【技术实现步骤摘要】
焊接结构及LED照明装置
[0001]本技术涉及LED
,更具体地说,涉及一种焊接结构及LED照明装置。
技术介绍
[0002]LED照明装置,因其低能耗、高亮度等优点,在各个领域中的应用率也在不断提高,各异的应用场景、差异化的使用需求等各种条件,催生出了各种形态及功能有所不同的LED照明装置;
[0003]不过,即便是不同种类的LED照明装置,其生产制作过程中都需要将LED照明装置内的LED电路板与电源电路板之间进行连接,以使电流可以通过电源电路板进一步传递至LED电路板,从而驱动LED电路板上的各个LED工作,发出光线。
[0004]但是,在组装LED电路板和电源电路板的过程中,二者之间难以焊接,具体难以克服的困难体现如下:
[0005]其一,面面之间难以平整贴合,导致导电接触面的面积不足,致使产品工作不良甚至无法工作;其二,将二者贴合后在焊接过程中,由于仅仅是对二者的表面进行焊接,很容易出现虚焊甚至焊接不上的问题,两方面均会导致产品的加工良品率较低;
[0006]此外,就算使用导线 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接结构,其特征在于,包括设置有焊接区的电路板、设置于所述焊接区的至少一个金属插件、设置有至少一个发光件的灯板、及设置于所述灯板上的至少一个焊盘;所述金属插件与所述电路板电性连接,所述灯板上设置有至少一个连接插孔,所述连接插孔分别贯穿所述灯板及所述焊盘;其中,所述金属插件可插入所述连接插孔以穿设所述焊盘及所述灯板,以使所述焊盘可焊接连接于所述金属插件上的任意位置,从而使所述电路板可通过所述金属插件及所述焊盘与所述发光件导通。2.根据权利要求1所述的焊接结构,其特征在于,所述至少一个金属插件包括多个所述金属插件,所述至少一个焊盘包括多个所述焊盘,所述至少一个连接插孔包括多个所述连接插孔;各所述连接插孔一一对应贯穿各所述焊盘,各所述金属插件一一对应插入各所述连接插孔,各所述金属插件一一对应与各所述焊盘焊接连接。3.根据权利要求2所述的焊接结构,其特征在于,所述焊接结构还包括设置于所述焊接区上的固定座,各所述金属插件均穿设于所述固定座及所述电路板;各所述焊盘一一对应与各所述金属插件露置于所述固定座外的端部焊接连接,或各所述焊盘一一对应与各所述金属插件...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨清华,
申请(专利权)人:深圳拓邦股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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