芯片的制造方法技术

本公开提供了一种芯片的制造方法，包括在晶圆上形成多个管芯；对晶圆上的多个管芯中的至少部分共同施加偏置；以及在施加偏置状态下，对管芯进行预设加工和/或预设试验。该芯片的制造方法通过将预设加工、预设试验的步骤提前到在封装步骤之前，在晶圆级上完成这些加工、试验，从而总体提升了芯片的制造效率、降低了封装成本。了封装成本。了封装成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片的制造方法


[0001]本公开涉及半导体器件及集成电路制造领域，更具体地，涉及芯片的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体器件及集成电路制造过程中，经过前道工艺之后，晶圆(wafer)上会形成多个管芯(Die)，之后通常还需要进行管芯的初步筛选测试，以获得不合格管芯在晶圆上的分布图(不合格Die的MAP图)。其中，初步筛选测试是利用电学测试参数验证每个管芯是否符合产品规格，不符合的管芯被认为是不合格管芯。随后，对晶圆进行划片以分离管芯，根据不合格Die的MAP图剔除掉初步筛选测试中的不合格管芯，并且对剩下的合格管芯进行封装。由于在封装的步骤中可能会产生线路接触不良等问题，在完成管芯的封装步骤之后，还需要再进行终测，用于判定封装后的管芯(可称为成品管或芯片)是否能够实现预定的功能即是否合格，在剔除不合格芯片后，最终完成芯片的制造步骤。
[0003]对于某些应用于特殊环境下的芯片而言，在封装步骤之后与终测步骤之前，还需要对芯片进行系列的特殊加工和特殊试验。在现有技术中，需要将芯片插接到专用的电路板中，通过专用的电路板向芯片施加一定的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的制造方法，包括在晶圆上形成多个管芯；其特征在于，还包括：对所述多个管芯中的至少部分共同施加偏置；以及在施加偏置状态下，对所述管芯进行预设加工和/或预设试验。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括对所述多个管芯进行初筛选，对初筛选合格的所述管芯的至少部分施加所述偏置。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，还包括对进行所述预设加工和/或预设试验后的所述管芯进行再筛选，再筛选合格的所述管芯用于封装。4.根据权利要求1
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3任一项所述的制造方法，其特征在于，还包括在所述晶圆上形成布线结构，经所述布线结构对所述多个管芯中的至少部分共同施加偏置。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，形成所述布线结构的步骤包括：在所述晶圆上形成隔离层，所述隔离层覆盖所述多个管芯；在所述隔离层中形成多个接触孔，各所述接触孔与相应的所述管芯的电极对应；在所述隔离层上形成导电层，且所述导电层填充所述多个接触孔从而形成导电插塞，所述导电插塞与对应的所述电极电连接；以及图案化所述导电层以形成所述布线结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦仕贡，淮永进，张欣慰，常国，王乾，戴建业，
申请(专利权)人：北京燕东微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：