【技术实现步骤摘要】
拆卸工具
[0001]本技术涉及半导体设备维护
,尤其涉及一种拆卸工具。
技术介绍
[0002]在芯片制备工艺中常常会使用到蚀刻机台,利用蚀刻机台对晶圆进行刻蚀从而形成芯片。在蚀刻机台中一般包括两个温度信号转换器,在蚀刻机台维修时会涉及到两个温度信号转换器的更换,由于两个温度信号转换器与蚀刻机台的壁面横梁一般是使用弹簧卡扣固定连接,因此在两个温度信号转换器拆卸时需要用工具将两个温度信号转换器的两个电源线插头撬起,然后用两个螺丝刀同时把两个温度信号转换器的弹簧卡扣往下拉,以使弹簧卡扣弹开,才能将两个温度信号转换器拆卸,此种拆卸方法不够便捷。因此需要一种拆卸工具,实现便捷且快速拆卸蚀刻机台中的温度信号转换器。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种拆卸工具,实现便捷且快速拆卸蚀刻机台中的两个温度信号转换器。
[0004]为了达到上述目的,本技术提供了一种拆卸工具,用于同步拆卸蚀刻机台中的两个温度信号转换器,每个所述温度信号转换器均通过弹簧卡扣连接在所述蚀刻机台上,包括支撑部、U形部及两个平行
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种拆卸工具,用于同步拆卸蚀刻机台中的两个温度信号转换器,每个所述温度信号转换器均通过弹簧卡扣连接在所述蚀刻机台上,其特征在于,包括支撑部、U形部及两个平行的一字延伸部;所述U形部的底部连接所述支撑部且与所述支撑部同轴设置,所述一字延伸部的一端连接所述U形部的相应端部,所述一字延伸部的另一端向上翻折以使所述一字延伸部的轴线与所述支撑部的轴线之间具有夹角,两个所述一字延伸部被配置为同步插入两个所述弹簧卡扣中以同步将两个所述温度信号转换器拆卸。2.如权利要求1所述的拆卸工具,其特征在于,所述一字延伸部沿其轴向的宽度不变,且所述一字延伸部的厚度沿靠近所述U形部的一端至远离所述U形部的一端的方向逐渐减小。3.如权利要求2所述的拆卸工具,其特征在于,所述一字延伸部沿其轴向的宽度为1mm~5mm。4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:覃仁崇,刘志攀,
申请(专利权)人:广州粤芯半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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