三色光LED显示模块制作方法技术

本发明专利技术公开了一种三色光LED显示模块制作方法，其包括：将若干LED芯片排布并暂存在一转移基板上，以在转移基板上形成若干LED芯片组，每一LED芯片组包括一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片；在转移基板上，LED芯片组之间以及LED芯片组内LED芯片之间的间距与待焊接PCB板上的焊盘相对应；移动转移基板，使得转移基板上的LED芯片组对准PCB板上的焊盘；采用巨量焊接技术，将转移基板上的LED芯片焊接在PCB板上，以获得LED显示模块；通过上述LED显示模块制作方法，可将现有技术中的三段式制程工艺变为一段制程工艺，从而有效缩短LED显示模块的工艺流程，减少制作过程中的干扰，从而提高良品率，而且还可有效提高生产效率。而且还可有效提高生产效率。而且还可有效提高生产效率。

Manufacturing method of trichromatic LED display module

【技术实现步骤摘要】
三色光LED显示模块制作方法


[0001]本专利技术涉及LED显示器制造工艺
，尤其涉及一种三色光LED显示模块制作方法。

技术介绍

[0002]LED显示器由若干LED芯片组成，而随着半导体制作技术的高速发展，在LED显示屏的制作过程中，LED芯片的巨量转移和巨量焊接技术也层出不穷，从而使得LED显示器的制作效率得到较大提高。基于现有的LED显示器的制作工艺来说，一般采用三段式焊接技术，其流程为：如图3，首先将蓝光LED芯片(B)排布在转移基板上，然后通过转移基板将该蓝光LED芯片焊接在PCB板上，然后重复上述流程，依次将绿色LED芯片(G)和红色LED芯片(R)转移并焊接到PCB板上。由此可知，上述工艺流程需要三段焊接步骤，以分别焊接不同的光色的LED芯片，这样就需要分三次排晶并暂时转移LED芯片到转移基板上，流程复杂，PCB转移流程较长，其中可能会受到粉尘等异物污染失效导致LED芯片失效，而且分次暂存转移LED芯片到转移基板和焊接，效率较低下。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为解决上述技术问题而提供一种可有效缩短LED显示器的生产工艺流程以提高生产效率并提高良品率的三色光LED显示模块制作方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种三色光LED显示模块制作方法，其包括：
[0005]将若干LED芯片排布并暂存在一转移基板上，以在所述转移基板上形成若干LED芯片组，每一所述LED芯片组包括一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片；在所述转移基板上，LED芯片组之间以及所述LED芯片组内LED芯片之间的间距与待焊接PCB板上的焊盘相对应；
[0006]移动转移基板，使得所述转移基板上的LED芯片组对准所述PCB板上的焊盘；
[0007]采用巨量焊接技术，将所述转移基板上的LED芯片焊接在所述PCB板上，以获得LED显示模块。
[0008]较佳地，通过线激光扫描方式同时将所述转移基板上的多个LED芯片焊接在所述PCB板上。
[0009]较佳地，通过线激光扫描方式一次焊接的LED芯片的个数为250K～400K。
[0010]较佳地，所述转移基板为玻璃板。
[0011]较佳地，所述LED芯片为量子点晶粒。
[0012]与现有技术相比，本专利技术三色光LED显示模块制作方法，将RGB三光色LED芯片同时转移暂存到同一转移基板上，从而实现LED芯片得到巨量转移，然后通过该转移基板移动至具有焊盘的PCB板处，并通过巨量焊接技术，一次性将转移基板上的LED芯片焊接到PCB板上，从而获得LED显示模块；由此可知，通过上述LED显示模块制作方法，可将现有技术中的三段式制程工艺变为一段制程工艺，从而有效缩短LED显示模块的工艺流程，减少制作过程
中的干扰，从而提高良品率，而且还可有效提高生产效率。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例中三色光LED显示模块制作方法流程图。
[0014]图2为与图1相对应的制造流程图。
[0015]图3为现有技术中三色光LED显示模块制作方法流程图。
具体实施方式
[0016]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0017]本实施例公开了一种三色光LED显示模块制作方法，如图1和2，其包括如下步骤：
[0018]S1：将若干LED芯片排布并暂存在一转移基板1上，以在转移基板1上形成若干LED芯片组3，每一LED芯片组3包括一蓝光LED芯片(B)、一绿光LED芯片(G)和一红光LED芯片(R)。在转移基板1上，LED芯片组3之间以及LED芯片组3内LED芯片之间的间距与待焊接PCB板2上的焊盘相对应。
[0019]S2：移动转移基板1，使得转移基板1上的LED芯片组3对准PCB板2上的焊盘。
[0020]S3：采用巨量焊接技术，将转移基板1上的LED芯片焊接在PCB板2上，以获得LED显示模块。
[0021]通过上述制作方法，将RGB三光色LED芯片同时转移暂存到同一转移基板1上，从而实现LED芯片得到巨量转移，然后通过该转移基板1移动至具有焊盘的PCB板2处，并通过巨量焊接技术，一次性将转移基板1上的LED芯片焊接到PCB板2上，从而获得LED显示模块。由此可知，通过上述LED显示模块制作方法，可将现有技术中的三段式制程工艺变为一段制程工艺，从而有效缩短LED显示模块的工艺流程，减少制作过程中的干扰，从而提高良品率，而且还可有效提高生产效率。
[0022]具体地，通过线激光扫描方式同时将转移基板1上的多个LED芯片焊接在PCB板2上，这样，使得一次焊接的LED芯片的个数可达到250K～400K，优选为300K。
[0023]更具体地，转移基板1为玻璃板，LED芯片为量子点晶粒。量子点晶粒可以在更低的电压下工作，因此还可以降低显示模块的能耗，而且由于量子点晶粒使用的无机材料不易被氧化，因此其显像寿命更长。
[0024]以上所揭露的仅为本专利技术的优选实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三色光LED显示模块制作方法，其特征在于，包括：将若干LED芯片排布并暂存在一转移基板上，以在所述转移基板上形成若干LED芯片组，每一所述LED芯片组包括一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片；在所述转移基板上，LED芯片组之间以及所述LED芯片组内LED芯片之间的间距与待焊接PCB板上的焊盘相对应；移动转移基板，使得所述转移基板上的LED芯片组对准所述PCB板上的焊盘；采用巨量焊接技术，将所述转移基板上的LED芯片焊接在所述PCB板上，以获得...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国诚，周峻民，黄驰峰，
申请(专利权)人：东莞市德镌精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：