晶圆测试探针卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆测试探针卡，其包括N个探针卡单元；每个探针单元设置有电源探针、时钟探针、写保护探针、片选探针、输入探针、输出探针、接地探针；同一个探针单元的各探针用于对应压接到晶圆上的同一个被侧芯片颗粒的对应焊盘；N个探针卡单元的电源探针接同一直流稳压电源；N个探针卡单元的时钟探针接同一时钟信号；N个探针卡单元的写保护探针接同一写保护信号；各探针单元的片选探针分别接各自的片选信号；各探针单元的输入探针分别接各自的输入信号；各探针单元的输出探针分别接各自的输出信号。该晶圆测试探针卡，能基于测试平台有限的通道资源实现晶圆测试高同测率，提高测试资源利用率和测试效率。提高测试资源利用率和测试效率。提高测试资源利用率和测试效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试探针卡


[0001]本技术涉及芯片测试技术，特别是涉及一种晶圆测试(CP测试)探针卡(probe card)。

技术介绍

[0002]CP测试，英文全称Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片晶圆(wafer)中的每一个芯片颗粒(Die)，测试每个芯片颗粒(die)上凸点的电特性，目的是确保整片wafer中的每一个芯片颗粒(Die)都能基本满足器件的特征或者设计规格书，不合格的芯片颗粒(die)会标上记号并淘汰，以确保出产的每个芯片的正常功能和性能。CP测试通常包括电压、电流、时序和功能的验证，可以用来检测fab厂制造的工艺水平，目前应用最为广泛的晶圆测试是使用探针测试台等设备完成测试操作。
[0003]CP测试的难点是如何在最短的时间内挑出坏的芯片颗粒(Die)，修补芯片颗粒(Die)。
[0004]在CP测试中，每片晶圆的gross die(毛芯片颗粒)较多，针卡同测数与量产测试成本尤其相关，同测数越高，测试效率越高，每片晶圆测试时间越短，测试成本越低。
[0005]现有的晶圆测试探针卡，每个被侧芯片颗粒(DUT，被测器件)单独使用测试机台通道资源，由于测试机台的通道资源有限，所以同测数有限制，测试效率，测试时间长，测试成本高。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题是提供一种晶圆测试探针卡，能基于测试平台有限的通道资源实现晶圆测试高同测率，提高测试资源利用率和测试效率。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的晶圆测试探针卡，其包括N个探针卡单元，N为大于1的整数；
[0008]每个探针单元设置有电源探针、时钟探针、写保护探针、片选探针、输入探针、输出探针、接地探针；
[0009]同一个探针单元的各探针用于对应压接到晶圆上的同一个被侧芯片颗粒的对应焊盘；N个探针卡单元的电源探针接同一直流稳压电源；
[0010]N个探针卡单元的时钟探针接同一时钟信号；
[0011]N个探针卡单元的写保护探针接同一写保护信号；
[0012]各探针单元的片选探针分别接各自的片选信号；
[0013]各探针单元的输入探针分别接各自的输入信号；
[0014]各探针单元的输出探针分别接各自的输出信号。
[0015]较佳的，每个探针单元还设置有保持探针，用于压接到被侧芯片颗粒的保持焊盘；
[0016]各探针单元的保持探针分别接各自的保持信号。
[0017]较佳的，N为2或3。
[0018]较佳的，N个探针卡单元的电源探针各自分别经过一继电器开关同一直流稳压电源。
[0019]较佳的，N个探针卡单元的时钟探针接时钟信号的导线使用屏蔽线。
[0020]较佳的，邻接的两个探针卡单元同晶圆上物理位置相邻的两颗被侧芯片颗粒位置一一对应。
[0021]本技术的晶圆测试探针卡，将N个探针卡单元的电源探针(VCC)、时钟探针(SCLK)、写保护探针(WP)分别分享同一直流稳压电源DPS、同一时钟信号CH1、同一写保护信号CH2，各探针单元的片选探针(CS)分别接各自的片选信号，各探针单元的输入探针(SI)分别接各自的输入信号，各探针单元的输出探针(SO)分别接各自的输出信号，通过探针共享(pin share)的方式，提高了晶圆测试(CP测试)同测数，基于测试平台有限的通道资源实现晶圆测试(CP测试)高同测率，提高测试资源利用率和测试效率，节省测试时间，节省测试平台通道资源，节约测试成本。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面对本技术所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术的晶圆测试探针卡一实施例示意图；
[0024]图2是本技术的晶圆测试探针卡一实施例的探针卡单元示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例一
[0027]如图1、图2所示，晶圆测试探针卡包括N个探针卡单元(IC1,IC2
……
,ICN)，N为大于1的整数；
[0028]每个探针单元设置有电源探针(VCC)、时钟探针(SCLK)、写保护探针(WP)、片选探针(CS)、输入探针(SI)、输出探针(SO)、接地探针(GND)；
[0029]同一个探针单元的各探针用于对应压接到晶圆上的同一个被侧芯片颗粒(DUT，被测器件)的对应焊盘(pad)，电源探针(VCC)用于压接到被侧芯片颗粒的电源焊盘，时钟探针(SCLK)用于压接到被侧芯片颗粒的时钟焊盘，写保护探针(WP)用于压接到被侧芯片颗粒的写保护焊盘，片选探针(CS)用于压接到被侧芯片颗粒的片选焊盘，输入探针(SI)用于压接到被侧芯片颗粒的信号输入焊盘，输出探针(SO)用于压接到被侧芯片颗粒的信号输出焊盘，接地探针(GND)用于压接到被侧芯片颗粒的接地焊盘；
[0030]N个探针卡单元的电源探针(VCC)接同一直流稳压电源DPS；
[0031]N个探针卡单元的时钟探针(SCLK)接同一时钟信号CH1；
[0032]N个探针卡单元的写保护探针(WP)接同一写保护信号CH2；
[0033]各探针单元的片选探针(CS)分别接各自的片选信号；
[0034]各探针单元的输入探针(SI)分别接各自的输入信号；
[0035]各探针单元的输出探针(SO)分别接各自的输出信号。
[0036]较佳的，每个探针单元还设置有保持探针(HOLD)，用于压接到被侧芯片颗粒的保持焊盘(hold pad)；
[0037]各探针单元的保持探针(HOLD)分别接各自的保持信号。
[0038]实施例一的晶圆测试探针卡，将N个探针卡单元的电源探针(VCC)、时钟探针(SCLK)、写保护探针(WP)分别分享同一直流稳压电源DPS、同一时钟信号CH1、同一写保护信号CH2，各探针单元的片选探针(CS)分别接各自的片选信号，各探针单元的输入探针(SI)分别接各自的输入信号，各探针单元的输出探针(SO)分别接各自的输出信号，通过探针共享(pin share)的方式，提高了晶圆测试(CP测试)同测数，基于测试平台有限的通道资源实现晶圆测试(CP测试)高同测率，提高测试资源利用率和测试效率，节省测试时间，节省测试平台通道资源，节约测试成本。
[0039]实施例二
[0040]基于实施例一的晶圆测试探针卡，N为2或3。
[0041]通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试探针卡，其特征在于，其包括N个探针卡单元，N为大于1的整数；每个探针单元设置有电源探针、时钟探针、写保护探针、片选探针、输入探针、输出探针、接地探针；同一个探针单元的各探针用于对应压接到晶圆上的同一个被侧芯片颗粒的对应焊盘；N个探针卡单元的电源探针接同一直流稳压电源；N个探针卡单元的时钟探针接同一时钟信号；N个探针卡单元的写保护探针接同一写保护信号；各探针单元的片选探针分别接各自的片选信号；各探针单元的输入探针分别接各自的输入信号；各探针单元的输出探针分别接各自的输出信号。2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴梦丽，
申请(专利权)人：普冉半导体上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：