下载能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置的技术资料

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本实用新型公开了能够提升PCB板镀铜均匀性的电镀装置,包括电镀桶和改善机构,电镀桶的内部对称设有钛篮棒,两个钛篮棒之间设有PCB板本体,改善机构包括两个上阳极挡板,两个上阳极挡板对称固定连接于电镀桶的内腔,两个上阳极挡板的下方均设有下阳极挡...
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