全数字一体化高精度制造技术

本发明专利技术公开了全数字一体化高精度

【技术实现步骤摘要】
全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台


[0001]本专利技术涉及加工平台
，特别是涉及全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台
。

技术介绍

[0002]在对半导体框架进行加固时，一般通过加工平台对半导体框架进行加固，现有的加工平台基本上已经能够满足日常的使用需求，但仍有一些需要改进
。
[0003]当半导体框架生产完成后，一般会对半导体框架进行质检，通过质检会将一部分不合格的半导体框架挑出，再将不合格的半导体框架放置在加工平台上进行返工，在返工时一般将不合格的半导体框架放置在加工平台上，并且通过镭射切割机对多余的部分进行切除，在切除时，一般将不合格的半导体框架放置在载物板上，并且启动镭射切割机进行切割，当不合格的半导体框架俯放置在载物板上后，由于没有夹紧对不合格的半导体框架进行限制，可能导致不合格的半导体框架随意移动，从而可能导致切割时，发生偏移，为此我们提出全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台
。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台，通过固定杆带动按压块移动到工件四周，并且通过第一弹簧弹性形变恢复，第一弹簧推动第三滑块，第三滑块通过支架带动按压块移动，按压块对工件进行限制，方便对工件进行固定，避免工件随意移动，提高装置的稳定性
。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台，包括加工平台主体
、
镭射切割机
、
落料槽和载物板，加工平台主体上端设置有镭射切割机，加工平台主体中部开设有落料槽，落料槽内部设置有载物板，所述落料槽内壁皆焊接有第二滑槽，且第二滑槽中部皆插入有第二滑块，两组所述第二滑块内侧皆焊接有载物板，所述落料槽左右两侧设置有第一滑槽，且第一滑槽开设在加工平台主体上端，两组所述第一滑槽皆内嵌有第一滑块，且第一滑块上端皆焊接有第一连接块，所述第一连接块上端焊接有固定杆，两组所述固定杆相对一侧皆开设有第三滑槽，所述第三滑槽皆内嵌有第三滑块，所述第三滑块中部皆贯穿有滑杆，且滑杆皆焊接在第三滑槽内壁上，所述滑杆表面皆套装有第一弹簧，所述第一弹簧一端皆焊接在第三滑槽上，所述第一弹簧的另一端皆焊接在第三滑块上，所述第三滑块内侧皆焊接有第三连接块，且第三连接块内侧皆焊接有固定块，所述固定块内侧皆设置有支架，所述支架底端皆焊接有第二连接块，所述第二连接块底端皆焊接有按压块
。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述载物板表面套装有套环，所述套环上下两端皆焊接有第四滑槽，且第四滑槽皆插入在第四滑块内，所述第四滑块皆开设在落料槽上，所述第四滑槽内壁皆开设有避让槽，所述避让槽皆内嵌有清理块，所述清理块内侧皆与载物板表面贴合
。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定块右侧皆焊接有插杆，所述插杆皆插入在插槽内，且插槽皆开设在支架左侧，所述插杆右侧皆开设有弹簧槽，所述弹簧槽内部皆设置有第二弹簧，所述第二弹簧上下两端皆开设有限位钮，且限位钮皆插入在限位槽内，所述限位槽皆开设在插槽内壁上
。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述套环上端皆焊接有拉杆
。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述按压块底端皆热熔贴合有橡胶块
。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第三滑块中部皆开设有圆孔，所述滑杆皆设置为圆柱形，所述滑杆设置的圆柱形表面直径与第三滑块中部开设的圆孔内壁直径相等
。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述限位钮外侧皆设置为半圆形，所述限位槽皆设置为弧形凹槽，所述限位槽设置的弧形凹槽内壁弧度与限位钮外侧设置的半圆形表面弧度相等
。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述落料槽底端套装有收集槽，所述收集槽左右两侧上端贯穿有螺栓，且螺栓内侧皆焊接在落料槽表面，所述螺栓表面螺纹安装有螺母
。
[0013]与现有技术相比，本专利技术能达到的有益效果是：
[0014]1.
全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台设置有第一滑槽
、
第一滑块
、
第一连接块
、
固定杆
、
第三滑槽
、
滑杆
、
第一弹簧
、
第三连接块
、
固定块
、
支架
、
第二连接块和按压块，通过拉动固定杆，固定杆通过第一连接块带动第一滑块在第一滑槽内移动，并且固定杆通过第三滑槽带动第三滑块移动，第三滑块通过第三连接块和固定块带动支架移动，支架通过第二连接块带动按压块移动，将按压块移动到工件表面，并且通过第一弹簧弹性形变恢复，第一弹簧推动第三滑块移动，第三滑块通过支架带动第二连接块移动，第二连接块带动按压块将工件夹紧，方便对工件进行限制，避免工件晃动，提高装置的稳定性
。
[0015]2.
全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台设置有套环
、
避让槽
、
清理块
、
第四滑块和第四滑槽，通过拉动套环，套环带动第四滑槽在第四滑块内移动，并且套环通过避让槽带动清理块在载物板表面移动，通过清理块对载物板表面吸附的金属颗粒进行清理，避免金属颗粒堆积在载物板表面，使得载物板厚度不同，从而导致产品放置不平衡，提高装置的使用性
。
[0016]3.
全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台设置有插杆
、
弹簧槽
、
第二弹簧
、
限位钮和限位槽，通过拉动支架，支架通过插槽带动限位槽移动，使限位槽挤压限位钮，限位钮挤压第二弹簧，使限位钮进入弹簧槽内，从而方便对支架进行更换，方便对不同长度的工件进行夹紧，提高装置的使用范围
。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的正视剖面结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的图1中
A
处的放大结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的图2中
B
处的放大结构示意；
[0020]图4为本专利技术的俯视剖面结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的图4中
C
处的放大结构示意图
。
[0022]其中：
1、
加工平台主体；
2、
镭射切割机；
3、
落料槽；
4、
载物板；
5、
螺母；
6、
收集槽；
7、
螺栓；
8、
第一滑槽；
9、<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台，包括加工平台主体
(1)、
镭射切割机
(2)、
落料槽
(3)
和载物板
(4)
，加工平台主体
(1)
上端设置有镭射切割机
(2)
，加工平台主体
(1)
中部开设有落料槽
(3)
，落料槽
(3)
内部设置有载物板
(4)
，其特征在于：所述落料槽
(3)
内壁皆焊接有第二滑槽
(11)
，且第二滑槽
(11)
中部皆插入有第二滑块
(12)
，两组所述第二滑块
(12)
内侧皆焊接有载物板
(4)
，所述落料槽
(3)
左右两侧设置有第一滑槽
(8)
，且第一滑槽
(8)
开设在加工平台主体
(1)
上端，两组所述第一滑槽
(8)
皆内嵌有第一滑块
(9)
，且第一滑块
(9)
上端皆焊接有第一连接块
(10)
，所述第一连接块
(10)
上端焊接有固定杆
(21)
，两组所述固定杆
(21)
相对一侧皆开设有第三滑槽
(22)
，所述第三滑槽
(22)
皆内嵌有第三滑块
(23)
，所述第三滑块
(23)
中部皆贯穿有滑杆
(20)
，且滑杆
(20)
皆焊接在第三滑槽
(22)
内壁上，所述滑杆
(20)
表面皆套装有第一弹簧
(19)
，所述第一弹簧
(19)
一端皆焊接在第三滑槽
(22)
上，所述第一弹簧
(19)
的另一端皆焊接在第三滑块
(23)
上，所述第三滑块
(23)
内侧皆焊接有第三连接块
(24)
，且第三连接块
(24)
内侧皆焊接有固定块
(25)
，所述固定块
(25)
内侧皆设置有支架
(18)
，所述支架
(18)
底端皆焊接有第二连接块
(17)
，所述第二连接块
(17)
底端皆焊接有按压块
(16)。2.
根据权利要求1所述的全数字一体化高精度
、
防错位半导体框架加工平台，其特征在于：所述载物板
(4)
表面套装有套环
(13)
，所述套环
(13)
上下两端皆焊接有第四滑槽
(31)
，且第四滑槽
(31)
皆插入在第四滑块
(32)
内，所述第四滑块

【专利技术属性】
技术研发人员：吉学东，
申请(专利权)人：南通通州东大机械有限公司，
类型：发明
国别省市：