一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺制造技术

本申请涉及激光焊接领域，尤其是涉及一种面激光焊接晶粒设备，包括底座和安装架，安装架上固定设置有直线导轨，安装架上开设有导槽，直线导轨与导槽滑移配合；底座上设置有用于驱动安装架沿水平方向滑动的驱动装置；驱动装置包括直齿轮、齿条、旋转杆、安装板和驱动件；旋转杆穿过安装架，旋转杆与安装架转动连接；直齿轮套设于旋转杆的一端，直齿轮与旋转杆固定连接；齿条固定于底座上，直齿轮与齿条相互啮合；安装板固定于安装架上，驱动件设置于安装板上，驱动件用于驱动旋转杆旋转。本申请便于通过调节安装架的位置实现将玻璃与基板对齐。板对齐。板对齐。

A surface laser welding grain equipment and its welding process

【技术实现步骤摘要】
一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺


[0001]本申请涉及激光焊接领域，尤其是涉及一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺。

技术介绍

[0002]目前,PCB板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用PCB板；但是,现有的PCB板往往需要焊接晶粒玻璃,在焊接过程中只能单次焊接一颗晶粒,焊接效率低下,同时,由于晶粒玻璃的尺寸较小，使得晶粒玻璃不容易取料和送料,进一步降低了产品的焊接速度。
[0003]相关技术中一种面激光焊接晶粒设备,包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、检测装置、取料装置、位移装置；其中所述激光焊接机构包括有面激光器及控制面激光器左右位移的第
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驱动装置；所述位移装置左右活动式设置于机座上并位于激光焊接机构的左侧；所述检测装置设置于位移装置的上端并位于激光焊接机构的左侧；所述玻璃移送机构设置于位移装置的前端,所述玻璃移送机构经位移装置的控制在机座上左右位移,所述玻璃移送机构包括有玻璃平台、控制玻璃平台上下位移的第二驱动装置及控制玻璃平台旋转的第
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旋转装置,所述玻璃平台用于放置装有晶粒玻璃的玻璃板；所述取料装置设置于检测装置的右侧,所述取料装置随位移装置的控制在机座上左右位移,所述取料装置位于激光焊接机构的左侧；所述基板移送机构设置于机座的前段位置并位于玻璃移送机构的下侧,所述基板移送机构包括有用于放置基板的传送平台、控制传送平台，上下位移的第一竖直驱动机构、控制传送平台左右位移的X轴驱动装置、控制传送平台前后位移的Y轴驱动装置和控制传送平台旋转的第二旋转装置；所述玻璃移送机构、取料装置和基板移送机构随检测装置的反馈以将玻璃板与基板上下压合在一起，所述面激光器随第
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驱动装置的控制移至玻璃板、基板的上方以进行焊接操作。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：由于基板移送机构是设置于基座上，玻璃移送机构是设置于安装架上，在对PCB板焊接晶粒玻璃的过程中，需要将玻璃与基板对齐，而安装架是固定于底座上的，因此将晶粒玻璃焊接于PCB的过程中，只能通过调节玻璃平台的水平位置来实现将玻璃与基板对齐，无法通过调节安装架的位置实现将玻璃与基板对齐。

技术实现思路

[0005]为了便于通过调节安装架的位置实现将玻璃与基板对齐，本申请提供一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺。
[0006]本申请提供的一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺采用如下的技术方案：一种面激光焊接晶粒设备，包括底座和安装架，所述安装架滑移设置于所述底座上，所述底座上设置有用于驱动所述安装架沿水平方向滑动的驱动装置；所述驱动装置包括直齿轮、齿条、旋转杆、安装板和驱动件；所述旋转杆穿过所述安装架，所述旋转杆与所述
安装架转动连接；所述直齿轮套设于所述旋转杆的一端，所述直齿轮与所述旋转杆固定连接；所述齿条固定于所述底座上，所述直齿轮与所述齿条相互啮合；所述安装板固定于所述安装架上，所述驱动件设置于所述安装板上，所述驱动件用于驱动所述旋转杆旋转。
[0007]通过采用上述技术方案，由于旋转杆转动设置于安装架上，齿条是固定于底座上，且直齿轮与齿条相互啮合；当工作人员需要调节安装架的位置时，通过驱动件驱动旋转杆旋转，旋转杆带动直齿轮旋转，直齿轮在旋转的过程中带动安装架沿齿条的长度方向滑动，安装架带动玻璃移送机构沿齿条的长度方向滑动，因此不仅可以通过调节玻璃平台的水平位置来实现将玻璃与基板对齐，同时也能通过调节安装架的位置实现将玻璃与基板对齐。
[0008]可选的，所述驱动件包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、蜗轮、蜗杆、联动杆、支座和电机；所述支座固定于所述安装板上，所述联动杆的两端均与所述支座转动连接，所述蜗轮套设于所述联动杆上并与所述联动杆固定连接；所述蜗杆的两端均与所述支座转动连接，所述蜗轮与所述蜗杆相互啮合；所述电机固定于所述安装板上，所述电机的输出轴与所述蜗杆的端部固定连接；所述第一锥齿轮套设于所述联动杆上并与所述联动杆固定连接，所述第二锥齿轮套设于所述旋转杆上并与所述旋转杆固定连接，所述第一锥齿轮与所述第二锥齿轮相互啮合。
[0009]通过采用上述技术方案，电机驱动蜗杆旋转，蜗杆带动蜗轮旋转，蜗轮带动联动杆旋转，联动杆带动第一锥齿轮旋转，第一锥齿轮带动第二锥齿轮旋转，第二锥齿轮带动旋转杆旋转，从而带动安装架沿齿条的长度方向滑动，同时蜗轮蜗杆结构还具有自锁功能。
[0010]可选的，所述底座上固定设置有直线导轨，所述安装架上开设有导槽，所述直线导轨穿过所述导槽，所述安装架与所述直线导轨滑移配合。
[0011]通过采用上述技术方案，导槽对直线导轨有导向作用，从而对安装架有导向作用，增加了安装架沿水平方向滑动的稳定性。
[0012]可选的，所述底座上设置有两个限位块，所述安装架滑移设置于两个所述限位块之间。
[0013]通过采用上述技术方案，两个限位块对安装架有限位作用，限制了安装架的滑移行程。
[0014]可选的，所述限位块上固定设置有调节块，所述调节块上开设有调节槽，所述调节槽内穿设有螺栓，所述螺栓与所述底座螺纹配合。
[0015]通过采用上述技术方案，工作人员可以通过解除螺栓对调节块的固定作用，然后沿调节槽的长度方向调节限位块的位置，从而便于调节安装架的滑移行程。
[0016]可选的，所述底座上固定设置有固定块，所述固定块上开设有避位槽，所述齿条的端部穿过所述避位槽，所述齿条的两个侧壁分别抵接于所述避位槽的两个内侧壁。
[0017]通过采用上述技术方案，固定块对齿条的端部有固定作用，增加了齿条固定于底座上的牢固性。
[0018]可选的，所述避位槽的顶部固定设置有多个凸块，多个所述凸块均与所述齿条相互啮合。
[0019]通过采用上述技术方案，凸块对齿条有定位作用和固定作用，以使齿条不易沿自身的长度方向滑动。
[0020]可选的，所述固定块上固定设置有固定部，所述固定部上穿设有螺栓，所述螺栓与
所述底座螺纹配合。
[0021]通过采用上述技术方案，螺栓的螺帽和底座对固定部有夹持作用，从而将固定部固定于底座上，进而将固定块固定于底座上，增加了工作人员安装和拆卸固定块的便捷性。
[0022]可选的，所述支座上穿设有多个螺栓，多个所述螺栓均与所述安装板螺纹配合。
[0023]通过采用上述技术方案，增加了工作人员安装和拆卸支座的便捷性。
[0024]可选的，本申请还提供了一种面激光焊接晶粒设备的焊接工艺，包括以下步骤：步骤一：通过驱动件驱动旋转杆旋转，旋转杆带动直齿轮旋转，由于直齿轮与齿条相互啮合，从而带动安装架沿水平方向滑动，从而将安装架调节到合适的位置；步骤二：将装有晶粒玻璃的玻璃板放置于玻璃平台上，第二竖直驱动机构控制玻璃平台下移，第二旋转机构控制玻璃平台旋转并移至取料装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：包括底座(1)和安装架(2)，所述安装架(2)滑移设置于所述底座(1)上，所述底座(1)上设置有用于驱动所述安装架(2)沿水平方向滑动的驱动装置(3)；所述驱动装置(3)包括直齿轮(31)、齿条(32)、旋转杆(33)、安装板(34)和驱动件(35)；所述旋转杆(33)穿过所述安装架(2)，所述旋转杆(33)与所述安装架(2)转动连接；所述直齿轮(31)套设于所述旋转杆(33)的一端，所述直齿轮(31)与所述旋转杆(33)固定连接；所述齿条(32)固定于所述底座(1)上，所述直齿轮(31)与所述齿条(32)相互啮合；所述安装板(34)固定于所述安装架(2)上，所述驱动件(35)设置于所述安装板(34)上，所述驱动件(35)用于驱动所述旋转杆(33)旋转。2.根据权利要求1所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述驱动件(35)包括第一锥齿轮(351)、第二锥齿轮(352)、蜗轮(353)、蜗杆(354)、联动杆(355)、支座(356)和电机(357)；所述支座(356)固定于所述安装板(34)上，所述联动杆(355)的两端均与所述支座(356)转动连接，所述蜗轮(353)套设于所述联动杆(355)上并与所述联动杆(355)固定连接；所述蜗杆(354)的两端均与所述支座(356)转动连接，所述蜗轮(353)与所述蜗杆(354)相互啮合；所述电机(357)固定于所述安装板(34)上，所述电机(357)的输出轴与所述蜗杆(354)的端部固定连接；所述第一锥齿轮(351)套设于所述联动杆(355)上并与所述联动杆(355)固定连接，所述第二锥齿轮(352)套设于所述旋转杆(33)上并与所述旋转杆(33)固定连接，所述第一锥齿轮(351)与所述第二锥齿轮(352)相互啮合。3.根据权利要求1所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述底座(1)上固定设置有直线导轨(11)，所述安装架(2)上开设有导槽(21)，所述直线导轨(11)穿过所述导槽(21)，所述安装架(2)与所述直线导轨(11)滑移配合。4.根据权利要求3所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述底座(1)上设置有两个限位块(4)，所述安装架(2)滑移设置于两个所述限位块(4)之间。5.根据权利要求4所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述限位块(4)上固定设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，李浩然，曾超豪，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：