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能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置制造方法及图纸
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下载能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置的技术资料
文档序号:34220423
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本实用新型公开了能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置,包括电镀桶和改善机构,电镀桶的内部对称设有钛篮棒,两个钛篮棒之间设有PCB板本体,改善机构包括两个上阳极挡板,两个上阳极挡板对称固定连接于电镀桶的内腔,两个上阳极挡板的下方均设有下阳极挡...
该专利属于昱鑫科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昱鑫科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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