一种半导体注塑整体成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体注塑整体成型装置，涉及半导体技术领域，包括底座，所述底座上表面四角均固定连接有支撑腿，支撑腿顶部固定连接有成型模具，成型模具内部固定连接有若干个分隔条，多个所述分隔条在成型模具内部形成若干个成型腔，成型腔底部开设有若干个芯片槽，成型模具前后侧均固定连接有承接板，承接板顶部与成型模具交接处贯穿开设有若干个挤出缝，挤出缝顶部左右两端均固定连接有挡块，承接板正面开设有若干个第一通孔，成型模具通过两个所述承接板抵接有收纳盒，收纳盒顶部开设有收纳槽。本实用新型专利技术通过设置挤出缝、挡块、承接板和收纳盒，无需控制注塑材料的分量，使得整体注塑成型的效率变高。使得整体注塑成型的效率变高。使得整体注塑成型的效率变高。

An integral molding device for semiconductor injection molding

【技术实现步骤摘要】
一种半导体注塑整体成型装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体是涉及一种半导体注塑整体成型装置。

技术介绍

[0002]半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片和线的框架塑封起来。注塑时，将熔化的材料倒入模具中，进行压合、加热成型，整体成型可以节省材料成本，提升直接材料利用率。但整体注塑成型需要计算好注塑材料的体积，控制进入模具的材料的分量，会增加人工操作的步骤，操作变复杂，辅助器械也会增多，使得整体注塑成型的效率变低。
[0003]为解决上述问题，有必要提供一种半导体注塑整体成型装置。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，提供一种半导体注塑整体成型装置，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的整体注塑成型需要计算好注塑材料的体积，控制进入模具的材料的分量，会增加人工操作的步骤，操作变复杂，辅助器械也会增多，使得整体注塑成型的效率变低的问题。
[0005]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种半导体注塑整体成型装置，包括底座，所述底座上表面四角均固定连接有支撑腿，支撑腿顶部固定连接有成型模具，成型模具内部固定连接有若干个分隔条，多个所述分隔条在成型模具内部形成若干个成型腔，成型腔底部开设有若干个芯片槽，成型模具前后侧均固定连接有承接板，成型模具与承接板顶部交接处贯穿开设有若干个挤出缝，承接板顶部左右两端均固定连接有挡块，承接板正面开设有若干个第一通孔，成型模具通过两个所述承接板抵接有收纳盒，收纳盒顶部开设有收纳槽，收纳盒内侧开设有若干个第二通孔，第二通孔内设置有螺栓，螺栓末端螺纹连接在对应所述第一通孔内。
[0007]优选的，所述底座上表面左右两侧前后方均固定连接有支撑柱，支撑柱顶部固定连接有顶板，顶板下表面中间固定连接有压模气缸，压模气缸的输出端固定连接有压板，压板与成型模具的尺寸相适配。
[0008]优选的，所述承接板上表面与分隔条上表面位于同一水平面，收纳盒顶部与承接板顶部持平。
[0009]优选的，所述收纳盒正面两侧均固定连接有出塑管，出塑管顶部中间安装有开关阀。
[0010]优选的，多个所述第二通孔与多个所述第一通孔之间相互对应。
[0011]优选的，多个所述分隔条在成型模具内等间距排列，多个所述芯片槽在成型腔内等间距排列。
[0012]优选的，所述成型模具底部固定连接有若干个加热器，加热器与成型腔一一对应。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体注塑整体成型装置，具备以下有
益效果：
[0014]1、通过设置挤出缝、挡块、承接板和收纳盒，可以避开对注塑材料的分量进行控制的需求，每次压合成型，多余的注塑材料会通过挤出缝和承接板排出成型模具，并且多余的注塑材料会进入收纳盒中，不会造成材料的浪费，收纳盒可拆卸，便于将收纳盒中的注塑材料倒回成型模具中，从而减少人工操作的步骤，无需额外器械，使得整体注塑成型的效率变高；
[0015]2、通过设置分隔条和芯片槽，分隔条将成型模具分隔成多个成型腔，从而可以一次对多个焊有芯片的框架进行注塑，芯片槽用于容纳芯片。
附图说明
[0016]图1为本技术的正面立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的成型模具立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的成型模具正面结构示意图；
[0019]图4为本技术的收纳盒结构示意图。
[0020]图中标号为：
[0021]101、支撑柱；102、压板；103、顶板；104、压模气缸；105、底座；
[0022]200、成型模具；201、挡块；202、支撑腿；203、第一通孔；204、承接板；205、成型腔；206、芯片槽；207、分隔条；208、挤出缝；209、加热器；
[0023]300、收纳盒；301、收纳槽；302、螺栓；303、第二通孔；304、开关阀；305、出塑管。
具体实施方式
[0024]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0025]参照图1
‑
4所示，一种半导体注塑整体成型装置，包括底座105，所述底座105上表面四角均固定连接有支撑腿202，支撑腿202顶部固定连接有成型模具200，成型模具200内部固定连接有若干个分隔条207，多个所述分隔条207在成型模具200内部形成若干个成型腔205，成型腔205底部开设有若干个芯片槽206，成型模具200前后侧均固定连接有承接板204，成型模具200与承接板204顶部交接处贯穿开设有若干个挤出缝208，承接板204顶部左右两端均固定连接有挡块201，承接板204正面开设有若干个第一通孔203，成型模具200通过两个所述承接板204抵接有收纳盒300，收纳盒300顶部开设有收纳槽301，收纳盒300内侧开设有若干个第二通孔303，第二通孔303内设置有螺栓302，螺栓302末端螺纹连接在对应所述第一通孔203内；
[0026]参照图1、图2和图4，使用时，将焊好芯片的框架依次放入各个成型腔205中，将注塑材料倒入成型模具200中，超过分隔条207的高度，压模气缸104启动，使得压板102下降，直到接触到分隔条207为止，由于承接板204上表面与分隔条207上表面持平，多余的注塑材料会从挤出缝208中被挤出，并通过承接板204流入到收纳盒300中，由于挡块201的作用，注塑材料不会从旁边流出；
[0027]参照图3，压模成型后，启动加热器209对注塑材料进行加热，从而成型为基板；
[0028]参照图1、图2和图3，收纳盒300与成型模具200仅通过承接板204接触，承接板204
使用导热性不好的材料制成，因此，加热时，热量不会对收纳盒300中的注塑材料有过大影响，而当收纳盒300收集满时，拧松螺栓302，将收纳盒300从成型模具200上拆卸下来，拧开开关阀304，将收纳盒300中的注塑材料倾倒至成型模具200中。
[0029]具体的，底座105上表面左右两侧前后方均固定连接有支撑柱101，支撑柱101顶部固定连接有顶板103，顶板103下表面中间固定连接有压模气缸104，压模气缸104的输出端固定连接有压板102，压板102与成型模具200的尺寸相适配。
[0030]承接板204上表面与分隔条207上表面位于同一水平面，收纳盒300顶部与承接板204顶部持平。
[0031]收纳盒300正面两侧均固定连接有出塑管305，出塑管305顶部中间安装有开关阀304。
[0032]多个所述第二通孔303与多个所述第一通孔203之间相互对应。
[0033]多个所述分隔条207在成型模具200内等间距排列，多个所述芯片槽206在成型腔205内等间距排列。
[0034]成型模具200底部固定连接有若干个加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体注塑整体成型装置，其特征在于，包括底座(105)，所述底座(105)上表面四角均固定连接有支撑腿(202)，支撑腿(202)顶部固定连接有成型模具(200)，成型模具(200)内部固定连接有若干个分隔条(207)，多个所述分隔条(207)在成型模具(200)内部形成若干个成型腔(205)，成型腔(205)底部开设有若干个芯片槽(206)，成型模具(200)前后侧均固定连接有承接板(204)，成型模具(200)与承接板(204)顶部交接处贯穿开设有若干个挤出缝(208)，承接板(204)顶部左右两端均固定连接有挡块(201)，承接板(204)正面开设有若干个第一通孔(203)，成型模具(200)通过两个所述承接板(204)抵接有收纳盒(300)，收纳盒(300)顶部开设有收纳槽(301)，收纳盒(300)内侧开设有若干个第二通孔(303)，第二通孔(303)内设置有螺栓(302)，螺栓(302)末端螺纹连接在对应所述第一通孔(203)内。2.根据权利要求1所述的一种半导体注塑整体成型装置，其特征在于：所述底座(105)上表面左右两侧前后方均固定连接有支撑柱(101)，支撑柱(101)顶部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴赛光，张磊，刘嘉涵，罗志胜，
申请(专利权)人：康佳芯云半导体科技盐城有限公司，
类型：新型
国别省市：