吸附治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种吸附治具，包括：治具座，所述治具座具有安装面，所述安装面设有安装区，所述安装区被配置为安装陶瓷覆铜板，所述安装区包括定位区和吸附区，所述定位区位于所述吸附区的边缘；所述吸附区设有多个吸附孔，多个所述吸附孔间隔设置于所述安装区，所述吸附孔的直径Φ小于或等于1.6mm；所述治具座还设有用于释放应力的应力释放区，所述应力释放区与所述安装面临近，所述应力释放区设有多个应力释放孔，多个所述应力释放孔沿第一方向贯穿所述治具座，多个所述应力释放孔沿第二方向排布。本实用新型专利技术吸附治具，通过将吸附孔的直径φ设置小于或等于1.6mmm，从而避免了打线机在打线时损坏陶瓷覆铜板。线机在打线时损坏陶瓷覆铜板。线机在打线时损坏陶瓷覆铜板。

【技术实现步骤摘要】
吸附治具


[0001]本技术涉及治具
，特别涉及一种吸附治具。

技术介绍

[0002]覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，陶瓷覆铜板常应用于电力、电子、大功率模块、航天航空等。
[0003]陶瓷覆铜板需要与陶瓷覆铜板以外的电子元器件连接时，需要通过导线连接，在进行连接线时需要将导线打至陶瓷覆铜板，在对陶瓷覆铜板进行打线时，需要利用治具将陶瓷覆铜板进行固定，以避免在打线时被打线机拉起，造成无法打线。但目前固定陶瓷覆铜板的结构不合理，在对陶瓷覆铜板进行固定后，打线机在对陶瓷覆铜板打线时，容易将陶瓷覆铜板打穿，从而造成陶瓷覆铜板的损坏，不利于节约成本。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种吸附治具，旨在解决对陶瓷覆铜板打线时，容易损坏陶瓷覆铜板的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的吸附治具包括：
[0006]治具座，所述治具座具有安装面，所述安装面设有安装区，所述安装区被配置为安装陶瓷覆铜板，所述安装区包括定位区和吸附区，所述定位区位于所述吸附区的边缘；
[0007]所述吸附区设有多个吸附孔，多个所述吸附孔间隔设置于所述安装区，所述吸附孔的直径Φ小于或等于1.6mm；
[0008]所述治具座还设有用于释放应力的应力释放区，所述应力释放区与所述安装面临近，所述应力释放区设有多个应力释放孔，多个所述应力释放孔沿第一方向贯穿所述治具座，多个所述应力释放孔沿第二方向排布。
[0009]可选地，所述吸附孔的直径Φ大于或等于0.6mm，且小于或等于1mm。
[0010]可选地，相邻两所述吸附孔圆心之间的距离L大于或等于1.5mm，且小于或等于4.5mm。
[0011]可选地，所述吸附区具有由多个所述吸附孔间隔排列而成的孔列，所述孔列沿所述第一方向延伸，所述孔列具有多排，多排所述孔列沿所述第二方向间隔排布。
[0012]可选地，所述吸附治具还包括转接头；
[0013]所述治具座内形成有吸附管路，所述吸附孔贯穿所述吸附管路的内壁；
[0014]所述治具座开设有连接孔，所述连接孔连通所述吸附管路的内部空间与外部空间，所述连接孔被配置为与所述转接头至少部分插接配合。
[0015]可选地，所述吸附管路包括：
[0016]纵向管路，所述纵向管路沿所述第一方向延伸，所述纵向管路具有多个，多个所述纵向管路沿所述第二方向间隔排布，所述吸附孔贯穿所述纵向管路的内壁；
[0017]横向管路，延所述第二方向延伸，并贯穿多个所述纵向管路的内壁；
[0018]所述连接孔至少贯穿所述横向管路的内壁。
[0019]可选地，所述应力释放孔位于两相邻的所述孔列之间；
[0020]所述应力释放孔与所述吸附管路相互独立。
[0021]可选地，所述应力释放孔的直径φ小于所述吸附孔的两倍直径φ。
[0022]可选地，所述治具座还开设有拆卸避让槽，所述拆卸避让槽部分延伸至所述安装区的下方，以使陶瓷覆铜板的边缘凸出所述避让槽的槽壁。
[0023]可选地，所述安装区包括安装槽，多个所述吸附孔设置于所述安装槽的槽底。
[0024]本技术吸附治具，通过在治具座上设置安装区，安装区具有用于吸附放置在吸附区的陶瓷覆铜板，以便于治具座可以通过吸附区对陶瓷覆铜板进行吸附和定位。吸附区上设有多个吸附孔，以便于吸附区可以通过吸附孔将陶瓷覆铜板吸附在吸附区上，从而达到定位和固定陶瓷覆铜板的目的。其次，吸附孔的半径需小于或等于r1.6mm，以便于在定位陶瓷覆铜板后，对陶瓷覆铜板进行打线时，减小打线机在陶瓷覆铜板的应力，从而避免了陶瓷覆铜板的损坏。其次，在吸附区的边缘设置定位区，定位区用于避让陶瓷覆铜板的，提升了安装陶瓷覆铜板的效率。另外，在治具座上设置多个应力释放孔，避免在治具座在生产过程中遗留下的应力损坏治具座，从而提升吸附治具的使用寿命。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其它的附图。
[0026]图1为本技术吸附治具一实施例多个吸附治具的装配结构示意图；
[0027]图2为本技术吸附治具一实施例吸附治具吸附陶瓷覆铜板的结构示意图；
[0028]图3为本技术吸附治具一实施例的结构示意图；
[0029]图4为本技术吸附治具一实施例吸附管路的结构示意图；
[0030]图5为本技术吸附治具一实施例应力释放孔的结构示意图。
[0031]附图标号说明：
[0032]标号名称标号名称标号名称1治具座13应力释放区4拆卸避让槽11安装面131应力释放孔5安装槽12安装区2吸附管路61第一方向121定位区21纵向管路62第二方向122吸附区22横向管路7陶瓷覆铜板1221吸附孔3连接孔
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[0033]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部
的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]另外，若本技术实施例中有涉及
“”
、“第二”等的描述，则该
“”
、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有
“”
、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0037]本技术提出一种吸附治具。
[0038]在本技术实施例中，如图1至图4所示，该吸附治具包括：
[0039]治具座1，所述治具座1具有安装面11，所述安装面11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附治具，其特征在于，包括：治具座，所述治具座具有安装面，所述安装面设有安装区，所述安装区被配置为安装陶瓷覆铜板，所述安装区包括定位区和吸附区，所述定位区位于所述吸附区的边缘；所述吸附区设有多个吸附孔，多个所述吸附孔间隔设置于所述安装区，所述吸附孔的直径Φ小于或等于1.6mm；所述治具座还设有用于释放应力的应力释放区，所述应力释放区与所述安装面临近，所述应力释放区设有多个应力释放孔，多个所述应力释放孔沿第一方向贯穿所述治具座，多个所述应力释放孔沿第二方向排布。2.如权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附孔的直径Φ大于或等于0.6mm，且小于或等于1mm。3.如权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，相邻两所述吸附孔圆心之间的距离L大于或等于1.5mm，且小于或等于4.5mm。4.如权利要求1所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附区具有由多个所述吸附孔间隔排列而成的孔列，所述孔列沿所述第一方向延伸，所述孔列具有多排，多排所述孔列沿所述第二方向间隔排布。5.如权利要求4所述的吸附治具，其特征在于，所述吸附治具还包括转接头；所述治具座内形成有吸附管路，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚金才，陈宇，朱超群，
申请(专利权)人：深圳爱仕特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：