一种半导体框架全自动弯折装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，具体是涉及一种半导体框架全自动弯折装置，通过送料机构、分料机构、预清理机构、预热机构、定位机构、弯折机构、收料清理机构和控制驱动单元，为了实现全自动化的操作，解决人工长时间送料、分料排片的问题，节约了人工成本，提高了送料、排片的效率，通过预先清理，避免工件加工受到其附着的杂物影响，通过预热机构对工件预热，满足工件加工的温度调节，进行吹屑和风冷散热，再由收料组件收料叠放，可以实现工件快速冷却、清理以及集中叠放。清理以及集中叠放。清理以及集中叠放。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体框架全自动弯折装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体是涉及一种半导体框架全自动弯折装置。

技术介绍

[0002]我国国民经济的发展中，电子信息产业是十分重要的产业，而半导体产业则是整个电子信息产业的核心和基础。半导体框架打弯、预热工序是半导体封装生产前的关键工序。打弯工序是保证塑封框架塑封出的产品无漏铜现象，并且保证框架的散热片部分到塑封体表面的距离为0.38
‑
0.42mm，从而确保散热片的散热功能，提高半导体成品的合格率。
[0003]现在半导体框架打弯工序常用的方法是多条产品或者单条产品的打弯模具，效率低，尺寸精度不高，而且不安全。半导体框架预热工序采用预热器或者使用排片机，完成打弯、预热工序需要两个工序两人共同完成，而且在上料和下料过程过于缓慢，不能自主上料、下料和集中叠放，同时半导体框架在打弯前后也需要清理，并且打弯后需要对其进行散热。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题。
[0005]本申请提供了一种半导体框架全自动弯折装置，包括：送料机构、分料机构、预清理机构、预热机构、定位机构、弯折机构、收料清理机构和控制驱动单元，送料机构安装在分料机构长度方向的一端的下方，预清理机构安装在分料机构的中部，预热机构安装在分料机构长度方向的另一端的下方，定位机构、弯折机构和收料清理机构均安装在分料机构远离送料机构的一侧，收料清理机构安装在定位机构和弯折机构的下方，控制驱动单元安装在分料机构的下方，分料机构、预清理机构、预热机构、定位机构、弯折机构和收料清理机构均与控制驱动单元电气连接，其中预清理机构包括辊刷、刮刷、吸尘罩和安装组件，辊刷、刮刷和吸尘罩均通过安装组件安装在分料机构上。
[0006]进一步的，送料机构包括送料架和送料轨道，送料架滑动安装在送料轨道上，送料轨道靠近分料机构的一端固定安装有卡板，送料架与卡板之间通过若干个磁片连接，所有磁片均固定安装在送料架上。
[0007]进一步的，分料机构包括上料组件、传送组件和下料组件，上料组件包括第一固定架、上料板和电动丝杆滑台，第一固定架固定安装在送料轨道一端的外侧电动丝杆滑台竖直固定安装在第一固定架内侧且位于送料轨道的上方，上料板安装在电动丝杆滑台的滑台上且垂直与滑台，传送组件包括第一气动夹爪组和带传送机构，第一气动夹爪组通过第一桁架固定安装在上料组件的上方，第一桁架上固定安装有第一气动导轨，第一气动夹爪组通过第一气动滑台安装在第一气动滑台上，带传送机构位于第一桁架远离第一固定架的一端的下方，下料组件包括第二气动夹爪组和第二气动导轨，第二气动夹爪组通过第二气动滑台安装在第二气动导轨上，第二气动导轨通过第二桁架固定安装在预热机构的上方，电动丝杆滑台、第一气动滑台、第一气动夹爪组、带传送机构、第二气动滑台和第二气动夹爪
组均与控制驱动单元电气连接。
[0008]进一步的，安装组件包括四个安装板、锁紧条、铰座、卡座和锁紧螺杆，安装板两两对称分别安装在带传送机构中部的两侧，每个锁紧条均通过对应的锁紧螺杆安装在安装板的顶部，一组两两对称的锁紧条的一端固定安装铰座，另一组两两对称的锁紧条的一端安装卡座，辊刷铰接在两个铰座之间，刮刷卡接在两个卡座之间，吸尘罩通过锁紧条安装在带传送机构的上方，吸尘罩的顶部通过风管与控制驱动单元连通。
[0009]进一步的，预热机构包括预热箱、电加热管、风机和下料杆，预热箱安装在第二桁架的下方，电加热管安装在预热箱内，风机固定安装在电加热管的下方且位于预热箱内，下料杆固定安装在预热箱内侧上端且正对弯折机构，预热箱的外侧垂直安装有电动推杆，电动推杆的输出端能够闯过预热箱伸入箱内且与下料杆平齐，电加热管、风机和电动推杆均与控制驱动单元电气连接。
[0010]进一步的，定位机构包括第三桁架、第三气动滑台、安装座和定位组件，第三桁架通过第二固定架固定安装在预热箱远离送料轨道的一侧，第三桁架固定安装在第二固定架的顶部，第三气动导轨固定安装在第三桁架的顶部，第三气动滑台安装在第三气动导轨上，第三气动滑台的顶部安装有第一气动推杆，定位组件通过安装座与第一气动推杆的输出端固定连接，第一气动推杆的输出端固定连接有第一固定板，安装座固定安装在第一固定板的下表面，第三气动滑台、第一气动推杆和定位组件均与控制驱动单元电气连接。
[0011]进一步的，弯折机构包括第四气动滑台、上弯折模块和下弯折模块，第四气动滑台安装在第三气动导轨的中部，上弯折模块通过第二固定板安装在第四气动滑台的下方，第四气动滑台与第二固定板之间通过第二气动推杆连接，第二气动推杆固定安装在第四气动滑台的顶部且其输出端穿过第四气动滑台与第二固定板连接，下弯折模块安装在第二固定架的顶部且与下料杆平齐，第四气动滑台和第二气动推杆均与控制驱动单元电气连接。
[0012]进一步的，所述收料清理机构包括第五气动滑台、吸盘组、后清理组件和收料组件，第五气动滑台安装在第三气动导轨上且位于远离第三气动滑台的一端，吸盘组通过第三固定板安装在第五气动导轨的下方，第五气动导轨的顶部固定安装有第三气动推杆，第三气动推杆的输出端穿过第五气动滑台与第三固定板连接，后清理组件固定安装在第三桁架靠近第五气动滑台的一端，收料组件安装在第三桁架靠近第五气动滑台的下方，第五气动滑台、吸盘组和后清理组件均与控制驱动单元电气连接；收料组件包括收料架、收料轨道和托料架，收料架安装在收料轨道上且与收料轨道滑动连接，托料架通过伸缩弹簧和架杆套安装在收料轨道上正对第三桁架的一端，伸缩弹簧通过弹簧套固定安装在收料轨道上，托料架的底部与伸缩弹簧的顶部固定连接，托料架插设在架杆套内；后清理组件包括固定座、气针、气扇和气阀，固定座固定安装在第三桁架远离第三气动滑台的一端，气针通过针架固定安装在固定座上，针架固定安装在固定座上，气扇通过扇座安装在固定座上，扇座与气阀连通，气阀安装在固定座上，气扇与扇座铰接且连通，气针和气阀均与控制驱动单元电气连接。
[0013]进一步的，定位组件包括定位板、气缸、若干个定位爪和压轮，定位板安装在第一固定架上，气缸通过T型架安装在定位板上，气缸的输出端安装有下压座，下压座和T型架之间通过若干个第一导杆连接，T型架的四角固定安装有导杆套，每个第一导杆插设在对应的
导杆套内，所有压轮均通过铰接座铰接在下压座的下端，所有定位爪均通过爪座安装在对应位置，每个定位爪的上端均与对应的压轮抵接，气缸与控制驱动单元电气连接。
[0014]本专利技术提供另一种技术方案：一种半导体框架全自动弯折装置的实施方法，包括如下步骤：步骤一：通过送料架将工件集中，通过送料轨道运输至分料机构的下方，方便分料机构自动上料分料，通过卡板对送料架进行定位，由磁片进行吸附固定，防止送料架在分料机构工作时发生移动，影响分料及后续加工，通过控制驱动单元控制电动丝杆滑台带动上料板将工件上抬，并且控制第一气动滑台带动第一气动夹爪组在第一气动导轨上移动至工件所在位置，通过控制第一气动夹爪组夹取工件，然后第一气动滑台带动第一气动夹爪组移动至带传送机构上方，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，包括：送料机构（1）、分料机构（2）、预清理机构（3）、预热机构（4）、定位机构（5）、弯折机构（6）、收料清理机构（7）和控制驱动单元（8），送料机构（1）安装在分料机构（2）长度方向的一端的下方，预清理机构（3）安装在分料机构（2）的中部，预热机构（4）安装在分料机构（2）长度方向的另一端的下方，定位机构（5）、弯折机构（6）和收料清理机构（7）均安装在分料机构（2）远离送料机构（1）的一侧，收料清理机构（7）安装在定位机构（5）和弯折机构（6）的下方，控制驱动单元（8）安装在分料机构（2）的下方，分料机构（2）、预清理机构（3）、预热机构（4）、定位机构（5）、弯折机构（6）和收料清理机构（7）均与控制驱动单元（8）电气连接，其中预清理机构（3）包括辊刷（3b）、刮刷（3c）、吸尘罩（3d）和安装组件（3a），辊刷（3b）、刮刷（3c）和吸尘罩（3d）均通过安装组件（3a）安装在分料机构（2）上。2.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述送料机构（1）包括送料架（1a）和送料轨道（1b），送料架（1a）滑动安装在送料轨道（1b）上，送料轨道（1b）靠近分料机构（2）的一端固定安装有卡板（1b1），送料架（1a）与卡板（1b1）之间通过若干个磁片（1a1）连接，所有磁片（1a1）均固定安装在送料架（1a）上。3.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述分料机构（2）包括上料组件（2a）、传送组件（2b）和下料组件（2c），上料组件（2a）包括第一固定架（2a1）、上料板（2a3）和电动丝杆滑台，第一固定架（2a1）固定安装在送料轨道（1b）一端的外侧电动丝杆滑台竖直固定安装在第一固定架（2a1）内侧且位于送料轨道（1b）的上方，上料板（2a3）安装在电动丝杆滑台的滑台上且垂直与滑台，传送组件（2b）包括第一气动夹爪组（2b4）和带传送机构（2b5），第一气动夹爪组（2b4）通过第一桁架（2b1）固定安装在上料组件（2a）的上方，第一桁架（2b1）上固定安装有第一气动导轨（2b2），第一气动夹爪组（2b4）通过第一气动滑台（2b3）安装在第一气动滑台（2b3）上，带传送机构（2b5）位于第一桁架（2b1）远离第一固定架（2a1）的一端的下方，下料组件（2c）包括第二气动夹爪组（2c4）和第二气动导轨（2c2），第二气动夹爪组（2c4）通过第二气动滑台（2c3）安装在第二气动导轨（2c2）上，第二气动导轨（2c2）通过第二桁架（2c1）固定安装在预热机构（4）的上方，电动丝杆滑台、第一气动滑台（2b3）、第一气动夹爪组（2b4）、带传送机构（2b5）、第二气动滑台（2c3）和第二气动夹爪组（2c4）均与控制驱动单元（8）电气连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述安装组件（3a）包括四个安装板（3a1）、锁紧条（3a2）、铰座（3a3）、卡座（3a4）和锁紧螺杆（3a5），安装板（3a1）两两对称分别安装在带传送机构（2b5）中部的两侧，每个锁紧条（3a2）均通过对应的锁紧螺杆（3a5）安装在安装板（3a1）的顶部，一组两两对称的锁紧条（3a2）的一端固定安装铰座（3a3），另一组两两对称的锁紧条（3a2）的一端安装卡座（3a4），辊刷（3b）铰接在两个铰座（3a3）之间，刮刷（3c）卡接在两个卡座（3a4）之间，吸尘罩（3d）通过锁紧条（3a2）安装在带传送机构（2b5）的上方，吸尘罩（3d）的顶部通过风管与控制驱动单元（8）连通。5.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述预热机构（4）包括预热箱（4a）、电加热管（4b）、风机（4c）和下料杆（4d），预热箱（4a）安装在第二桁架（2c1）的下方，电加热管（4b）安装在预热箱（4a）内，风机（4c）固定安装在电加热管（4b）的下方且位于预热箱（4a）内，下料杆（4d）固定安装在预热箱（4a）内侧上端且正对弯折机构（6），预热箱（4a）的外侧垂直安装有电动推杆（4e），电动推杆（4e）的输出端能够闯过预热箱（4a）
伸入箱内且与下料杆（4d）平齐，电加热管（4b）、风机（4c）和电动推杆（4e）均与控制驱动单元（8）电气连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述定位机构（5）包括第三桁架（5a）、第三气动滑台（5c）、安装座（5e）和定位组件（5f），第三桁架（5a）通过第二固定架（5h）固定安装在预热箱（4a）远离送料轨道（1b）的一侧，第三桁架（5a）固定安装在第二固定架（5h）的顶部，第三气动导轨（5b）固定安装在第三桁架（5a）的顶部，第三气动滑台（5c）安装在第三气动导轨（5b）上，第三气动滑台（5c）的顶部安装有第一气动推杆（5d），定位组件（5f）通过安装座（5e）与第一气动推杆（5d）的输出端固定连接，第一气动推杆（5d）的输出端固定连接有第一固定板（5g），安装座（5e）固定安装在第一固定板（5g）的下表面，第三气动滑台（5c）、第一气动推杆（5d）和定位组件（5f）均与控制驱动单元（8）电气连接。7.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述弯折机构（6）包括第四气动滑台（6a）、上弯折模块（6c）和下弯折模块（6d），第四气动滑台（6a）安装在第三气动导轨（5b）的中部，上弯折模块（6c）通过第二固定板（6e）安装在第四气动滑台（6a）的下方，第四气动滑台（6a）与第二固定板（6e）之间通过第二气动推杆（6b）连接，第二气动推杆（6b）固定安装在第四气动滑台（6a）的顶部且其输出端穿过第四气动滑台（6a）与第二固定板（6e）连接，下弯折模块（6d）安装在第二固定架（5h）的顶部且与下料杆（4d）平齐，第四气动滑台（6a）和第二气动推杆（6b）均与控制驱动单元（8）电气连接。8.根据权利要求1所述的一种半导体框架全自动弯折装置，其特征在于，所述收料清理机构（7）包括第五气动滑台（7a）、吸盘组（7c）、后清理组件（...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾效妹，吉学东，朱燕，
申请(专利权)人：南通通州东大机械有限公司，
类型：发明
国别省市：