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本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种焊接结构、电路板及电子设备。其中，焊接结构包括：焊盘，用于固定在第一物体，并将第一物体与第二物体通过焊接连接在一起；阻焊层，环绕焊盘的焊接区域设置，并覆盖焊盘的焊接区域外的表面；焊接区域的焊接端部与第二物...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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