一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备技术

本发明专利技术涉及显示屏技术领域，特别涉及一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备，本发明专利技术提供的柔性电路板包括主板和桥接板；主板包括基材层以及设于基材层一侧的第一导电层，第一导电层远离基材层的一面上设置有第一绝缘层；桥接板包括第二导电层；第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，并通过盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接，本发明专利技术与现有的四层导电层设计相比，极大地减少了柔性电路板的厚度。本发明专利技术还提供了制造上述柔性电路板的方法以及具有上述柔性电路板的显示屏和电子设备。设备。设备。

A flexible circuit board and its manufacturing method, display screen and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备


[0001]本专利技术涉及显示屏
，其特别涉及一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备。

技术介绍

[0002]AMOLED(Active
‑
matrix organic light
‑
emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)，是一种显示屏技术，主要用于智能手机，而应用于AMOLED FMLOC产品上的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)存在Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，从而导致产品上出现Touch乱报点。目前AMOLED产品为了避免柔性电路板上Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，部分产品采用4层铜箔层的设计，使MIPI信号与Touch信号完全隔开避免信号干扰，但该方案需要设计和制作两个FPC，导致FPC空板良率会降低，SMT(Surface Mounted Technology，表面组装技术)过程中采用焊接技术，良率也会降低，最后产品做完后无法做AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)全检，无法保证出货产品是100％合格，同时整体厚度约260um，影响电子设备设计整体厚度空间。

技术实现思路

[0003]为了解决降低柔性电路板厚度的问题，本专利技术提供一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备。
[0004]本专利技术为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种柔性电路板，包括主板和桥接板；所述主板包括基材层以及设于所述基材层一侧的第一导电层，所述第一导电层远离所述基材层的一面上设置有第一绝缘层；所述桥接板包括第二导电层；所述第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，并通过所述盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接。
[0005]优选地，所述柔性电路板还包括第三导电层，所述第三导电层位于所述基材层远离所述第一导电层的一侧。
[0006]优选地，所述第二导电层与所述第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。
[0007]优选地，所述第二导电层远离所述第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层，所述第三导电层远离所述基材层的一侧设置有第三绝缘层。
[0008]优选地，所述第二绝缘层远离所述第二导电层的一侧以及所述第三绝缘层远离所述第三导电层的一侧均设置有电磁屏蔽膜。
[0009]优选地，所述柔性电路板的厚度为190um。
[0010]本专利技术为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种柔性电路板制作方法，用于制备上述柔性电路板，包括以下步骤：
[0011]提供主板，所述主板包括依次叠设的基材层、第一导电层以及第一绝缘层；
[0012]在所述第一绝缘层远离所述第一导电层一侧形成第二导电层；
[0013]在第一导电层与第二导电层之间形成盲孔并在盲孔侧壁形成导电元件使第一导电层与第二导电层电性连接。
[0014]优选地，在所述基材层远离所述第一导电层一侧形成第三导电层，并在所述第二导电层与所述第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。
[0015]本专利技术为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种显示屏，包括上述柔性电路板。
[0016]本专利技术为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种电子设备，包括上述柔性电路板。
[0017]与现有技术相比，本专利技术所提供的一种柔性电路板及其制作方法、显示屏和电子设备，具有如下的有益效果：
[0018]1.本专利技术的柔性电路板包括主板和桥接板，主板包括基材层以及设于基材层一侧的第一导电层，第一导电层远离基材层的一面上设置有第一绝缘层；桥接板包括第二导电层；第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，并通过盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接，可以理解地，本专利技术提供的柔性线路板包括主板和桥接板，并通过盲孔侧壁上的导电元件连接第一导电层与第二导电层的线路，无需设置两个主板，极大地减少了柔性电路板的厚度。
[0019]2.本专利技术的柔性电路板还包括第三导电层，第三导电层位于基材层远离第一导电层的一侧，设置第三导电层进一步保证了柔性电路板具有足够的布线空间。
[0020]3.本专利技术的第二导电层与第三导电层其中一层用于设置Touch信号线路，另一层用于设置MIPI信号线路，可以理解地，通过将Touch信号线路与MIPI信号线路设置在相对最远的两层导电层上，在一定程度上避免了Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象，同时第二导电层和第三导电层之间的基材层、第一绝缘层等也能够在一定程度上避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象。
[0021]4.本专利技术的第二导电层远离第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层，第三导电层远离基材层的一侧设置有第三绝缘层，可以理解地，设置绝缘层可以保护柔性电路板上的电子元器件。
[0022]5.本专利技术的第二绝缘层远离第二导电层的一侧以及第三绝缘层远离第三导电层的一侧均设置有电磁屏蔽膜，通过设置电磁屏蔽膜可以防止柔性电路板与周边的电子器件互相干扰。
[0023]6.本专利技术的柔性电路板的厚度为190um，而现有的4层铜箔层设计整体厚度约为260um，因此，本专利技术的柔性电路板厚度减少了约70um，极大地减少了柔性电路板的厚度。
[0024]7.本专利技术还提供一种柔性电路板制作方法，用于制作上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
[0025]8.本专利技术的柔性电路板制作方法，在基材层远离第一导电层一侧形成第三导电层，并在第二导电层与第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路，通过将Touch信号线路与MIPI信号线路设置在相对最远的两层导电层上，可在一定程度上避免Touch信号线路与MIPI信号线路交叉产生的干扰现象。
[0026]9.本专利技术还提供了一种显示屏，包括上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
[0027]10.本专利技术还提供了一种电子设备，包括上述的柔性电路板，具有与上述一种柔性电路板相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是是本专利技术第一实施例提供的柔性电路板之部分结构的剖视图。
[0030]图2是本专利技术第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。
[0031]图3是本专利技术第二实施例提供的柔性电路板制作方法的步骤流程图。
[0032]图4是本专利技术第二实施例提供的柔性电路板制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括主板和桥接板；所述主板包括基材层以及设于所述基材层一侧的第一导电层，所述第一导电层远离所述基材层的一面上设置有第一绝缘层；所述桥接板包括第二导电层；所述第一导电层与第二导电层之间开设有盲孔，并通过所述盲孔的侧壁上设置导电元件实现电性连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板还包括第三导电层，所述第三导电层位于所述基材层远离所述第一导电层的一侧。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二导电层与所述第三导电层其中一层上设置Touch信号线路，另一层上设置MIPI信号线路。4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二导电层远离所述第一绝缘层的一侧设置有第二绝缘层，所述第三导电层远离所述基材层的一侧设置有第三绝缘层。5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述第二绝缘层远离所述第二导电层的一侧以及所述第三绝缘层远离所述第三导电层的一侧均设置有电磁屏蔽膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰传艳，向勇，张千，胡潇然，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：