用于芯片测试的高低温箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片测试的高低温箱，其包括箱体和换盘装置，箱体具有温度可调节的腔室，腔室用于容纳待测芯片并使待测芯片处于测试温度，箱体的一侧具有一可开合的取料口，取料口与腔室连通；换盘装置设置在腔室内，换盘装置包括换盘驱动机构和载料架，载料架上下间隔设置有多层承托架，承托架用于承托芯片盘，芯片盘上放置有若干待测芯片，换盘驱动机构用于驱动载料架上移或下移以使其中一芯片盘与取料口相对。采用本实用新型专利技术高低温箱进行芯片测试，有利于缩短整体的测试时间，提高芯片的测试效率。提高芯片的测试效率。提高芯片的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片测试的高低温箱


[0001]本技术涉及一种芯片测试领域，尤其涉及一种用于芯片测试的高低温箱。

技术介绍

[0002]目前对芯片的测试大多数都可以通过自动化测试设备来进行，但也有少部分芯片因为需要进行常温、低温和高温复杂测试，而无法直接导入到自动化测试设备中，需要手动对这部分芯片进行测试，通常的测试方式为利用烤箱来加热或冷却芯片，然后人工手动点测芯片，但现有的烤箱只能放置一个芯片盘，将这一盘芯片测试完后需要人工手动换盘，然后等待烤箱加热或冷却芯片后才能再次开始芯片的测试，整体的测试时间长，测试效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种用于芯片测试的高低温箱，有利于缩短整体的测试时间，提高芯片的测试效率。
[0004]为了实现上述目的，本技术公开了一种用于芯片测试的高低温箱，其包括箱体和换盘装置，所述箱体具有温度可调节的腔室，所述腔室用于容纳待测芯片并使待测芯片处于测试温度，所述箱体的一侧具有一可开合的取料口，所述取料口与所述腔室连通；所述换盘装置设置在所述腔室内，所述换盘装置包括换盘驱动机构和载料架，所述载料架上下间隔设置有多层承托架，所述承托架用于承托芯片盘，所述芯片盘上放置有若干待测芯片，所述换盘驱动机构用于驱动所述载料架上移或下移以使其中一所述芯片盘与所述取料口相对。
[0005]本技术包括箱体和换盘装置，箱体的腔室能够容纳待测芯片并使待测芯片处于测试温度，换盘装置包括换盘驱动机构和载料架，载料架设置在腔室内，若干待测芯片放置在芯片盘上，载料架上下间隔设置有多层承托架，承托架能够承托多个芯片盘，以使这些芯片盘上的待测芯片都处于测试温度，进而避免了测试人员需要多次等待高低温箱加热或冷却待测芯片，换盘驱动机构能够驱动载料架上下移动以使其中一芯片盘与箱体的取料口相对，以便于测试人员取出载料架上不同位置的芯片盘，载料架和换盘驱动机构的设置有利于缩短整体的测试时间，提高芯片的测试效率。
[0006]可选地，每层所述承托架包括分别设置在所述载料架的相对两侧的两承托部，两所述承托部分别用于承托所述芯片盘的相对两侧。
[0007]可选地，所述载料架包括顶板和底板以及设置在所述顶板和所述底板之间的两侧板，两所述侧板的内侧相向凸设有两两相对的所述承托部，所述顶板和/或所述底板设置有通孔。
[0008]可选地，所述芯片盘被配置为部分超出所述载料架远离所述取料口的一端，所述腔室内设置有检测传感器，所述检测传感器用于检测与所述取料口相对的所述芯片盘是否放置到位。
[0009]可选地，所述腔室内设置有复位传感器，所述复位传感器用于感应所述载料架的
位置，所述换盘驱动机构根据所述复位传感器感应信息驱动载料架移动复位。
[0010]可选地，所述换盘装置还包括支撑架，所述支撑架包括沿竖向延伸的导柱，所述载料架的外侧连接有连接结构，所述连接结构设置有导孔和螺纹孔，所述导柱穿设于所述导孔，所述换盘驱动机构包括转动驱动组件和沿竖向延伸的丝杆，所述丝杆与所述螺纹孔螺纹连接，所述丝杆在所述转动驱动组件的作用下转动以带动所述载料架沿所述导柱上移或下移。
[0011]可选地，所述支撑架还包括上板和下板，所述上板和所述下板之间固定连接有多根所述导柱，所述载料架包括顶板和底板，所述顶板和所述底板分别向外延伸形成连接部，所述顶板和所述底板的所述连接部上分别固设有多个导套，所述导孔形成在所述导套，所述底板的所述连接部上固设有丝杆螺母，所述螺纹孔形成在所述丝杆螺母，所述连接结构包括所述连接部、所述导套和所述丝杆螺母。
[0012]可选地，所述转动驱动组件包括主齿轮、副齿轮和齿轮驱动器，所述主齿轮安装在所述齿轮驱动器的输出端，所述主齿轮和所述副齿轮啮合连接，所述副齿轮与所述丝杆固定连接，所述齿轮驱动器用于驱动所述主齿轮转动以带动所述副齿轮和所述丝杆转动。
[0013]可选地，高低温箱还包括密封装置，所述密封装置包括开合驱动装置和密封件，所述密封件在所述开合驱动装置的驱动下与所述取料口密封连接或分离，以使所述取料口在闭合状态和打开状态之间切换。
[0014]可选地，所述开合驱动装置包括密封驱动机构和移动驱动机构，所述密封件安装在所述密封驱动机构的输出端，所述移动驱动机构用于驱动所述密封驱动机构移动以使所述密封件与所述取料口对应或错开，所述密封驱动机构用于驱动所述密封件移动以使所述密封件至少部分塞入所述取料口或与所述取料口分离。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例高低温箱的立体结构图。
[0016]图2为图1另一视角的立体结构图。
[0017]图3为本技术实施例中换盘装置和支撑架的立体结构图。
[0018]图4为本技术实施例中换盘装置和支撑架的立体分解结构图。
具体实施方式
[0019]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0020]请参阅图1至图4，本技术公开了一种用于芯片测试的高低温箱100，其包括箱体1和换盘装置2，箱体1具有温度可调节的腔室11，腔室11用于容纳待测芯片并使待测芯片处于测试温度，箱体1的一侧具有一可开合的取料口12，取料口12与腔室11连通；换盘装置2设置在腔室11内，换盘装置2包括换盘驱动机构21和载料架22，载料架22上下间隔设置有多层承托架221，承托架221用于承托芯片盘10，芯片盘10上放置有若干待测芯片，换盘驱动机构21用于驱动载料架22上移或下移以使其中一芯片盘10与取料口12相对。
[0021]本技术包括箱体1和换盘装置2，箱体1的腔室11能够容纳待测芯片并使待测芯片处于测试温度，换盘装置2包括换盘驱动机构21和载料架22，载料架22设置在腔室11
内，若干待测芯片放置在芯片盘10上，载料架22上下间隔设置有多层承托架221，承托架221能够承托多个芯片盘10，以使这些芯片盘10上的待测芯片都处于测试温度，进而避免了测试人员需要多次等待高低温箱100加热或冷却待测芯片，换盘驱动机构21能够驱动载料架22上移或下移以使其中一芯片盘10与箱体1的取料口12相对，以便于测试人员取出载料架22上不同位置的芯片盘10，载料架22和换盘驱动机构21的设置有利于缩短整体的测试时间，提高芯片的测试效率。
[0022]参阅图1至图4，每层承托架221包括分别设置在载料架22的相对两侧的两承托部2211，两承托部2211分别用于承托芯片盘10的相对两侧，承托部2211的设置使得载料架22内的空气流通性好，有利于整个待测芯片的温度处于测试温度。
[0023]参阅图1至图4，载料架22包括顶板222和底板223以及设置在顶板222和底板223之间的两侧板224，两侧板224的内侧相向凸设有两两相对的承托部2211，顶板222和/或底板223设置有通孔225。载料架22的结构稳定性好。
[0024]具体地，在本实施例中，顶板222上设置有多个通孔225本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的高低温箱，其特征在于，包括：箱体，所述箱体具有温度可调节的腔室，所述腔室用于容纳待测芯片并使待测芯片处于测试温度，所述箱体的一侧具有一可开合的取料口，所述取料口与所述腔室连通；换盘装置，所述换盘装置设置在所述腔室内，所述换盘装置包括换盘驱动机构和载料架，所述载料架上下间隔设置有多层承托架，所述承托架用于承托芯片盘，所述芯片盘上放置有若干待测芯片，所述换盘驱动机构用于驱动所述载料架上移或下移以使其中一所述芯片盘与所述取料口相对。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的高低温箱，其特征在于，每层所述承托架包括分别设置在所述载料架的相对两侧的两承托部，两所述承托部分别用于承托所述芯片盘的相对两侧。3.根据权利要求2所述的用于芯片测试的高低温箱，其特征在于，所述载料架包括顶板和底板以及设置在所述顶板和所述底板之间的两侧板，两所述侧板的内侧相向凸设有两两相对的所述承托部，所述顶板和/或所述底板设置有通孔。4.根据权利要求1所述的用于芯片测试的高低温箱，其特征在于，所述芯片盘被配置为部分超出所述载料架远离所述取料口的一端，所述腔室内设置有检测传感器，所述检测传感器用于检测与所述取料口相对的所述芯片盘是否放置到位。5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的高低温箱，其特征在于，所述腔室内设置有复位传感器，所述复位传感器用于感应所述载料架的位置，所述换盘驱动机构根据所述复位传感器感应信息驱动载料架移动复位。6.根据权利要求1所述的用于芯片测试的高低温箱，其特征在于，所述换盘装置还包括支撑架，所述支撑架包括沿竖向延伸的导柱，所述载料架的外侧连接有连接结构，所述连接结构设置有导孔和螺纹孔，所述导柱穿设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永乐，郑挺，郑朝生，马海龙，张传益，辜诗涛，
申请(专利权)人：东莞利扬芯片测试有限公司，
类型：新型
国别省市：