LED陶瓷封装壳制造技术

本实用新型专利技术公开了LED陶瓷封装壳，涉及瓷封装壳技术领域。包括陶瓷基盖，陶瓷基盖顶部中心固定连接有增光机构，陶瓷基盖顶部两侧分别固定连接有散热机构，散热机构包括导热块，导热块底部一侧位于陶瓷基盖内部并在该侧等距设置有吸热鳍片，导热块前后两侧贯穿设置有散热孔，陶瓷基盖底部固定连接有导电连接机构，陶瓷基盖包括盖壳，盖壳顶部两侧开设有用于固定散热机构的边角固定区。本实用新型专利技术通过在陶瓷基盖的顶部两侧分别安装用于吸收LED灯管工作时对其上方所放出热量的散热机构，导电连接机构通过接触块吸收LED工作时对其下方发出的热量，并分别利用导热块和导热板将热量传导出去，避免了由于封装壳内部集热影响LED寿命的弊端。命的弊端。命的弊端。

【技术实现步骤摘要】
LED陶瓷封装壳


[0001]本技术涉及瓷封装壳
，具体为LED陶瓷封装壳。

技术介绍

[0002]发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，它在照明领域应用广泛目前，随着LED技术的快速发展，LED封装材料也随之发展迅猛，现有的LED封装材料主要是陶瓷、玻璃复合系和微晶玻璃系，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
[0003]由于LED在工作时会发出较多的热量，传统的陶瓷封装没有专门的导热结构从而使得LED工作的环境温度较高，因此会对LED的使用寿命造成影响，且传统的封装材料会对LED灯管的光线进行一定程度的阻隔。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供LED陶瓷封装壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：LED陶瓷封装壳，包括陶瓷基盖，陶瓷基盖顶部中心固定连接有增光机构，陶瓷基盖顶部两侧分别固定连接有散热机构，所述散热机构包括导热块，导热块底部一侧位于陶瓷基盖内部并在该侧等距设置有吸热鳍片，导热块前后两侧贯穿设置有散热孔，所述陶瓷基盖底部固定连接有导电连接机构。
[0006]优选的，所述陶瓷基盖包括盖壳，所述盖壳顶部两侧开设有用于固定散热机构的边角固定区，陶瓷基盖顶部中心开设有用于固定增光机构的中心固定区，陶瓷基盖底部设置有用于安装导电连接机构的底部封装区。
[0007]优选的，所述增光机构包括透光块，透光块顶部固定连接有透镜，所述透镜为凸透镜。
[0008]优选的，所述导电连接机构包括陶瓷封板，陶瓷封板顶部设置有印刷电路，陶瓷封板的两侧分别嵌入式固定连接有电极，印刷电路两端分别与电极固定连接。
[0009]优选的，所述陶瓷封板顶部中心开设有通孔，所述陶瓷封板底部固定连接有导热板，导热板顶部固定连接有贯穿于通孔的接触块，接触块的顶部高于陶瓷封板。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]LED陶瓷封装壳，通过在陶瓷基盖的顶部两侧分别安装用于吸收LED灯管工作时对其上方所放出热量的散热机构，导电连接机构通过接触块吸收LED灯管工作时对其下方发出的热量，并分别利用导热块和导热板将热量传导出去，以此来保持LED灯管的工作温度，避免了由于封装壳内部集热影响LED灯管寿命的弊端。
[0012]同时，由于LED灯管需要进行发光，为避免陶瓷封装壳阻挡LED灯管的光线，设置的增光机构不仅能够通过透光块透光还能利用透镜将光线散射出去，增加LED灯管光线的可观测范围。
附图说明
[0013]图1为本技术的分解结构示意图；
[0014]图2为本技术的陶瓷基盖结构示意图；
[0015]图3为本技术的散热机构结构示意图；
[0016]图4为本技术的增光机构结构示意图；
[0017]图5为本技术的导电连接机构结构示意图；
[0018]图6为本技术的拼装后结构示意图。
[0019]图中：1、陶瓷基盖；101、盖壳；102、中心固定区；103、边角固定区；104、底部封装区；2、增光机构；201、透光块；202、透镜；3、散热机构；301、导热块；302、吸热鳍片；303、散热孔；4、导电连接机构；401、陶瓷封板；402、印刷电路；403、电极；404、通孔；405、导热板；406、接触块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，应当理解，为了便于描述，附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制，例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
[0023]应注意的是，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义或说明，则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
实施例
[0024]在进行LED封装壳的选择过程中，使用了本技术提供的LED陶瓷封装壳，由于传统的LED灯管封装的封装壳不能对其进行有效的散热，采用传统的封装模式的LED灯管会在长久的工作过程中产生集热，使得其工作为环境温度远高于其适宜的工作温都，连续处于集热环境中LED灯管的寿命会下降至少30%，本是技术针对LED灯管的散热问题进行改进，以此来提高LED灯管的使用寿命。
[0025]如图1
‑
6所示，本技术提供一种技术方案：LED陶瓷封装壳，包括陶瓷基盖1，陶瓷基盖1顶部中心固定连接有增光机构2，陶瓷基盖1顶部两侧分别固定连接有散热机构3，散热机构3包括导热块301，导热块301底部一侧位于陶瓷基盖1内部并在该侧等距设置有吸热鳍片302，导热块301前后两侧贯穿设置有散热孔303，陶瓷基盖1底部固定连接有导电连接机构4，陶瓷基盖1包括盖壳101，盖壳101顶部两侧开设有用于固定散热机构3的边角固定
区103，陶瓷基盖1顶部中心开设有用于固定增光机构2的中心固定区102，陶瓷基盖1底部设置有用于安装导电连接机构4的底部封装区104，增光机构2包括透光块201，透光块201顶部固定连接有透镜202，透镜202为凸透镜，导电连接机构4包括陶瓷封板401，陶瓷封板401顶部设置有印刷电路402，陶瓷封板401的两侧分别嵌入式固定连接有电极403，印刷电路402两端分别与电极403固定连接，陶瓷封板401顶部中心开设有通孔404，陶瓷封板401底部固定连接有导热板405，导热板405顶部固定连接有贯穿于通孔404的接触块406，接触块406的顶部高于陶瓷封板401。
[0026]需要注意的是，本封装盒从两个方向对LED灯工作时产生的热量进行引导，在陶瓷基盖1的顶部两侧分别安装用于吸收LED灯管工作时对其上方所放出热量的散热机构3，导电连接机构4通过接触块406吸收LED灯管工作时对其下方发出的热量。
[0027]需要注意的是，陶瓷基盖1和陶瓷封板401的材料为型号A473或AN242，使用的电极403、印刷电路402、导热块301、导热板405和接触块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED陶瓷封装壳，包括陶瓷基盖（1），其特征在于：陶瓷基盖（1）顶部中心固定连接有增光机构（2），陶瓷基盖（1）顶部两侧分别固定连接有散热机构（3），所述散热机构（3）包括导热块（301），导热块（301）底部一侧位于陶瓷基盖（1）内部并在该侧等距设置有吸热鳍片（302），导热块（301）前后两侧贯穿设置有散热孔（303），所述陶瓷基盖（1）底部固定连接有导电连接机构（4）。2.根据权利要求1所述的LED陶瓷封装壳，其特征在于：所述陶瓷基盖（1）包括盖壳（101），所述盖壳（101）顶部两侧开设有用于固定散热机构（3）的边角固定区（103），陶瓷基盖（1）顶部中心开设有用于固定增光机构（2）的中心固定区（102），陶瓷基盖（1）底部设置有用于安装导电连接机构（4）的底部封装区（104）。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾开有，郑长裕，陈贤琼，
申请(专利权)人：漳州瑞沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：