本实用新型专利技术公开了能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，包括电镀桶和改善机构，电镀桶的内部对称设有钛篮棒，两个钛篮棒之间设有PCB板本体，改善机构包括两个上阳极挡板，两个上阳极挡板对称固定连接于电镀桶的内腔，两个上阳极挡板的下方均设有下阳极挡板，两个下阳极挡板均固定连接于电镀桶的内腔。本实用新型专利技术利用上阳极挡板和下阳极挡板的设置，通过上阳极挡板和下阳极挡板阻挡电解过程中部分铜离子迁移至被镀金属，从而降低被镀金属表面沉积镀层金属厚度。降低两端与板内镀层差异，改善镀铜均匀性，提高了PCB板电镀的工作质量。提高了PCB板电镀的工作质量。提高了PCB板电镀的工作质量。
【技术实现步骤摘要】
能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置
[0001]本技术涉及PCB板领域，特别涉及能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置。
技术介绍
[0002]PCB板又称印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板按照层数可以分为单面板、双面板和多层板线路板。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
[0003]目前PCB印刷线路板行业处于蓬勃发展中，在对PCB板进行电镀工作时，会消耗大量的电力、时间和铜球，成本较高的同时还存在着PCB板表面电镀不均匀的现象，这就会出现PCB板电镀层凹凸不平的现象，体现出了PCB板电镀的工作质量较差。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，包括电镀桶和改善机构，所述电镀桶的内部对称设有钛篮棒，两个所述钛篮棒之间设有PCB板本体；
[0006]所述改善机构包括两个上阳极挡板，两个所述上阳极挡板对称固定连接于电镀桶的内腔，两个所述上阳极挡板的下方均设有下阳极挡板，两个所述下阳极挡板均固定连接于电镀桶的内腔。
[0007]优选的，所述电镀桶的顶部设有桶盖，所述桶盖的底部开设有环形槽，所述电镀桶的顶部固定连接有插入环，所述插入环的外壁与环形槽的内腔活动套接。
[0008]优选的，所述桶盖的顶部对称固定穿插连接有连接棒，两个所述连接棒的底端与位置相对应钛篮棒的顶部固定连接，两个所述连接棒之间固定连接有弧形连接带，所述弧形连接带的内部嵌设有连接线，所述弧形连接带的底部与桶盖的顶部固定连接，所述钛篮棒的顶部设有正极接线体。
[0009]优选的，所述PCB板本体的顶部设有飞靶，所述飞靶的外壁与桶盖的底部活动穿插连接，所述PCB板本体的底部设有浮靶，所述飞靶的顶部设有负极接线体。
[0010]优选的，所述桶盖的顶部固定连接有T型握杆，所述T型握杆的外壁开设有均匀分布的防滑纹。
[0011]优选的，所述桶盖的顶部开设有观察槽，所述观察槽的内腔固定连接有观察玻璃。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013](1)本技术利用上阳极挡板和下阳极挡板的设置，通过上阳极挡板和下阳极挡板阻挡电解过程中部分铜离子迁移至被镀金属，从而降低被镀金属表面沉积镀层金属厚度，降低两端与板内镀层差异，改善镀铜均匀性，提高了PCB板电镀的工作质量；
[0014](2)本技术利用观察玻璃的设置，通过观察玻璃便于工作人员实时观察电镀
工作的精度和情况，提高了电镀工作中观测的便捷性。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图。
[0016]图2为本技术正面剖视结构示意图。
[0017]图3为本技术图2中A处局部放大结构示意图。
[0018]图4为本技术弧形连接带侧面剖视结构示意图。
[0019]图中：1、电镀桶；2、钛篮棒；3、PCB板本体；4、上阳极挡板；5、下阳极挡板；6、桶盖；7、插入环；8、连接棒；9、弧形连接带；10、连接线；11、正极接线体；12、飞靶；13、浮靶；14、负极接线体；15、T型握杆；16、观察玻璃。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本技术提供了如图1
‑
4所示的能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，包括电镀桶1和改善机构，改善机构用于改善PCB板本体3镀铜的均匀性，电镀桶1的内部对称设有钛篮棒2，两个钛篮棒2之间设有PCB板本体3，电镀桶1的顶部设有桶盖6，桶盖6用于封闭电镀桶1以及安装连接棒8等部件，桶盖6的底部开设有环形槽，电镀桶1的顶部固定连接有插入环7，插入环7和环形槽用于保障桶盖6和电镀桶1可以精准连接，插入环7的外壁与环形槽的内腔活动套接；
[0022]改善机构包括两个上阳极挡板4，两个上阳极挡板4对称固定连接于电镀桶1的内腔，两个上阳极挡板4的下方均设有下阳极挡板5，两个下阳极挡板5均固定连接于电镀桶1的内腔，上阳极挡板4和下阳极挡板5会阻挡电解过程中部分铜离子迁移至PCB板本体3，从而降低PCB板两端和板内镀层的差异，改善镀铜的均匀性；
[0023]桶盖6的顶部对称固定穿插连接有连接棒8，两个连接棒8的底端与位置相对应钛篮棒2的顶部固定连接，两个连接棒8之间固定连接有弧形连接带9，弧形连接带9对连接线10起保护的作用，弧形连接带9的内部嵌设有连接线10，连接线10用于将两个连接棒8连接，从而达到两个钛篮棒2并联的效果，弧形连接带9的底部与桶盖6的顶部固定连接，钛篮棒2的顶部设有正极接线体11，正极接线体11用于将两个钛篮棒2与正极连接；
[0024]PCB板本体3的顶部设有飞靶12，飞靶12和浮靶13用于安装PCB板本体3，飞靶12和浮靶13的浮动幅度相同，飞靶12的外壁与桶盖6的底部活动穿插连接，PCB板本体3的底部设有浮靶13，飞靶12的顶部设有负极接线体14，负极接线体14用于将PCB板本体3与负极连接；
[0025]桶盖6的顶部固定连接有T型握杆15，T型握杆15便于工作人员施力带动桶盖6运动，T型握杆15的外壁开设有均匀分布的防滑纹，桶盖6的顶部开设有观察槽，观察槽的内腔固定连接有观察玻璃16，观察玻璃16便于工作人员实时观察电镀工作的进度。
[0026]本技术工作原理：
[0027]当对PCB板进行电镀工作时，首先完成正极接线体11和连接棒8的连接工作，以及
负极接线体14和飞靶12的连接工作，之后便可进行电镀工作了，电镀过程中在含有预镀金属的盐类溶液中，以PCB板本体3为阴极，通过电解的作用，使镀液中的预镀金属的阳离子在PCB板本体3表面沉积出来，此过程中，上阳极挡板4和下阳极挡板5会阻挡电解过程中部分铜离子迁移至PCB板本体3，从而降低PCB板两端和板内镀层的差异，改善镀铜的均匀性。
[0028]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
[0030]尽管已经示出和描述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，包括电镀桶(1)和改善机构，其特征在于，所述电镀桶(1)的内部对称设有钛篮棒(2)，两个所述钛篮棒(2)之间设有PCB板本体(3)；所述改善机构包括两个上阳极挡板(4)，两个所述上阳极挡板(4)对称固定连接于电镀桶(1)的内腔，两个所述上阳极挡板(4)的下方均设有下阳极挡板(5)，两个所述下阳极挡板(5)均固定连接于电镀桶(1)的内腔。2.根据权利要求1所述的能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，其特征在于，所述电镀桶(1)的顶部设有桶盖(6)，所述桶盖(6)的底部开设有环形槽，所述电镀桶(1)的顶部固定连接有插入环(7)，所述插入环(7)的外壁与环形槽的内腔活动套接。3.根据权利要求2所述的能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置，其特征在于，所述桶盖(6)的顶部对称固定穿插连接有连接棒(8)，两个所述连接棒(8)的底端与位置相对应钛篮棒(2)的顶部固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔灸亭，张东旭，刘俊理，
申请(专利权)人：昱鑫科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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