【技术实现步骤摘要】
一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置
[0001]本技术涉及LTCC加工
,尤其涉及一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。
技术介绍
[0002]LTCC即低温共烧陶瓷,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出需要的电路图形,并将多个被动组件叠压、烧结、贴装IC和有源器件,形成LTCC无源/有源集成的功能模块。
[0003]LTCC技术应用领域广泛,目前发展已进入更新的应用阶段,在医疗、微电子机械、航空航天领域都有广阔的应用前景。本技术所研究的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,正是符合其发展的应用领域,目前市场上已有的有关生瓷片包覆陶瓷棒的装置,不仅体积笨重,且需人工辅助推出加工后的物料,工序复杂且不易更换。
技术实现思路
[0004]本技术的目是针对
技术介绍
中存在的问题,提出一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置。
[0005]本技术的技术方案:一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,包括固定组件和下压驱动组件,所述固定组件包括上固定板、支撑杆和下固定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:包括固定组件(1)和下压驱动组件(2),所述固定组件(1)包括上固定板(11)、支撑杆(12)和下固定板(13),所述上固定板(11)和下固定板(13)固定于支撑杆(12)的两端,所述下压驱动组件(2)安装在上固定板(11)上,所述下固定板(13)上设置有夹紧组件(3)和工作台(4),所述工作台(4)位于下压驱动组件(2)的下方,且前方设置有推出组件(5),所述夹紧组件(3)设置有两个,分别位于工作台(4)的两侧。2.根据权利要求1所述的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:所述下压驱动组件(2)包括驱动器A(21)和下压组件(22),所述驱动器A(21)固定安装在上固定板(11)上,所述下压组件(22)与驱动器A(21)的伸缩端连接。3.根据权利要求2所述的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:所述下压组件(22)包括下压安装板(221)、下压固定板(222)和下压板(223),所述下压安装板(221)与驱动器A(21)的伸缩端固定连接,且套设在支撑杆(12)上,所述下压板(223)通过下压固定板(222)固定在下压安装板(221)上。4.根据权利要求3所述的一种用于生瓷片包覆陶瓷棒的装置,其特征在于:所述工作台(4)包括物料槽(41)和轴承(42),所述物料槽(41)位于下压板(223)的正下方,所述轴承(42)与推出组件(5)连接。5.根据权利要求4所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:王洋,靳现增,斯迎军,于亮亮,
申请(专利权)人:思恩半导体科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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