一种焊接结构、电路板及电子设备制造技术

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种焊接结构、电路板及电子设备。其中，焊接结构包括：焊盘，用于固定在第一物体，并将第一物体与第二物体通过焊接连接在一起；阻焊层，环绕焊盘的焊接区域设置，并覆盖焊盘的焊接区域外的表面；焊接区域的焊接端部与第二物体通过焊接形成第一结合力，焊盘与焊接端部相对应的焊盘端部与第一物体之间具有第二结合力，第一结合力小于第二结合力。本申请的焊接结构能够保护焊盘及对应的电路板内层走线。焊盘及对应的电路板内层走线。焊盘及对应的电路板内层走线。

A welding structure, circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种焊接结构、电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，特别涉及一种焊接结构、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]终端产品(例如是手机)，为了抗电磁干扰，需要使用各种方式对电路板(例如PCB板)上的各功能区域进行屏蔽设计。使用最广的屏蔽设计方式是在电路板上焊接屏蔽框，屏蔽框覆盖对应的电路模块，以实现电磁屏蔽。
[0003]由于电路板上焊接了屏蔽框，在获得较好屏蔽效果的同时，相当于电路板局部依靠屏蔽框进行了加强。终端产品在受到跌落等冲击情况下，屏蔽框角落等区域的焊盘会受到高应力，导致焊盘撕裂，严重情况下会损伤到电路板的内层走线。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种焊接结构，能够保护焊盘和电路板的内层走线。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例包括如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供一种焊接结构，包括：焊盘，用于固定在第一物体，并将第一物体与第二物体通过焊接连接在一起；阻焊层，环绕焊盘的焊接区域设置，并覆盖焊盘的焊接区域外的表面；焊接区域的焊接端部与第二物体通过焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构，其特征在于，包括：焊盘，用于固定在第一物体，并将所述第一物体与第二物体通过焊接连接在一起；阻焊层，环绕所述焊盘的焊接区域设置，并覆盖所述焊盘的所述焊接区域外的表面；所述焊接区域的焊接端部与所述第二物体通过焊接形成第一结合力，所述焊盘与所述焊接端部相对应的焊盘端部与所述第一物体之间具有第二结合力，所述第一结合力小于所述第二结合力。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接区域的焊接端部的形状和所述焊盘的焊盘端部的形状不同。3.根据权利要求1或2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊盘呈条形状。4.根据权利要求3所述的焊接结构，其特征在于，所述焊接区域的长度方向的两焊接端部中的至少一焊接端部呈三角形状或梯形状。5.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，三角形状或梯形状的所述焊接端部包括底边，所述焊接端部的所述底边是所述焊接端部与所述焊接区域的其余部分相重叠的边；沿所述焊接区域的宽度方向，所述焊接端部的所述底边与所述焊接区域的其余部分等宽。6.根据权利要求5所述的焊接结构，其特征在于，沿所述长度方向，三角形状的所述焊接端部的高的尺寸为H...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雄，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：