电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法技术方案

本申请提供了一种电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法，上述电子组件包括印刷电路板和电子器件，上述电子器件具有管脚，印刷电路板的厚度大于2mm，且印刷电路板具有通孔。电子器件的管脚伸入上述通孔内，并插接焊接于印刷电路板。具体的，上述电子器件的管脚采用回流焊的工艺焊接于印刷电路板的通孔内。该方案中，可以利用回流焊的工艺将具有管脚的电子器件，焊接于厚度大于2mm的印刷电路板，实现了自动化焊接，电子组件的制备效率可以得到提升。该方案与波峰焊工艺焊接的电子组件相比，无需弯脚或者剪脚等工艺，除了可以简化电子组件的制备工序以外，还可以减少电子组件受到的应力，提高电子组件的使用寿命。提高电子组件的使用寿命。提高电子组件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法
[0001]本申请要求在2021年1月25日提交中华人民共和国知识产权局、申请号为202110098208.1、专利技术名称为“电子组件、电子设备及印刷电路板处理方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及信息
，尤其涉及到一种电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法。

技术介绍

[0003]随着电子产品技术发展进入4G、5G时代，物与物、人与人、人与机之间的信息传递更急迫低延时、高质量信号传输，同时产品需要高速信号需要急速读、写和传输。因此，印刷电路板(Printed circuit board,PCB)的布线布层增加，导致PCB的厚度随之增加，对于具有PCB的电子组件的装配也提出了严峻的考验和挑战，特别是将插接式电子器件焊接至PCB的工艺。
[0004]现有技术中，电子组件通常包括PCB和装配于PCB的电子器件，对于厚度较厚的PCB，将电子器件装配于PCB的工艺通常为波峰焊焊接工艺。图1为现有技术中电子组件的制备工艺图，其中，图1中的(a)为电子组件的制备过程示意图，图1中的(b)为电子组件制备完成的结构示意图，请参考图1，先将电子器件220的管脚221插至PCB210的通孔211，再利用波峰焊加热锡炉300将锡条融化，之后采用由下至上的喷锡技术将锡波310喷至通孔211内，以达到焊接效果。
[0005]由于波峰焊焊接工艺自动化程度较低，需要人工将电子器件的管脚插至PCB的通孔，因此，管脚制备的较长，以便于操作，那么当将电子器件的管脚插至PCB的通孔之后，或者焊接完成之后，需要对管脚进行弯脚或者剪脚等配合操作。进行上述配合操作时，可能导致电子器件受到应力，导致电子器件的可靠性降低，容易造成电子器件失效或者电子设备失效。此外，上述配合操作导致电子组件的装配工序繁琐，效率低，且容易产生锡渣造成短路风险。

技术实现思路

[0006]本申请提供了一种电子组件、电子设备及电子组件的制备系统和方法，以提高电子组件的制备效率，提高电子器件与印刷电路板之间连接可靠性。
[0007]第一方面，本申请提供了一种电子组件，上述电子组件包括印刷电路板和电子器件，上述电子器件具有管脚，印刷电路板的厚度大于2mm，且印刷电路板具有通孔。上述电子器件的管脚伸入上述通孔内，并插接焊接于印刷电路板。具体的，上述电子器件的管脚采用回流焊的工艺焊接于印刷电路板的通孔内。该方案中，可以利用回流焊的工艺将具有管脚的电子器件，焊接于厚度大于2mm的印刷电路板，从而可以实现自动化焊接，电子组件的制备效率可以得到提升。此外，该方案与波峰焊工艺焊接的电子组件相比，无需弯脚或者剪脚
等工艺，除了可以简化电子组件的制备工序以外，还可以减少电子组件受到的应力，提高电子组件的质量，提高电子组件以及使用该电子组件的电子设备的使用寿命。
[0008]具体的技术方案中，上述印刷电路板中通孔的焊锡高度h满足：h≥1.19mm，也就是说，通孔中的焊锡高度至少为1.19mm，从而可以保证电子器件的管脚可靠且稳定的固定在通孔内，提高电子组件的质量。
[0009]另一种具体的技术方案中，还可以使通孔中焊锡高度h与通孔的高度H满足：h/H＞50％。上述焊锡高度h指的是通孔内的是焊锡沿通孔的延伸方向的高度，通孔的高度H指的是通孔沿自身延伸方向的高度。该方案也是可以保证电子器件的管脚可靠且稳定的固定在通孔内，提高电子组件的质量。
[0010]上述电子组件中，由于利用回流焊的工艺将电子器件焊接至印刷电路板的通孔内，因此，印刷电路板的焊锡位于通孔靠近电子器件的一侧。具体的，上述管脚与通孔中背离电子器件的一侧不具有焊锡，也可以保证电子器件的管脚较为可靠的固定在印刷电路板的通孔内。
[0011]具体的技术方案中，上述电子器件只要具有管脚即可。具体的，上述电子器件为插件类器件，本申请不对电子器件的具体类型做出限制。例如电子器件可以为存储模块插槽、电源连接器和网络接口中的至少一种。
[0012]第二方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一技术方案中的电子组件。该方案中的电子设备的电子组件的制备效率较高，且质量较好，电子设备的使用寿命也较长。
[0013]具体的技术方案中，上述电子设备包括存储设备、计算设备、网络设备、存储设备、车载设备和终端设备中的一种。总之，任何包括电子组件的电子设备都属于本申请技术方案中的电子设备。
[0014]第三方面，本申请还提供了一种电子组件的制备系统，该制备系统包括第一印刷机和第二印刷机，上述第一印刷机和第二印刷机依次设置。上述第一印刷机包括第一钢网和第一刮刀，第一钢网包括第一开口；第二印刷机包括第二钢网和第二刮刀，第二钢网包括第二开口。在利用第一印刷机和第二印刷机对印刷电路板的通孔填充锡膏时，可以使第一开口与印刷电路板的通孔相对，第一刮刀将锡膏通过第一开口刮至通孔内。再使第二开口与印刷电路板的通孔相对，第二刮刀将锡膏通过第二开口刮至通孔顶部和周侧。该方案中，利用第一印刷机和第二印刷机依次对印刷电路板的通孔填充锡膏，使得回流焊工艺焊接的电子器件与管脚之间的焊锡较多，也就是通孔内的焊锡的高度较高，从而可以使电子器件较为可靠的固定于印刷电路板。
[0015]具体的实施例中，上述电子组件的制备系统还包括第三印刷机，第一印刷机、第二印刷机和第三印刷机依次设置，依次对印刷电路板的通孔填充锡膏。电子组件的制备系统可以包括一个第三印刷机或者至少两个第三印刷机，通过对印刷电路板的通孔进行多次的焊锡填充，可以保证焊接形成的电子器件与管脚之间的焊锡较多。
[0016]具体设置上述第一钢网和第二钢网时，可以使上述第二开口的开口面积大于第一开口的开口面积。从而利用第二钢网，可以在印刷电路板的表面通孔的周侧填充较多的锡膏，则回流焊过程中，可以使印刷电路板表面的锡膏通过毛细效应流至通孔内，使得通孔内的焊锡量较多。
[0017]印刷电路板上除了焊接具有管脚的电子器件以外，还可以包括表贴式电子器件，表贴式电子器件利用锡膏焊接在印刷电路板的表面。第二钢网除了包括与印刷电路板相对的第二开口以外，还可以包括与印刷电路板的待表贴器件区域相对的第三开口，从而该方案可以利用第二印刷机的工作效率，进而提高电子组件的制备效率。
[0018]具体设置上述第二钢网时，第二开口和第三开口均为第二钢网的开口，则第二钢网的任意相邻的两个开口之间的距离大于或者等于0.3mm。该方案可以使得任意相邻的锡膏距离较远，不易出现短路的风险。
[0019]本申请对于第一钢网的第一开口的形状不做限制，对第二钢网的第二开口的形状也不做限制。例如，上述第一开口包括方形开口、圆形开口或者菱形开口。第二开口包括方形开口或者菱形开口，该方案中，可以使第二钢网在保持任一相邻的两个开口之间的距离大于或者等于0.3mm，也可以使每个开口的面积较大，以填充较多的锡膏。
[0020]第四方面，本申请还提供了一种电子组件的制备方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，包括印刷电路板和电子器件，其中：所述印刷电路板包括通孔，所述电子器件包括管脚，所述管脚采用回流焊工艺焊接于所述通孔；所述印刷电路板的厚度大于2mm。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述通孔中焊锡高度h满足：h≥1.19mm。3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述通孔中焊锡高度h，与所述通孔的高度H满足：h/H＞50％。4.根据权利要求1～3任一项所述的电子组件，其特征在于，所述通孔内的焊锡位于所述通孔靠近所述电子器件的一侧。5.根据权利要求1～3任一项所述的电子组件，其特征在于，所述管脚与所述通孔背离所述电子器件的一侧的孔盘之间没有焊锡。6.根据权利要求1～5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电子器件为插件类器件。7.根据权利要求1～5任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电子器件包括存储模块插槽、电源连接器和网络接口中的至少一种。8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～7任一项所述的电子组件。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储设备、计算设备、网络设备、存储设备、车载设备和终端设备中的一种。10.一种电子组件的制备系统，其特征在于，包括第一印刷机和第二印刷机，所述第一印刷机和所述第二印刷机依次设置，依次对印刷电路板的通孔填充锡膏。11.根据权利要求10所述的电子组件的制备系统，其特征在于，还包括第三印刷机，所述第一印刷机、所述第二印刷机和所述第三印刷机依次设置，依次对印刷电路板的通孔填充锡膏。12.根据权利要求10或11所述的电子组件的制备系统，其特征在于，所述第一印刷机包括第一钢网和第一刮刀，所述第二印刷机包括第二钢网和第二刮刀；所述第一钢网包括第一开口，所述第二钢网包括第二开口，所述第二开口的开口面积大于所述第一开口的开口面积。13.根据权利要求12所述的电子组件的制备系统，其特征在于，所述第二钢网还包括与印刷电路板的待表贴器件区域相对的第三开口。14.根据权利要求13所述的电子组件的制备系统，其特征在于，所述第二开口和第三开口为所述第二钢网的开口，任意相邻的两个所述开口之间的距离大于或者等于0.3mm。15.根据权利要求12～14任一项所述的电子组件的制备系统，其特征在于，所述第一开口包括方形开口、圆形开口或者菱形开口；所述第二开口包括方形开口或者菱形开口。16.一种电子组件的制备方法，其特征在于，使用如权利要求8～13任一项所述的电子组件的制备系统制备电子组件，所述制备方法包括：将所述第一印刷机的第一钢网与印刷电路板叠置，所述第一钢网具有与所述印刷电路板的通孔相对的第一开口；所述第一印刷机的第一刮刀通过所述第一开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士雄，陈海军，陆传林，王学想，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：