一种球栅阵列封装焊盘组件及PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，公开了一种球栅阵列封装焊盘组件及PCB板，所述球栅阵列封装焊盘组件包括过孔焊盘组及电容焊盘组，过孔焊盘组包括呈三行两列阵列状分布的六个过孔焊盘，电容焊盘组包括两个电容焊盘，两个电容焊盘关于过孔焊盘组的横向中心轴对称分布，各电容焊盘均关于过孔焊盘组的纵向中心轴对称；电容焊盘的长度A＝0.5mm－0.55mm、宽度B＝0.45mm－0.55mm，两个电容焊盘的间距G＝0.35mm－0.43mm；电容焊盘靠近过孔焊盘组的横向中心轴的一端设有倒圆角或倒角，电容焊盘与最近的过孔焊盘之间的间距S＝4mil－4.5mil。本实用新型专利技术实施例的球栅阵列封装焊盘组件解决了电容焊盘与过孔焊盘的间距过近而影响生产良率的问题。影响生产良率的问题。影响生产良率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种球栅阵列封装焊盘组件及PCB板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种球栅阵列封装焊盘组件及PCB板。

技术介绍

[0002]随着芯片的核心电源管脚越来越多，为了给每个芯片的电源管脚提供较低的阻抗，通常需要给每个电源管脚都就近分配一个去耦电容；就引脚(PIN)间距为1.0mm的球栅阵列封装(BGA)而言，采用0402贴片电容封装作为去耦电容非常普遍，但0402贴片电容的本体长宽为1.0mm
×
0.5mm，如果使每个电源管脚和地都分配到一个0402贴片电容，需要每个电源焊盘和地焊盘居中就近打孔形成过孔焊盘；但是，专利技术人发现，如果将0402贴片电容相对过孔焊盘居中封装放置，会导致电容焊盘与过孔焊盘的间距过近而影响生产良率。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：PIN间距为1.0mm的球栅阵列封装采用0402贴片电容作为去耦电容时，电容焊盘与过孔焊盘的间距过近而影响生产良率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术一方面提供了一种球栅阵列封装焊盘组件，所述球栅阵列封装焊盘组件包括过孔焊盘组及电容焊盘组，所述过孔焊盘组包括呈三行两列阵列状分布的六个过孔焊盘，所述电容焊盘组包括两个电容焊盘，两个所述电容焊盘关于所述过孔焊盘组的横向中心轴对称分布，各所述电容焊盘均关于所述过孔焊盘组的纵向中心轴对称；
[0005]所述电容焊盘的长度A＝0.5mm－0.55mm、宽度B＝0.45mm－0.55mm，两个所述电容焊盘的间距G＝0.35mm－0.43mm；所述电容焊盘靠近所述过孔焊盘组的横向中心轴的一端设有倒圆角或倒角，所述电容焊盘与最近的所述过孔焊盘之间的间距S＝4mil－4.5mil。
[0006]进一步的，当所述电容焊盘靠近所述过孔焊盘组的横向中心轴的一端设有倒圆角时，所述倒圆角的半径R＝0.1－0.15mm。
[0007]进一步的，所述电容焊盘为四个角分别设有所述倒圆角的矩形。
[0008]进一步的，当所述电容焊盘靠近所述过孔焊盘组的横向中心轴的一端设有倒角时，所述倒角的倾斜角度为45
°
。
[0009]进一步的，所述电容焊盘为四个角分别设有所述倒角的矩形。
[0010]进一步的，所述过孔焊盘呈环形，所述过孔焊盘的内径为8mil，所述过孔焊盘的外径为16mil。
[0011]本技术另一方面提供了一种PCB板，包括基板，所述基板上设有如上述任一项方案所述的球栅阵列封装焊盘组件，所述电容焊盘上设有0402贴片电容。
[0012]上述技术方案所提供的一种球栅阵列封装焊盘组件及PCB板，与现有技术相比，其有益效果在于：通过两个电容焊盘可使电容的两个端部分别焊接封装，通过对电容焊盘的尺寸限定，保证电容的焊接部位完全落在电容焊盘上，并通过在电容焊盘上设置倒圆角或
倒角，保证电容焊盘与最近的过孔焊盘之间的间距为4mil－4.5mil，以防止电容焊盘与过孔焊盘的间距过近而影响生产良率。
附图说明
[0013]图1是本技术实施例一的球栅阵列封装焊盘组件的结构示意图；
[0014]图2是本技术实施例一的电容焊盘组的结构示意图；
[0015]图3是本技术实施例二的球栅阵列封装焊盘组件的结构示意图；
[0016]图4是本技术实施例三的球栅阵列封装焊盘组件的结构示意图；
[0017]图5是本技术实施例四的球栅阵列封装焊盘组件的结构示意图。
[0018]其中，1－过孔焊盘，2－电容焊盘，21－倒圆角，22－倒角，3－横向中心轴，4－纵向中心轴。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0020]在本技术的描述中，应当理解的是，本技术中采用术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例一
[0023]如图1和图2所示，本技术实施例一所提供的是一种球栅阵列封装焊盘组件，用于引脚间距为1.0mm的球栅阵列封装，球栅阵列封装焊盘组件包括过孔焊盘组及电容焊盘组，过孔焊盘组包括呈三行两列阵列状分布的六个过孔焊盘1，电容焊盘组包括两个电容焊盘2，两个电容焊盘2关于过孔焊盘组的横向中心轴3对称分布，各电容焊盘2均关于过孔焊盘组的纵向中心轴4对称；
[0024]电容焊盘2的长度A＝0.5mm－0.55mm、宽度B＝0.45mm－0.55mm，两个电容焊盘2的间距G＝0.35mm－0.43mm；电容焊盘2靠近过孔焊盘组的横向中心轴3的一端设有倒圆角21或倒角22，电容焊盘2与最近的过孔焊盘1之间的间距S＝4mil－4.5mil。
[0025]基于上述方案，通过两个电容焊盘2可使电容的两个端部分别焊接封装，通过对电容焊盘2的尺寸限定，保证电容的焊接部位完全落在电容焊盘2上，并通过在电容焊盘2上设置倒圆角21，保证电容焊盘2与最近的过孔焊盘1之间的间距S＝4mil－4.5mil，满足板厂生产要求，以防止电容焊盘2与过孔焊盘1的间距过近而影响生产良率。
[0026]具体的，如图1所示，电容焊盘2与最近的过孔焊盘1之间的间距S即为电容焊盘2与过孔焊盘1之间的最小距离，即倒圆角21与最近的过孔焊盘1外周轮廓的间距，当S大于等于4mil时能够保证产品良率，防止短路。本实施例中，A＝0.5mm，B＝0.45mm，G＝0.35mm，即为A、B和G分别取最小值时电容焊盘2的结构形式。
[0027]其中，倒圆角21的半径R＝0.1－0.15mm，通过改变倒圆角21半径大小，进而改变S的值。
[0028]如图1所示，过孔焊盘1呈环形，过孔焊盘1的内径为8mil，过孔焊盘1的外径为16mil，过孔焊盘1用于焊接芯片的引脚。
[0029]在实际生产中，通过将本实施例的球栅阵列封装焊盘组件按照需要在PCB板上进行阵列，即可满足多管脚芯片的使用。
[0030]实施例二
[0031]如图3所示，本实施例与实施例一的区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列封装焊盘组件，其特征在于，包括过孔焊盘组及电容焊盘组，所述过孔焊盘组包括呈三行两列阵列状分布的六个过孔焊盘，所述电容焊盘组包括两个电容焊盘，两个所述电容焊盘关于所述过孔焊盘组的横向中心轴对称分布，各所述电容焊盘均关于所述过孔焊盘组的纵向中心轴对称；所述电容焊盘的长度A＝0.5mm－0.55mm、宽度B＝0.45mm－0.55mm，两个所述电容焊盘的间距G＝0.35mm－0.43mm；所述电容焊盘靠近所述过孔焊盘组的横向中心轴的一端设有倒圆角或倒角，所述电容焊盘与最近的所述过孔焊盘之间的间距S＝4mil－4.5mil。2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装焊盘组件，其特征在于，当所述电容焊盘靠近所述过孔焊盘组的横向中心轴的一端设有倒圆角时，所述倒圆角的半径R＝0.1－...

【专利技术属性】
技术研发人员：辜民民，刘国清，杨广，王启程，
申请(专利权)人：深圳佑驾创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：