瓷件电性能自动测试系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种瓷件电性能自动测试系统，属于电性能测试领域，包括待测瓷件料盘、取料模组、测试台、放料模组，待测瓷件料盘用于放置待测瓷件；取料模组通过取料定位相机引导，将待测瓷件料盘上的待测瓷件，放入测试台；测试台包括用于定位待测瓷件的测试工装、针模及线性气缸，针模包括模板和成对设置于模板的探针，探针用于与待测瓷件的测试点接触；放料模组用于将测试合格瓷件与不合格瓷件分别放至合格瓷件料盘和不合格瓷件料盘。本实用新型专利技术利用取料模组自动取料，利用放料模组将合格瓷件与不合格瓷件分开放置，从而降低瓷件电性能测试强度和测试难度，采用具有成对探针的针模与待测瓷件接触，减少漏测现象，提高测试效率和测试的精度。效率和测试的精度。效率和测试的精度。

【技术实现步骤摘要】
瓷件电性能自动测试系统


[0001]本技术属于电性能测试
，具体涉及一种瓷件电性能自动测试系统。

技术介绍

[0002]近年来集成电路技术迅猛发展，金属
‑
陶瓷封装形式被广泛应用，瓷件正是属于陶瓷封装产品的半成品。电性能是其一项重要的过程检验项目，瓷件电性能测试(导通测试、绝缘测试、电容测试)方法直接影响了陶瓷封装产品性能保证和生产效率。
[0003]目前，电性能测试方法主要有人工测试和飞针测试。人工测试方法为采用电性能测试仪，在显微镜下，手持两个表笔同时触碰待测位置进行测试，存在以下几个弊端：(1)表笔难以精确触碰到金属化图形，测试难度大。(2)逐一对测试项目检测，工作效率低。(3)眼睛和手同时高强度运作，疲劳强度大。 (4)人工测试容易漏项，漏测风险大。飞针测试方法为半自动化测试方法，存在以下几个弊端：(1)人工将瓷件按照方向放在固定工装，进行测试，工作效率低。(2)测试完成后设备显示合格与不合格，人工按照提示将合格品和不合格品取下来，测试效率低。(3)价格昂贵。
[0004]其中，这两种常用的测试方法为探针接触到待测位置，然后进行测试。但是在实际测试过程中，易发生探针未接触到焊盘，绝缘测试合格的现象，这就造成了漏测，不良品流出，无有效防呆措施。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种瓷件电性能自动测试系统，旨在降低瓷件电性能测试强度和测试难度，减少漏测现象，提高测试效率和测试的精度。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种瓷件电性能自动测试系统，所述系统包括：
[0007]待测瓷件料盘，用于放置待测瓷件；
[0008]取料模组，通过取料定位相机引导，将所述待测瓷件料盘上的待测瓷件，放入测试台；
[0009]测试台，包括用于定位待测瓷件的测试工装、用于电性能测试的针模以及用于驱动针模直线往复移动的线性气缸，所述针模包括模板和成对设置于所述模板的探针，所述探针用于与待测瓷件的测试点接触；以及
[0010]放料模组，用于将测试合格瓷件与不合格瓷件分别放至合格瓷件料盘和不合格瓷件料盘。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述系统还包括Y轴送料模组，所述Y轴送料模组将所述待测瓷件料盘移动至所述取料模组的取料工位，同时，所述Y轴送料模组将空料盘送回放料工位。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述取料模组包括X轴线性模组和沿所述X轴线性模组移动的第一多自由度机械手。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述放料模组包括Y轴线性模组及沿所述Y轴线性模组移动的第二多自由度机械手。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述系统还包括用于将所述合格瓷件料盘移送至成品区的X轴成品移送模组。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述系统还包括用于将所述不合格瓷件料盘移送至废品区的X轴废品移送模组。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述取料模组、所述放料模组、所述Y轴送料模组围设于所述测试台周围，且所述放料模组、所述合格瓷件料盘和所述不合格瓷件料盘处于所述Y轴送料模组的对侧。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述系统包括支撑平台，所述取料模组、所述放料模组、所述Y轴送料模组、所述测试台、所述合格瓷件料盘和所述不合格瓷件料盘均设置于所述支撑平台上。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述系统还包括设置于所述支撑平台上的上料机械手，以将待测瓷件摆放在所述待测瓷件料盘内。
[0019]本技术提供的瓷件电性能自动测试系统，与现有技术相比，有益效果在于：利用取料模组自动取料，利用测试台自动测试待测瓷件的电性能，利用放料模组将合格瓷件与不合格瓷件分开放置，从而降低瓷件电性能测试强度和测试难度，同时，采用具有成对探针的针模与待测瓷件接触，减少漏测现象，提高测试效率和测试的精度。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例提供的瓷件电性能自动测试系统的测试状态结构示意图一；
[0021]图2为本技术实施例提供的瓷件电性能自动测试系统的测试状态结构示意图二(在测试工装上)；
[0022]图3为本技术实施例提供的瓷件电性能自动测试系统的结构示意图；
[0023]附图标记说明：
[0024]1、待测瓷件；2、针模；21、探针；22、模板；3、测试工装；4、Y轴送料模组；5、待测瓷件料盘；6、第一多自由度机械手；7、X轴线性模组；8、合格瓷件料盘；9、Y轴线性模组；10、第二多自由度机械手；11、不合格瓷件料盘；12、挡条。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，出现的“X、Y、Z”等指示方位或位置关系的术语，其为基于三维坐标的设置，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]请一并参阅图1至图3，现对本技术提供的瓷件电性能自动测试系统进行说
明。所述瓷件电性能自动测试系统包括：待测瓷件料盘5、取料模组、测试台、放料模组，待测瓷件料盘5用于放置待测瓷件1；取料模组通过取料定位相机引导，将待测瓷件料盘5上的待测瓷件1，放入测试台；测试台包括用于定位待测瓷件1的测试工装3、用于电性能测试的针模2以及用于驱动针模2直线往复移动的线性气缸，针模2包括模板22和成对设置于模板22的探针21，探针21用于与待测瓷件1的测试点接触；放料模组用于将测试合格瓷件与不合格瓷件分别放至合格瓷件料盘8和不合格瓷件料盘11。
[0028]本实施例提供的瓷件电性能自动测试系统，与现有技术相比，利用取料模组自动取料，利用测试台自动测试待测瓷件1的电性能，利用放料模组将合格瓷件与不合格瓷件分开放置，从而降低瓷件电性能测试强度和测试难度，同时，采用具有成对探针21的针模2与待测瓷件1接触，减少漏测现象，提高测试效率和测试的精度。
[0029]本实施例中的针模2采用双探针21设计，探针21成对出现，同时接触同一待测位置。两个探针21同时接触到待测位置，进行两个探针21间的导通测试。如果导通测试合格，即两个探针21同时接触到了待测位置，继续进行绝缘测试。若导通测试不合格，则说明两个探针21未同时接触到待测位置，直接将输出结果为不合格。通过两个探针21的接触待测瓷件1的待测位置，达到防呆设计的效果，减少漏测及测试不准确的问题。
[0030]针模2通过线性气缸的驱动，实现与待测瓷件1的插接接触与分离，关于线性气缸，可以为Z向移动，可以为X向移动，也可以Y向移动，根据设计需要，根据待测瓷件1的测试位置，进行针模2的排布。例如，针模2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷件电性能自动测试系统，其特征在于，所述系统包括：待测瓷件料盘(5)，用于放置待测瓷件(1)；取料模组，通过取料定位相机引导，将所述待测瓷件料盘(5)上的待测瓷件(1)，放入测试台；测试台，包括用于定位待测瓷件(1)的测试工装(3)、用于电性能测试的针模(2)以及用于驱动针模(2)直线往复移动的线性气缸，所述针模(2)包括模板(22)和成对设置于所述模板(22)的探针(21)，所述探针(21)用于与待测瓷件(1)的测试点接触；以及放料模组，用于将测试合格瓷件与不合格瓷件分别放至合格瓷件料盘(8)和不合格瓷件料盘(11)。2.如权利要求1所述的瓷件电性能自动测试系统，其特征在于，所述系统还包括Y轴送料模组(4)，所述Y轴送料模组(4)将所述待测瓷件(1)料盘移动至所述取料模组的取料工位，同时，所述Y轴送料模组(4)将空料盘送回放料工位。3.如权利要求1所述的瓷件电性能自动测试系统，其特征在于，所述取料模组包括X轴线性模组(7)和沿所述X轴线性模组(7)移动的第一多自由度机械手(6)。4.如权利要求1所述的瓷件电性能自动测试系统，其特征在于，所述放料模...

【专利技术属性】
技术研发人员：任彬，罗艳平，牛宁，赵瑞轩，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：