气压传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有芯片，并且所述芯片设置在所述基板上，其中，在所述芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，所述芯片通过所述无电信号焊点焊接固定在所述基板上。利用本实用新型专利技术，能够解决目前气压传感器在芯片倒装贴装时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。

Air pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
气压传感器


[0001]本技术涉及传感器
，更为具体地，涉及一种小尺寸的气压传感器。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，小尺寸气压传感器产品在智能穿戴手机方面得到广泛应用。为了满足市场需求，芯片倒装贴装、信号输出增加且无金线、尺寸进一步做小，以及抗干扰能力和散热能力加强，是未来封装领域发展趋势。
[0003]目前，气压传感器的尺寸为2*2mm，IC芯片的尺寸为1.2*1.5mm，封装采用芯片倒装贴装，贴片后需要底部填充环氧胶，以降低芯片和基板不兼容性，并且增强产品的可靠性；封装底部填充，IC芯片与基板之间最小的尺寸大于0.6mm，但是小尺寸的芯片达不到进行封装底部填充的最小尺寸的要求，因此不能进行填充。
[0004]因此，为了解决上述问题，本技术提供了一种新的小尺寸的气压传感器。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种气压传感器，以解决目前气压传感器在芯片倒装贴装时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。
[0006]本技术提供的气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有芯片，并且所述芯片设置在所述基板上，其特征在于，在所述芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，所述芯片通过所述无电信号焊点焊接固定在所述基板上。2.如权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，所述无电信号焊点为锡球焊点或铜锡焊点。3.如权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，所述锡球焊点的直径为100
±
20μm；所述锡球焊点的高度为50
±
20μm；所述锡球焊点的间距大于220μm。4.如权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，所述铜锡焊点包括铜柱和设置在所述铜柱上的锡帽。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦有，吴其勇，徐恩强，田峻瑜，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：