一种芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种芯片封装结构，包括塑封体，其内具有封腔；基岛设于封腔内并位于封腔的中点位置；至少三个引脚，以基岛作为中心基点从塑封体的侧面向外延伸出去并且至少三个引脚沿塑封体的周向间隔布置，其中一个引脚与基岛直接相连并作为接地引脚，其余引脚与基岛间隔设置且其余引脚中的一个引脚的延伸出塑封体的端部形成有定位斜面；芯片设于基岛之上，不与基岛直接相连的其余引脚通过引线与芯片连接。引脚间距离远，互相干扰少，定位斜面的设置易于在印刷电路板中焊接定位，且其中一个引脚与基岛直接连接节省引线成本。可以有效增加散热面积，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性。接可靠性。接可靠性。

A chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装是指按照半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电器性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此封装对集成电路起着至关重要的作用。
[0003]现在常见的芯片封装结构形式有：SOP、QFN、DFN、SOT等等及多种派生形式，如引脚插入型、表面贴片型和高级封装，各种封装形式各有特点，各有其用。无论哪种形式，其需要主要考虑的因素为：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1；引脚要尽量短以减少寄生电感等的影响，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；基于散热的要求，封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：塑封体，其内具有封腔；基岛，其设于所述封腔内并位于所述封腔的中点位置；至少三个引脚，所述至少三个引脚以所述基岛作为中心基点从所述塑封体的侧面向外延伸出去并且所述至少三个引脚沿所述塑封体的周向间隔布置，其中一个引脚与所述基岛直接相连并作为接地引脚，其余引脚与所述基岛间隔设置且其余引脚中的一个引脚的延伸出所述塑封体的端部形成有定位斜面；芯片，其设于所述基岛之上，不与所述基岛直接相连的其余引脚通过引线与所述芯片连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，任一所述引脚均由位于所述封腔内的第一部分和延伸出所述封腔外的第二部分构成，且任一所述引脚的第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，任一所述引脚的所述第一部分与第二部分相接的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：高怀，凌琳，李昕，田婷，丁杰，
申请(专利权)人：厦门英诺迅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：