温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供了一种应用于电子设备的壳体及电子设备，其中应用于电子设备的壳体包括：相对设置的第一仿石层和第二仿石层，以及第一纤维强化层。第一纤维强化层夹固于第一仿石层和第二仿石层之间。由于第一仿石层和第二仿石层具有较高的硬度和耐磨性，但是韧性较...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。