温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供了一种芯片的制造方法，包括在晶圆上形成多个管芯；对晶圆上的多个管芯中的至少部分共同施加偏置；以及在施加偏置状态下，对管芯进行预设加工和/或预设试验。该芯片的制造方法通过将预设加工、预设试验的步骤提前到在封装步骤之前，在晶圆级上完成...
该专利属于北京燕东微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京燕东微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。