一种超薄高亮导光板制作方法技术

本发明专利技术公开一种超薄高亮导光板制作方法，属于超薄高亮导光板制备领域；一种超薄高亮导光板制作方法包括：高粘高反侧帖的定制和选材、高粘高反侧帖的转贴；双面结构的定制加工以及网点压印；其中侧帖采用转贴的方式贴附在导光板的端部，实现对超薄导光板的侧帖的贴附，提高光效；将导光板的双面结构滚压成V型，大大的提升雾度增加遮蔽性，降低生产中的不良率；通过利用环形突出结构的网点模具来对导光板进行压印，兼顾了增加光效和增加扩散效果。兼顾了增加光效和增加扩散效果。兼顾了增加光效和增加扩散效果。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高亮导光板制作方法


[0001]本专利技术属于超薄高亮导光板制备领域，具体涉及一种超薄高亮导光板制作方法。

技术介绍

[0002]现有显示产品，除手机显示以外，其他显示产品都要用到导光板，而18寸以下的显示产品中的导光板厚度都在1mm以内，因为产品太薄，贴附侧帖困难很高，很容易贴歪斜，超出边缘造成不良，当产品厚度越薄，所使用的侧帖就越窄，这样侧帖贴附难度就越高，现有的超薄导光板一般都不加侧帖来增加光效。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种超薄高亮导光板制作方法，解决了现有技术中超薄导光板的侧帖贴附难度大的问题。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种超薄高亮导光板制作方法，包括以下步骤：
[0006]步骤一：高粘高反侧帖的定制和选材；
[0007]步骤二：高粘高反侧帖的转贴；
[0008]步骤三：双面结构的定制加工；
[0009]步骤四：网点压印。
[0010]进一步地，在所述步骤一中，侧帖按产品所需尺寸进行定位分切，侧帖居中贴附在有定位功能低粘定位PTE上，低粘定位PTE上开设有定位孔。
[0011]进一步地，所述侧帖转贴步骤为：
[0012]S1：把定制卷料盘装在贴合设备的送料转轴上；卷料盘的料槽宽度刚好是低粘定位PET的宽度
[0013]S2：把卷料的一头拉出来穿过贴合定位治具；
[0014]S3：导光板吸附在吸附平台上，要贴侧帖的那边超出平台一段距离，平台吸附着导光板移动前进，要贴合那一端插入到定位治具中，来将侧帖贴在导光板上；
[0015]S4：初步贴合好的导光板从贴合定位治具里移出来，再用凹槽加固辊轴在侧帖端进行辊压加固，其中凹槽加固辊轴中设置有加热滚轴。
[0016]进一步地，在所述S2中，贴合定位治具的两头有定位柱，当卷料运行到要贴合的尺寸时，低粘定位PET上的定位孔刚好套在定位柱上。
[0017]进一步地，所述贴合定位治具内槽是T字形，低粘定位PET刚好镶嵌在里面，侧贴则对向开口处，开口的宽度刚好是要贴侧帖的导光板厚度。
[0018]进一步地，所述步骤三中，把板材原片按产品尺寸分切加工后，撕掉上下两面的保护膜，放到平台V结构辊压设备上进行平台V结构压制。
[0019]进一步地，辊压后的双面结构板的结构参数为：结构间距35
‑
75um之间，结构深度5um
‑
15um，凹下去的V角90
°‑
155
°
之间；板材厚底在0.1mm
‑
0.8mm之间。
[0020]进一步地，所述步骤四中，把挤压好的结构板投入热压设备中进行网点印压，热压设备中的网点模具是环形突出结构，网点模具经过加热后把网点压印在双面结构板上制程导光板。
[0021]进一步地，所述所述网点压印过程是辊轴转压印或平板转压印。
[0022]本专利技术的有益效果：
[0023]1、目前现有的超薄导光板是没有在端面贴附侧帖的，本专利中转贴能够较为方便的对超薄导光板的端面贴附侧帖，光效利用得以提升；
[0024]2、行业内现有超薄导光板都是单面结构的，所有超薄导光板生产不良率一直都很高，而双面平台V型导光板可以大大的提升雾度增加遮蔽性，降低生产中的不良率，提升产品良率，提升产品利润；
[0025]3、目前行业导光板网点有以下几种状态：椭圆凹点、半球凸起网点或者环形凹点，这些网点要么只能提升光效，要么只能增加扩散效果，不能兼顾既能增加光效又能增加扩散效果，而凸起双环形网点能增加光效又能增加扩散效果，可以提升辉度，增加雾度，减少膜片使用数量，可以大大降低整个产品的成本。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本专利技术的侧帖与PET的结构示意图；
[0028]图2是本专利技术的侧帖与PET相对位置关系示意图；
[0029]图3是本专利技术的侧帖转贴过程示意图；
[0030]图4是本专利技术的侧帖转贴过程另一视角示意图；
[0031]图5是本专利技术的侧帖转贴退出示意图；
[0032]图6是本专利技术的侧帖滚压加固示意图；
[0033]图7是本专利技术的平台V结构滚压滚轴结构示意图；
[0034]图8是本专利技术的平台V结构滚压过程示意图；
[0035]图9是本专利技术的平台V结构滚压切面放大示意图；
[0036]图10是本专利技术的平台V结构示意图；
[0037]图11是本专利技术的网点压印过程示意图；
[0038]图12是本专利技术的网点结构示意图。
[0039]附：1
‑
低粘定位PET；2
‑
高粘高反侧帖；3
‑
定位孔；4
‑
超薄导光板；5
‑
吸附平台；6
‑
贴合定位治具；7
‑
凹槽加固辊轴；8
‑
加热滚轴；9
‑
平台V结构辊压设备。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]一种超薄高亮导光板制作方法包括以下步骤：
[0042]第一步：高粘高反侧帖2的定制和选材；
[0043]侧帖可以是PET基材的银反或者是白反，但是要高反射率，反射率＞95％；耐高温，温度在100摄氏度以内不能出现脱胶、黄変、质变，温度在
‑
60
°
以内不出现脱胶现象；如图1
‑
2所示，侧帖按产品所需尺寸进行定位分切，高粘侧帖(粘度＞800克)必须附在有定位功能的低粘定位PTE上，并且是居中贴附，两边边距相等A＝B，低粘定位PTE上开设有定位孔3，低粘定位PET1主要用于尺寸精度定位及侧帖转贴；侧帖长度根据产品所需尺寸进行分切，宽度在0.1
‑
0.7mm之间，厚度在0.01
‑
0.05mm之间，反射率＞95％，粘度＞800克。
[0044]第一步：高粘高反侧帖的转贴；
[0045]如图3
‑
6所示，高粘高反侧帖的转帖步骤包括：
[0046]S1、先把定制卷料盘(卷料盘的料槽宽度刚好是低粘定位PET1的宽度，目的是保证料在输出运动中的精度把控)装在贴合设备的送料转轴上；
[0047]S2、然后把卷料(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：高粘高反侧帖的定制和选材；步骤二：高粘高反侧帖的转贴；步骤三：双面结构的定制加工；步骤四：网点压印。2.根据权利要求1所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，在所述步骤一中，侧帖按产品所需尺寸进行定位分切，侧帖居中贴附在有定位功能低粘定位PTE上，低粘定位PTE上开设有定位孔。3.根据权利要求2所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，所述侧帖转贴步骤为：S1：把定制卷料盘装在贴合设备的送料转轴上；卷料盘的料槽宽度刚好是低粘定位PET的宽度S2：把卷料的一头拉出来穿过贴合定位治具；S3：导光板吸附在吸附平台上，要贴侧帖的那边超出平台一段距离，平台吸附着导光板移动前进，要贴合那一端插入到定位治具中，来将侧帖贴在导光板上；S4：初步贴合好的导光板从贴合定位治具里移出来，再用凹槽加固辊轴在侧帖端进行辊压加固，其中凹槽加固辊轴中设置有加热滚轴。4.根据权利要求3所述的一种超薄高亮导光板制作方法，其特征在于，在所述S2中，贴合定位治具的两头有定位柱，当卷料运行到要贴合的尺寸时，低粘定位PET上的定位孔刚好套在定位柱上。5.根据权利要求4所述的一种超...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃佐波，方志和，张佳佳，张力满，赵丹，
申请(专利权)人：重庆翰博显示科技研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：