带预压便装式探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带预压便装式探针，包括壳体、针头、第一弹簧、预压柱体、第二弹簧、卡装件及插销。预压柱体位于头的侧旁，预压柱体的下端向下凸出针头的下端，预压柱体的上端向上凸出壳体，卡装件可拆卸地装配于预压柱体的上端；第二弹簧内置于壳体并套装于预压柱体，第二弹簧使预压柱体带动卡装件滑移至该卡装件与壳体相抵接的位置；壳体的侧壁和针头远离该针头之下端的位置中的一者开设有滑移长孔，滑移长孔沿壳体的上下方向延伸，壳体的侧壁和所述针头远离该针头之下端的位置中的另一者开设有与滑移长孔相对齐的插销孔，插销同时插置于滑移长孔和插销孔中。本实用新型专利技术的带预压便装式探针具有组装简便及工作可靠的优点。点。点。

Portable probe with preload

【技术实现步骤摘要】
带预压便装式探针


[0001]本技术涉及一种电子元件，尤其涉及一种带预压便装式探针。

技术介绍

[0002]众所周知，探针广泛地应用于电子产品当中，是电子产品不可或缺的连接元器件。
[0003]其中，对于探针来说，它主要由针头、壳体及弹簧组成，针头穿置于壳体中，而弹簧套于针头并抵接于壳体与针头两者上，使得针头借助弹簧所提供的弹力而可相对壳体做伸缩的滑移，从而使得针头与外界的元器件时刻地保持紧密接触的状态，因而确保信号传输的可靠性。
[0004]但是，在现有的探针中，探针在针头与元器件接触前没有预先对元器件进行预压稳固，故在接触过程中会因元器件窜动而影响到针头与元器件接触的可靠性，从而存在工作不可靠。同时，现有的探针还存在组装不方便的缺陷。
[0005]因此，急需要一种接触可靠且组装简便的带预压便装式探针来克服上述的缺陷。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种接触可靠且组装简便的带预压便装式探针。
[0007]为了实现上述目的，本技术的带预压便装式探针包括壳体、针头、第一弹簧、预压柱体、第二弹簧、卡装件及插销。所述针头穿置于所述壳体中并可沿所述壳体的上下方向滑移，所述第一弹簧用于使所述针头的下端向下伸出所述壳体；所述预压柱体位于述针头的侧旁，所述预压柱体的下端向下凸出所述针头的下端，所述预压柱体的上端向上凸出所述壳体，所述卡装件可拆卸地装配于所述预压柱体的上端；所述第二弹簧内置于所述壳体并套装于所述预压柱体，所述第二弹簧使所述预压柱体带动所述卡装件滑移至该卡装件与所述壳体相抵接的位置；所述壳体的侧壁和所述针头远离该针头之下端的位置中的一者开设有滑移长孔，所述滑移长孔沿所述壳体的上下方向延伸，所述壳体的侧壁和所述针头远离该针头之下端的位置中的另一者开设有与所述滑移长孔相对齐的插销孔，所述插销同时插置于所述滑移长孔和插销孔中。
[0008]较佳地，所述壳体的上端部向上凸出位于所述预压柱体之侧旁的凸柱结构，所述针头的上端向上穿过所述凸柱结构，所述插销孔或滑移长孔开设于所述凸柱结构的侧壁上。
[0009]较佳地，所述壳体开设有供所述针头穿置的穿置通道及匹配所述第一弹簧之轮廓的两避让通道，所述穿置通道沿所述壳体的上下方向延伸布置，所述穿置通道的下端向下贯穿所述壳体的下端部，所述穿置通道的上端向上贯穿所述凸柱结构，所述两避让通道向下贯穿所述壳体的下端部，所述凸柱结构之侧壁上的滑移长孔或插销孔与所述穿置通道相连通，所述第一弹簧位于所述装配长孔中，所述第一弹簧的一侧凸入一个所述避让通道，所述第一弹簧相对的另一侧凸入另一个所述避让通道，且所述第一弹簧的下端与所述针头抵接，所述第一弹簧的上端与所述壳体抵接。
[0010]较佳地，所述两避让通道以所述穿置通道为中心呈左右对称。
[0011]较佳地，所述凸柱结构在所述壳体上呈一左一右的排列。
[0012]较佳地，每个所述凸柱结构中对应有两个所述穿置通道，每个所述穿置通道中穿置有一个所述针头，每个所述凸柱结构的左侧壁和右侧壁各开设有所述插销孔，同一所述凸柱结构中的左侧壁上的插销孔与右侧壁上的插销孔前后错位，同一所述凸柱结构中的两个穿置通道前后错位。
[0013]较佳地，所述壳体的左侧壁和右侧壁各延伸出安装凸耳，所述壳体之左侧壁上的安装凸耳与所述壳体之右侧壁上的安装凸耳彼此对齐。
[0014]较佳地，所述预压柱体包含同轴布置的下轴柱及上轴柱，所述下轴柱的轴径大于所述上轴柱的轴径，所述壳体开设有匹配所述下轴柱的下通道及匹配与所述上轴柱的上通道，所述上通道与所述下通道之间的交汇处形成出一台阶结构，所述第二弹簧套装于所述上轴柱，所述第二弹簧的下端抵接于所述下轴柱，所述第二弹簧的上端抵接于所述台阶结构。
[0015]较佳地，所述壳体为方形壳体。
[0016]较佳地，所述卡装件为一卡环。
[0017]与现有技术相比，借助预压柱体及第二弹簧的设置，使得针头在与外界的元器件接触时先由预压柱体对元器件进行稳固，防止元器件在针头与它接触时产生窜动，从而使得针头与元器件的接触更可靠；同时，借助卡装件将预压柱体稳固于壳体上，这样使得预压柱体和第二弹簧于壳体上的组装更简便；再者，借助壳体的侧壁和针头远离该针头之下端的位置中的一者开设有滑移长孔，壳体的侧壁和针头远离该针头之下端的位置中的另一者开设有与滑移长孔相对齐的插销孔，插销同时插置于滑移长孔和插销孔中，以使得针头于壳体上的组装更简便。
附图说明
[0018]图1是本技术的带预压便装式探针由前往后看的平面图。
[0019]图2是本技术的带预压便装式探针的立体图。
[0020]图3是图2所示带预压便装式探针的分解图。
[0021]图4是图2所示带预压便装式探针在另一角度的立体图。
[0022]图5是本技术的带预压便装式探针中的壳体的立体图。
[0023]图6是图5所示壳体在另一角度的立体图。
[0024]图7是图5所示壳体在又一角度的立体图。
[0025]图8是本技术的带预压便装式探针中的预压柱体的立体图。
具体实施方式
[0026]为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0027]请参阅图1至图4，本技术的带预压便装式探针100包括壳体10、针头20、第一弹簧30、预压柱体40、第二弹簧50、卡装件60及插销70。针头20穿置于壳体10中，针头20可沿壳体10的上下方向滑移，以满足针头20相对壳体10做上下滑移伸缩的需要；第一弹簧30用
于使针头20的下端21向下伸出壳体10，即在第一弹簧30的作用下，使得针头20的下端21在常态下保持伸出壳体10的状态。预压柱体40位于针头20的侧旁，预压柱体40的下端41向下凸出针头20的下端21，预压柱体40的上端42向上凸出壳体10。卡装件60可拆卸地装配于预压柱体40的上端41，举例而言，卡装件60为一卡环，当然，卡装件60也可以选择例如插销等结构，以提高预压柱体40与壳体10之间装拆操作的便捷性。第二弹簧50内置于壳体10并套装于预压柱体40，第二弹簧50使预压柱体40带动卡装件60滑移至该卡装件60与壳体10相抵接的位置，以使得预压柱体40在常态下保持伸出壳体10并凸出针头20之下端21的状态。针头20远离该针头20之下端21的位置(例如位于下端21之上方的其它位置)开设有滑移长孔22，滑移长孔22沿壳体10的上下方向延伸，壳体10的侧壁11开设有与滑移长孔22相对齐的插销孔12，插销70同时插置于滑移长孔22和插销孔12中，以简化针头20与壳体10之间的组装操作；当然，根据实际需要，可将滑移长孔22和插销孔12两者的位置进行对调，即，插销孔12由针头20所开设及滑移长孔22由壳体10之侧壁11所开设，一样达到简化针头20与壳体10之间的组装操作。更具体地，如下：
[0028]如图1至图6所示，壳体10的上端部13向上凸出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带预压便装式探针，包括壳体、穿置于所述壳体中并可沿所述壳体的上下方向滑移的针头及用于使所述针头的下端向下伸出所述壳体的第一弹簧，其特征在于，所述带预压便装式探针还包括预压柱体、第二弹簧、卡装件及插销，所述预压柱体位于述针头的侧旁，所述预压柱体的下端向下凸出所述针头的下端，所述预压柱体的上端向上凸出所述壳体，所述卡装件可拆卸地装配于所述预压柱体的上端，所述第二弹簧内置于所述壳体并套装于所述预压柱体，所述第二弹簧使所述预压柱体带动所述卡装件滑移至该卡装件与所述壳体相抵接的位置，所述壳体的侧壁和所述针头远离该针头之下端的位置中的一者开设有滑移长孔，所述滑移长孔沿所述壳体的上下方向延伸，所述壳体的侧壁和所述针头远离该针头之下端的位置中的另一者开设有与所述滑移长孔相对齐的插销孔，所述插销同时插置于所述滑移长孔和插销孔中。2.根据权利要求1所述的带预压便装式探针，其特征在于，所述壳体的上端部向上凸出位于所述预压柱体之侧旁的凸柱结构，所述针头的上端向上穿过所述凸柱结构，所述插销孔或滑移长孔开设于所述凸柱结构的侧壁上。3.根据权利要求2所述的带预压便装式探针，其特征在于，所述壳体开设有供所述针头穿置的穿置通道及匹配所述第一弹簧之轮廓的两避让通道，所述穿置通道沿所述壳体的上下方向延伸布置，所述穿置通道的下端向下贯穿所述壳体的下端部，所述穿置通道的上端向上贯穿所述凸柱结构，所述两避让通道向下贯穿所述壳体的下端部，所述凸柱结构之侧壁上的滑移长孔或插销孔与所述穿置通道相连通，所述第一弹簧位于装配长孔中，所述第一弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞新剑，
申请(专利权)人：东莞市旭锐精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：