测试头及具有该测试头的探针卡制造技术

本发明专利技术公开了一种测试头及具有该测试头的探针卡，所述测试头锁固于一固定框用以测试一芯片，包括：多个探针，及从上至下依次设置的上导板、支撑板、多个上下堆叠的调整片、下导板；探针的下端用以接触芯片；上导板和下导板分别设有与探针一一对应而供探针穿过的多个导向孔；支撑板设有上下贯穿的通槽，通槽供多个探针穿过；上导板与支撑板相互结合固定为一个整体以加强上导板强度，支撑板具有抵靠部，抵靠部沿水平方向超出上导板的周边以使沿上下方向抵靠部与所述固定框抵靠；当测试头与固定框解锁后，调整片是可被移除的，通过移除调整片来调节探针露出下导板的长度从而延长探针卡的使用寿命。针卡的使用寿命。针卡的使用寿命。

Test head and probe card with the test head

【技术实现步骤摘要】
测试头及具有该测试头的探针卡


[0001]本专利技术涉及一种测试头及具有该测试头的探针卡，尤其是涉及一种测试芯片的测试头及具有该测试头的探针卡。

技术介绍

[0002]在集成电路上执行的测试对于检测和隔离在制造步骤中已经存在的故障电路特别有用。因此，通常探针卡用于在将集成在芯片上的电路进行切割并且将其组装在芯片封装中之前对该电路进行电测试。
[0003]探针卡包括测试头,所述测试头具有被隔板隔开的至少两个导板和穿过导板的多个探针，导板设有与探针一一对应的多个通孔，探针在两个导板之间的间隙内弯曲并且在按压接触期间在所述通孔中轴向滑动，探针的上端接触空间转换器的接触垫，下端接触被测芯片的接触垫,通过探针下端的接触尖端与被测芯片接触从而实现探针卡对被测芯片电路的测试功能,长期使用探针卡测试芯片会对探针造成一定的磨损,因此探针尖端的一部分长度需要被磨掉以继续使用,当达到最小长度时探针需要换掉或直接报废探针卡；由于更换探针的工序过于繁多且复杂，且在更换的过程中有可能会损坏探针卡的其他部件，而直接报废探针卡又太浪费导致测试芯片的成本变高。
[0004]因此，有必要设计一种具有新的探针卡，以克服上述问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述现有技术的问题，本专利技术的目的在于提供一种新的探针卡既可以增加上导板的强度，又可以在不更换探针的情况下延长探针卡的使用寿命。
[0006]为达成上述目的，本专利技术提供一种测试头，所述测试头锁固于一固定框用以测试一芯片，包括：多个探针，及从上至下依次设置的上导板、支撑板、多个上下堆叠的调整片、下导板；所述探针的下端用以接触芯片；所述上导板和所述下导板分别设有与探针一一对应而供探针穿过的多个导向孔；所述支撑板设有上下贯穿的通槽，所述通槽供多个探针穿过；所述上导板与所述支撑板相互结合固定为一个整体以加强上导板强度，所述支撑板具有抵靠部，所述抵靠部沿水平方向超出所述上导板的周边以使沿上下方向抵靠部与所述固定框抵靠；当所述测试头与所述固定框解锁后，调整片是可被移除的，通过移除调整片来调节探针露出下导板的长度。
[0007]进一步，所述调整片在水平方向成分离的两半式，使得移除所述调整片时将所述调整片沿水平方向拉出。
[0008]进一步，所述支撑板的侧边向内凹设凹槽,所述调整片的侧边具有拉出部,拉出部显露于所述凹槽,多个调整片的拉出部呈多级台阶设置。
[0009]进一步，多个螺钉穿过所述支撑板与所述上导板，所述调整片具有多个沿水平方向延伸的滑槽，螺钉收容于滑槽中,当调整片被拉出时,滑槽相对于螺钉沿水平方向滑动。
[0010]进一步，所述抵靠部具有锁合孔,供螺钉穿过而将所述支撑板锁固于所述固定框。
[0011]进一步，所述支撑板的材料与所述上导板的材料不同,且所述支撑板的材料比所述上导板的材料具有更强应力和抗拉。
[0012]进一步，所述上导板与所述支撑板粘在一起，或者二者通过螺丝锁合。
[0013]本专利技术还提供一种探针卡，包括：如上述任一所述的测试头和固定框。
[0014]进一步，还包括一隔板，所述隔板的厚度大于所述支撑板的厚度,所述隔板位于所述调整片与所述下导板之间,所述隔板设有收容腔供多个探针穿过,所述支撑板通过多个螺钉锁固于所述隔板；所述固定框设有上下贯穿的框口,所述固定框的底面向上凹设一凹部,所述凹部连接且包围所述框口,所述上导板位于所述框口内,所述隔板和所述支撑板收容于所述凹部，螺丝穿过所述凹部将所述隔板锁固于所述固定框,所述抵靠部向上抵靠所述凹部的顶面。
[0015]进一步，凹部还具有一抵接面，所述抵接面低于所述凹部的顶面，所述隔板向上抵靠所述抵接面，所述螺钉穿过隔板、抵靠部、固定框而将抵靠部锁固于所述固定框。
[0016]本专利技术还提供一种测试头，所述测试头锁固于一固定框用以测试一芯片，包括：多个探针，及从上至下依次设置的上导板、隔板、多个上下堆叠的调整片、下基板、下导板；所述探针的下端用以接触芯片；所述上导板和所述下导板分别设有与探针一一对应而供探针穿过的多个导向孔；所述下基板设有上下贯穿的通槽，所述隔板设有上下贯穿的收容腔，通槽和收容腔分别供多个探针穿过；所述隔板供锁固于一固定框,所述下导板与所述下基板相互结合固定为一个整体以加强下导板强度，当所述隔板与所述固定框解锁后，调整片是可被移除的，通过移除调整片来调节探针露出下导板的长度。
[0017]进一步，所述下基板具有延伸部，所述延伸部沿水平方向超出所述下导板的周边，以使从下往上看延伸部与所述固定框重叠，且所述延伸部向上支撑所述调整片。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0019]所述测试头的支撑板通过与上导板相互结合固定为一个整体来加强上导板的强度；并且支撑板设有抵靠部，沿上下方向抵靠部与固定框抵靠，从而在移除所述调整片前后，支撑板的位置保持不变，通过移除所述调整片，当测试头与固定框重新锁固时，下导板向上位移，从而增加探针伸出下导板的长度，使得探针卡的使用寿命延长。
【附图说明】
[0020]图1为第一实施例测试头的立体分解图(其中上导板与上基板粘在一起，下基板与下导板粘在一起，故图中不能完全看到上导板和下导板)；
[0021]图2为第一实施例固定框与测试头的立体分解图；
[0022]图3为图2的固定框与测试头倒过来的立体分解图；
[0023]图4为图1的固定框与测试头锁固时的立体组合图；
[0024]图5为图1区域A的局部放大图；
[0025]图6为调整片的俯视图；
[0026]图7为第一实施例探针卡的平面剖视图；
[0027]图8为第一实施例一个调整片被抽出时的示意图；
[0028]图9为第一实施例一个调整片被抽出后探针卡的平面剖视图；
[0029]图10为第二实施例探针卡的平面剖视图；
[0030]图11为第二实施例下基板的立体图；
[0031]图12为第三实施例探针卡的平面剖视图；
[0032]图13为第四实施例探针卡倒过来的爆炸立体图；
[0033]图14为图13元件组合在一起后的探针卡的立体图；
[0034]图15为图14去除下导板、下基板、隔板的部分立体组合图。
[0035][0036]【具体实施方式】
[0037]为便于更好的理解本专利技术的目的、结构和特征，现结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0038]如图1至图9所示，为本专利技术探针卡的第一实施例，探针卡包括一测试头100及固定框200，测试头100收容于固定框200中且锁固于固定框200。所述测试头100用以测试一芯片，包括:多个探针1(为简洁显示，图7
‑
9只画了3个探针示意),及从上至下依次设置的上基板2、上导板3、支撑板4、多个上下堆叠的调整片5、隔板6、下基板7、下导板8。探针1的上端伸出所述上基板2，用于接触一空间转化器，探针1的下端伸出所述下导板8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试头，锁固于一固定框用以测试一芯片，其特征在于，包括：多个探针，及从上至下依次设置的上导板、支撑板、多个上下堆叠的调整片、下导板；所述探针的下端用以接触芯片；所述上导板和所述下导板分别设有与探针一一对应而供探针穿过的多个导向孔；所述支撑板设有上下贯穿的通槽，所述通槽供多个探针穿过；所述上导板与所述支撑板相互结合固定为一个整体以加强上导板强度，所述支撑板具有抵靠部，所述抵靠部沿水平方向超出所述上导板的周边以使沿上下方向抵靠部与所述固定框抵靠；当所述测试头与所述固定框解锁后，调整片是可被移除的，通过移除调整片来调节探针露出下导板的长度。2.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于：所述调整片在水平方向成分离的两半式，使得移除所述调整片时将所述调整片沿水平方向拉出。3.根据权利要求2所述的测试头，其特征在于：所述支撑板的侧边向内凹设凹槽,所述调整片的侧边具有拉出部,拉出部显露于所述凹槽,多个调整片的拉出部呈多级台阶设置。4.根据权利要求2所述的测试头，其特征在于：多个螺钉穿过所述支撑板与所述上导板，所述调整片具有多个沿水平方向延伸的滑槽，螺钉收容于滑槽中,当调整片被拉出时,滑槽相对于螺钉沿水平方向滑动。5.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于：所述抵靠部具有锁合孔,供螺钉穿过而将所述支撑板锁固于所述固定框。6.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于：所述支撑板的材料与所述上导板的材料不同,且所述支撑板的材料比所述上导板的材料具有更强应力和抗拉。7.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于：所述上导板与所述支撑板粘在一起，或者二者通过螺丝锁合。8.一种探针卡，其特征在于,包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢笙丰，
申请(专利权)人：微点股份有限公司，
类型：发明
国别省市：