一纤维强化层以及第二仿石层通过热压的方式一体成型。
[0014]在其中一个实施中，第一仿石层包括亚克力和氢氧化铝粉末的人造石片材。
[0015]在其中一个实施中，第一仿石层和/或第二仿石层的厚度为0.1mm至0.6mm。
[0016]在其中一个实施中，第一纤维强化层的厚度为0.1mm至0.6mm。
[0017]在其中一个实施中，应用于电子设备的壳体的厚度为0.9mm至1.8mm。
[0018]在其中一个实施中，第一纤维强化层包括纤维层以及树脂层，树脂层至少部分嵌入纤维层中，且第一纤维强化层通过树脂层分别与第一仿石层和第二仿石层固定。
[0019]在其中一个实施中，将浸有液态的树脂层的纤维层夹设于第一仿石层和第二仿石层之间，并通过热压成型方式获得壳体。
[0020]在其中一个实施中，应用于电子设备的壳体还包括粘结层，第一纤维强化层通过粘接层分别与第一仿石层粘接固定。
[0021]在其中一个实施中，壳体还包括第三仿石层以及第二纤维强化层，第二纤维强化层夹固于第三仿石层与第一仿石层或第二仿石层之间。
[0022]根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中的应用于电子设备的壳体。
[0023]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0024]由于采用的应用于电子设备的壳体既具有较高的硬度和耐磨性，又具有较高的韧性，从而可以有效改善电子设备的抗摔性能。
[0025]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0026]附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。
[0027]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1所示为本公开根据一实施例示出的电子设备的结构示意图。
[0029]图2为本公开中应用于电子设备的壳体的结构示意图。
[0030]图3为图2所示的壳体的A
‑
A剖面示意图。
[0031]图4为另一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。
[0032]图5为其他一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。
[0033]图6为再一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。
[0034]图7为又一实施例示出的应用于电子设备的壳体的剖面示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]1、电子设备；10、壳体；10a、外表面；11、第一仿石层；111、第一子层；112、第二子层；12、第一纤维强化层；12a、树脂层；12b、纤维层；13、第二仿石层；131、第三子层；132、第四子层；14、粘结层；15、第三仿石层；16、第二纤维强化层。
具体实施方式
[0037]为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本公开进行进一步地详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本
公开，并不限定本公开的保护范围。
[0038]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本公开。
[0039]手机和平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品，为人们的生活带来诸多便利及乐趣。随着电子设备功能的多样化的发展，电子设备的种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择电子设备很多，仅仅靠提高电子设备的功能特性并不能满足人们对电子设备的要求。具有通信功能的电子设备的通信质量也成为影响电子产品竞争力的重要因素。在功能或性能相近的电子设备中，电子设备的通信质量越高，越能吸引消费者进行购买。
[0040]近年来，随着5G通讯技术的快速普及，具有通讯功能的电子设备(例如手机)的壳体去金属化趋势加快，塑胶材质的壳体再次成为了行业的研究热点。目前，比较流行的是采用亚克力材料制作电子设备的壳体。主要原因在于，一方面是因为亚克力材料的硬度、刚性较强，满足抗划伤、耐摔的使用需求，另一方面在于亚克力材料成型工艺可以制作出炫酷的视觉效果，更符合时代审美。
[0041]但是，亚克力材料的脆性大、韧性较低，耐摔性也差，单独使用亚克力材料制作的电子设备的壳体的力学性能差，难以满足电子设备的结构可靠性要求。
[0042]基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子设备的壳体，其特征在于，包括：第一仿石层；第二仿石层，与所述第一仿石层相对设置；以及第一纤维强化层，所述第一纤维强化层夹固于所述第一仿石层和所述第二仿石层之间，以形成所述壳体。2.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一仿石层、所述第一纤维强化层以及所述第二仿石层通过热压的方式一体成型。3.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一仿石层和/或所述第二仿石层的厚度为0.1mm至0.6mm。4.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一纤维强化层的厚度为0.1mm至0.6mm。5.根据权利要求1所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体的厚度为0.9mm至1.8mm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的应用于电子设备的壳体，其特征在于，所述第一纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦云峰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：