一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及线路板制造技术领域，具体涉及到一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法。该三层线路板依次包括第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、胶层、第二绝缘层和第三铜层；所述第二铜层上设置有蚀刻线路；所述第三铜层上设置有盲孔；所述盲孔穿过所述第三铜层、第二绝缘层和胶层。本发明专利技术中提供的隔离器三层线路板的体积小，导电孔内镀层厚度均匀，具有非常好的电气导通性能，综合性能好，使用寿命长，适用于5G宏基站、家庭基站、业务无线系统以及电缆网络等领域。此外，本发明专利技术中提供的隔离器三层线路板良率高，生产成本低，适合大批量生产。适合大批量生产。适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造
，具体涉及到一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，消费类电子产品不断的轻薄化、集成化和多功能化，要求印制电路板具有高密度、高精度、高可靠性等特点，从而在有限的表面上，装载更多的微型器件。电子消费品需求的不断提高，促使多层线路板生产工艺不断创新。在多层线路板的设计传输的过程中，多层线路板之间信号的稳定传输是首要考虑的问题。对于普通的没有较高传输要求的多层电路板来说，传统结构的多层电路板就能够满足信号稳定传输的要求。然而对于精准传输高频电信号的线路板来说，传统结构的多层电路板就无法满足信号稳定传输的要求。
[0003]传统的线路板在制作过程中板材之间通常采用压合方式粘结，会出现树脂和胶料溢出，影响线路板的电连通性，虽然传统工艺中也采用研磨等方式除去溢出的胶料，然而这种方式一方面不能完全除尽溢出的胶料，另一方面还会对线路板上其余层造成一定的破坏，影响线路板的功能发挥。此外，为了减小线路板的体积，使之更加轻巧，需要进一步提高线路板的互联密度，盲孔数量更多，对电镀工艺、线路板表面平整性、线路板的高低温稳定性等具有更高的要求。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本专利技术的第一方面提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其依次包括第一铜层6、第一绝缘层5、第二铜层4、胶层3、第二绝缘层2和第三铜层1；所述第二铜层2上设置有蚀刻线路7；所述第三铜层1上设置有盲孔8；所述盲孔8穿过所述第三铜层1、第二绝缘层2和胶层3。
[0005]作为一种优选的技术方案，所述第一铜层6和第三铜层1表面还设置有镍层和金层；所述镍层与所述第一铜层6和第三铜层1表面接触。
[0006]作为一种优选的技术方案，所述镍层的厚度为1.5～5μm；所述金层的厚度为0.01～0.08μm。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述镍层具有柱状的结晶结构。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述绝缘层的材质的玻璃化转变温度不低于170℃。
[0009]本专利技术的第二个方面提供了如上所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其包括如下步骤：
[0010](1)蚀刻线路：对第二铜层4表面采用蚀刻液进行蚀刻形成蚀刻线路7，得到在第一绝缘层5上下两面分别设置有第二铜层和第一铜层的第一基板；
[0011](2)盲孔板加工：在设置有第三铜层1第二绝缘层2板材上设置胶料形成所述胶层3，得到三层复合结构，并对所述三层复合结构进行钻孔形成所述盲孔8，得到第二基板；所述胶料设置在第二绝缘层2一侧；
[0012](3)三层压合：将所述第一基板和第二基板层叠放置并压合得到三层线路板，其中所述第二基板的所述胶层3与所述第一基板的所述第二铜层4接触；
[0013](4)激光除胶：对压合后的所述三层线路板进行激光照射，除去溢出进入盲孔内的胶料；
[0014](5)后处理：对上述除胶后的三层线路板进行镀铜处理，然后对所述第一铜层6和第三铜层1进行线路蚀刻处理，防焊油墨的设置，以及镍层和金层的设置后即得。
[0015]作为一种优选的技术方案，所述激光处理采用二氧化碳激光，其功率为30～300瓦，处理时间为0.5～3min。
[0016]作为一种优选的技术方案，所述胶料为纯胶膜；优选的，所述纯胶膜为环氧树脂和/或丙烯酸树脂。
[0017]作为一种优选的技术方案，所述镍层和金层的设置包括如下步骤：
[0018](1)对线路板表面在40～50℃下进行酸性除油处理，并经水洗之后进行微蚀；
[0019](2)线路板经过水洗酸浸之后采用硫酸钯溶液进行活化；
[0020](3)活化后的线路板经过清洗之后进行化学镀镍，作业温度为75～85℃；
[0021](4)经过化学镍镀镍后的线路板经过清洗之后进行化学镀金，作业温度为80～90℃，然后清洗即得。
[0022]作为一种优选的技术方案，所述化学镀镍过程中镍的沉积速率为10～14μm/h。
[0023]有益效果：本专利技术中提供的隔离器三层线路板的体积小，导电孔内镀层厚度均匀，具有非常好的高频电信号的传输，适用于基地局、家庭基站、业务无线系统以及电缆网络等领域。此外，本专利技术中提供的隔离器三层线路板采用特定的胶料并通过激光除胶，将溢出进入盲孔内的胶料完全除尽。而且，通过采用激光除胶步骤，有效避免了对铜层结构平整性的影响，避免由于铜层表面粗糙度变大，信号的传播距离较长，导致信号衰减或延迟，保证线路板电路对高频电信号的高效传输，提高良率，降低生产成本，适合大批量生产。此外，本申请的三层线路板采用具有柱状结晶结构的软镍结构时，线路板在弯曲时会产生许多微小裂纹，并通过产生裂纹的方式阻碍应力的进一步传递，避免应力传递至铜层中，对铜层造成破坏，有效避免了三层线路薄板由于弯折等造成的对高频电信号的传输的影响，具有很好的抗弯折性能和长的使用寿命。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术中的一种5G基站隔离器三层线路板层压合结构示意图。
[0026]图2为本专利技术中的一种5G基站隔离器三层线路板结构示意图。
[0027]图3为本专利技术实施例的样品在经过50次弯曲测试后的SEM表面图。
[0028]图4为本专利技术实施例的样品在经过50次弯曲测试后的2500倍率下的SEM断面图。
[0029]图5为本专利技术实施例的样品在10000倍率下的SEM断面比较图。
[0030]图6为本专利技术实施例的样品在20000倍率下的SEM断面比较图。
[0031]图7为本申请实施例中的样品中化学镍层应力传递示意图。
[0032]其中：1
‑
第三铜层、2
‑
第二绝缘层、3
‑
胶层、4
‑
第二铜层、5
‑
第一绝缘层、6
‑
第一铜层、7
‑
蚀刻线路、8
‑
盲孔、9
‑
防焊油墨层。
具体实施方式
[0033]下面结合具体实施方式对本专利技术提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]本专利技术中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本专利技术实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，其依次包括第一铜层(6)、第一绝缘层(5)、第二铜层(4)、胶层(3)、第二绝缘层(2)和第三铜层(1)；所述第二铜层(2)上设置有蚀刻线路(7)；所述第三铜层(1)上设置有盲孔(8)；所述盲孔(8)穿过所述第三铜层(1)、第二绝缘层(2)和胶层(3)。2.根据权利要求1所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述第一铜层(6)和第三铜层(1)表面还设置有镍层和金层；所述镍层与所述第一铜层(6)和第三铜层(1)表面接触。3.根据权利要求2所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述镍层的厚度为1.5～5μm；所述金层的厚度为0.01～0.08μm。4.根据权利要求3所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述镍层的具有柱状结晶结构。5.根据权利要求1所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述绝缘层的材质的玻璃化转变温度不低于170℃。6.根据权利要求1～5任一项所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：(1)蚀刻线路：对第二铜层(4)表面采用蚀刻液进行蚀刻形成蚀刻线路(7)，得到在第一绝缘层(5)上下两面分别设置有第二铜层和第一铜层的第一基板；(2)盲孔板加工：在设置有第三铜层(1)第二绝缘层(2)板材上设置胶料形成所述胶层(3)，得到三层复合结构，并对所述三层复合结构进行钻孔形成所述盲孔(8)，得到第二基板；所述胶料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘统发，朱利明，卫尉，方召平，赵旺贤，
申请(专利权)人：上海贺鸿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：