一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置制造方法及图纸

技术编号:34233910 阅读:39 留言:0更新日期:2022-07-21 00:12
本实用新型专利技术涉及LTCC加工技术领域,尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。其包括固定组件和下压驱动组件,所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定板,所述上固定板和下固定板固定于支撑杆的两端,所述下压驱动组件安装在上固定板上,所述下固定板上设置有夹紧组件和工作台,所述工作台位于下压驱动组件的下方,且前方设置有推出组件,所述夹紧组件设置有两个,分别位于工作台的两侧。本实用新型专利技术通过设置下压驱动组件和两侧的夹紧组件,方便进行拆装,易于更换和调节,且方便与工作台的物料槽和槽口进行配合;通过设置工作台和推出组件,且解决了现有设备工序复杂且不易更换以及需人工辅助推出加工后物料的问题,且设备结构简单,易于操作。易于操作。易于操作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置


[0001]本技术涉及LTCC加工
,尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。

技术介绍

[0002]LTCC即低温共烧陶瓷,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出需要的电路图形,并将多个被动组件叠压、烧结、贴装IC和有源器件,形成LTCC无源/有源集成的功能模块。
[0003]LTCC技术应用领域广泛,目前发展已进入更新的应用阶段,在医疗、微电子机械、航空航天领域都有广阔的应用前景。本技术所研究的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,正是符合其发展的应用领域,目前市场上已有的有关生瓷片包覆陶瓷棒的装置,不仅体积笨重,且需人工辅助推出加工后的物料,工序复杂且不易更换。

技术实现思路

[0004]本技术的目是针对
技术介绍
中存在的问题,提出一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。
[0005]本技术的技术方案:一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,包括固定组件和下压驱动组件,所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定板,所述上固定板和下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:包括固定组件(1)和下压驱动组件(2),所述固定组件(1)包括上固定板(11)、支撑杆(12)和下固定板(13),所述上固定板(11)和下固定板(13)固定于支撑杆(12)的两端,所述下压驱动组件(2)安装在上固定板(11)上,所述下固定板(13)上设置有夹紧组件(3)和工作台(4),所述工作台(4)位于下压驱动组件(2)的下方,且前方设置有推出组件(5),所述夹紧组件(3)设置有两个,分别位于工作台(4)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:所述下压驱动组件(2)包括驱动器A(21)和下压组件(22),所述驱动器A(21)固定安装在上固定板(11)上,所述下压组件(22)与驱动器A(21)的伸缩端连接。3.根据权利要求2所述的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:所述下压组件(22)包括下压安装板(221)、下压固定板(222)和下压板(223),所述下压安装板(221)与驱动器A(21)的伸缩端固定连接,且套设在支撑杆(12)上,所述下压板(223)通过下压固定板(222)固定在下压安装板(221)上。4.根据权利要求3所述的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:所述工作台(4)包括物料槽(41)和轴承(42),所述物料槽(41)位于下压板(223)的正下方,所述轴承(42)与推出组件(5)连接。5.根据权利要求4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:王洋靳现增斯迎军于亮亮
申请(专利权)人:思恩半导体科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1