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本实用新型提供一种气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有芯片，并且所述芯片设置在所述基板上，其中，在所述芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，所述芯片通过所述无电信号焊点焊接固定在所述基板上。利...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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