移相器焊接生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及通信技术领域，提供一种移相器焊接生产线，包括：输送装置、点锡装置和焊接装置；所述点锡装置和所述焊接装置沿所述输送装置的输送方向依次布设；所述输送装置用于输送移相器；所述点锡装置用于对所述移相器的PCB板和线缆的连接部位进行点锡操作；所述焊接装置用于对所述连接部位进行激光焊接操作。本实用新型专利技术的移相器焊接生产线，点锡装置和焊接装置沿输送装置的输送方向依次布设，通过点锡装置和焊接装置依次完成移相器的两个PCB板和线缆的点锡作业与焊接作业，通过点锡装置和焊接装置可同时完成多个移相器的点锡作业或者焊接作业，有利于提高生产效率，采用锡膏加激光焊接方式有利于提高焊接质量。激光焊接方式有利于提高焊接质量。激光焊接方式有利于提高焊接质量。

Welding production line of phase shifter

【技术实现步骤摘要】
移相器焊接生产线


[0001]本技术涉及通信
，尤其涉及一种移相器焊接生产线。

技术介绍

[0002]现有技术中移相器焊接多采用传统焊接方式，如采用烙铁焊接，其焊点焊接操作空间小，焊接效率相对较低，焊点易残留锡丝黑色氧化物。
[0003]在对移相器壳体内的PCB板和线缆进行焊接时，移相器焊接装置通常在一个工位处依次完成多个工序的作业，使得移相器焊接存在焊接效率低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种移相器焊接生产线，用以解决现有的移相器焊接装置存在焊接效率低、焊接质量不佳的问题。
[0005]本技术提供一种移相器焊接生产线，包括：输送装置、点锡装置和焊接装置；
[0006]所述点锡装置和所述焊接装置沿所述输送装置的输送方向依次布设；
[0007]所述输送装置用于输送移相器；
[0008]所述点锡装置用于对所述移相器的PCB板和线缆的连接部位进行点锡操作；
[0009]所述焊接装置用于对所述连接部位进行激光焊接操作。
[0010]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述输送装置包括第一输送机构和第二输送机构；
[0011]所述第一输送机构和所述第二输送机构间隔设置，所述第一输送机构用于将所述移相器沿第一方向输送，所述第二输送机构用于将所述移相器沿第二方向输送；所述第一方向与所述第二方向平行，且所述第一方向与所述第二方向相反。
[0012]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述移相器焊接生产线还包括：翻转机构和移载机构；
[0013]所述第一输送机构的输送末端设有所述移载机构，所述第二输送机构的输送首端设有所述翻转机构；其中，所述移载机构用于将所述移相器从所述第一输送机构的输送末端移载至所述第二输送机构的输送首端，所述翻转机构用于将位于所述第二输送机构的输送首端的所述移相器翻转180度；
[0014]或者，所述第一输送机构的输送末端设有所述翻转机构，所述第二输送机构的输送首端设有所述移载机构；其中，所述翻转机构用于将位于所述第一输送机构的输送末端的所述移相器翻转180度，所述移载机构用于将翻转后的所述移相器从所述第一输送机构的输送末端移载至所述第二输送机构的输送首端。
[0015]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述移相器焊接生产线还包括固定工装，所述固定工装包括底板和侧板，所述底板和所述侧板围合形成容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述移相器的壳体。
[0016]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述固定工装与所述壳体的相对
壁面之间设有限位结构，所述限位结构包括：限位柱与限位孔；所述限位柱与所述限位孔相适配；所述限位柱与所述限位孔分设于所述固定工装与所述壳体。
[0017]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述固定工装还包括固定组件，所述固定组件设于所述容纳腔的端部；
[0018]所述固定组件包括弹性件和限位部，所述弹性件的一端与所述底板和所述侧板中的一者连接，所述弹性件的另一端与所述限位部连接，所述限位部能够沿所述容纳腔的长度方向在第一位置和第二位置之间移动；
[0019]在所述限位部处于第一位置的情况下，所述限位部与所述壳体的外壁面相抵接；
[0020]在所述限位部处于第二位置的情况下，所述限位部与所述壳体的外壁面相分离。
[0021]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述固定组件还包括限位块，所述限位块与所述底板连接，所述限位块设有通孔，所述弹性件的中部穿设于所述通孔，以使得所述弹性件的两端位于所述限位部的相对侧。
[0022]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述固定工装还包括导向块，至少两个所述导向块设于所述容纳腔的两端。
[0023]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述固定工装还包括夹持组件，所述夹持组件设于所述容纳腔的一侧，所述夹持组件包括固定板、夹持板及驱动件，所述固定板和所述夹持板之间形成线缆夹持口，所述驱动件与所述夹持板连接，以驱动所述夹持板沿所述容纳腔的长度方向在第三位置和第四位置之间移动；
[0024]在所述夹持板处于第三位置的情况下，所述固定板与所述夹持板的相对端面相靠近；
[0025]在所述夹持板处于第四位置的情况下，所述固定板与所述夹持板的相对端面相远离。
[0026]根据本技术提供的一种移相器焊接生产线，所述侧板设有插接孔，所述插接孔用于与所述翻转机构插接配合。
[0027]本技术提供的移相器焊接生产线，点锡装置和焊接装置沿输送装置的输送方向依次布设，通过点锡装置和焊接装置依次完成移相器的两个PCB板和线缆的点锡作业与焊接作业，通过点锡装置和焊接装置可同时完成多个移相器的点锡作业或者焊接作业，有利于提高生产效率，采用锡膏加激光焊接方式有利于提高焊接质量。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本技术提供的移相器焊接生产线的结构示意图；
[0030]图2是本技术提供的激光焊接温度与时间示意图；
[0031]图3是本技术提供的固定工装的结构示意图；
[0032]图4是本技术提供的固定工装与移相器的装配示意图；
[0033]附图标记：
[0034]1：第一点锡机构；
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2：第一焊接机构；
[0035]3：第二点锡机构；
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4：第二焊接机构；
[0036]5：第一输送机构；
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6：第二输送机构；
[0037]7：固定工装；
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701：限位柱；
[0038]702：固定组件；
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7021：立板；
[0039]7022：限位块；
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7023：弹性件；
[0040]7024：限位部；
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703：夹持组件；
[0041]7031：夹持板；
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7032：固定板；
[0042]704：导向块；
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705：插接孔；
[0043]8：壳体；
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801：限位孔；
[0044]9：线缆。
具体实施方式
[0045]为使本技术的目的、技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移相器焊接生产线，其特征在于，包括：输送装置、点锡装置和焊接装置；所述点锡装置和所述焊接装置沿所述输送装置的输送方向依次布设；所述输送装置用于输送移相器；所述点锡装置用于对所述移相器的PCB板和线缆的连接部位进行点锡操作；所述焊接装置用于对所述连接部位进行激光焊接操作。2.根据权利要求1所述的移相器焊接生产线，其特征在于，所述输送装置包括第一输送机构和第二输送机构；所述第一输送机构和所述第二输送机构间隔设置，所述第一输送机构用于将所述移相器沿第一方向输送，所述第二输送机构用于将所述移相器沿第二方向输送；所述第一方向与所述第二方向平行，且所述第一方向与所述第二方向相反。3.根据权利要求2所述的移相器焊接生产线，其特征在于，所述移相器焊接生产线还包括：翻转机构和移载机构；所述第一输送机构的输送末端设有所述移载机构，所述第二输送机构的输送首端设有所述翻转机构；其中，所述移载机构用于将所述移相器从所述第一输送机构的输送末端移载至所述第二输送机构的输送首端，所述翻转机构用于将位于所述第二输送机构的输送首端的所述移相器翻转180度；或者，所述第一输送机构的输送末端设有所述翻转机构，所述第二输送机构的输送首端设有所述移载机构；其中，所述翻转机构用于将位于所述第一输送机构的输送末端的所述移相器翻转180度，所述移载机构用于将翻转后的所述移相器从所述第一输送机构的输送末端移载至所述第二输送机构的输送首端。4.根据权利要求1至3任一项所述的移相器焊接生产线，其特征在于，所述移相器焊接生产线还包括固定工装，所述固定工装包括底板和侧板，所述底板和所述侧板围合形成容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述移相器的壳体。5.根据权利要求4所述的移相器焊接生产线，其特征在于，所述固定工装与所述壳体的相对壁面之间设有限位结构，所述限位结构包括：限位柱与限位孔；所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱万双，李小彪，谢光炜，曾易，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：