一种芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种芯片封装结构，包括塑封体，其内具有封腔；基岛设于封腔内并位于封腔的中点位置；至少三个引脚，以基岛作为中心基点从塑封体的侧面向外延伸出去并且至少三个引脚沿塑封体的周向间隔布置，其中一个引脚与基岛直接相连并作为接地引脚，其余引脚与基岛间隔设置且其余引脚中的一个引脚的延伸出塑封体的端部形成有定位斜面；芯片设于基岛之上，不与基岛直接相连的其余引脚通过引线与芯片连接。引脚间距离远，互相干扰少，定位斜面的设置易于在印刷电路板中焊接定位，且其中一个引脚与基岛直接连接节省引线成本。可以有效增加散热面积，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性。接可靠性。接可靠性。

A chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装是指按照半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电器性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此封装对集成电路起着至关重要的作用。
[0003]现在常见的芯片封装结构形式有：SOP、QFN、DFN、SOT等等及多种派生形式，如引脚插入型、表面贴片型和高级封装，各种封装形式各有特点，各有其用。无论哪种形式，其需要主要考虑的因素为：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1；引脚要尽量短以减少寄生电感等的影响，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。

技术实现思路

[0004]针对上述存在的技术问题，本专利技术提供了一种芯片封装结构，引脚间距离远，互相干扰少，有效增加散热面积，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性。
[0005]本专利技术的技术方案是：本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构，包括：塑封体，其内具有封腔；基岛，其设于所述封腔内并位于所述封腔的中点位置；至少三个引脚，所述至少三个引脚以所述基岛作为中心基点从所述塑封体的侧面向外延伸出去并且所述至少三个引脚沿所述塑封体的周向间隔布置，其中一个引脚与所述基岛直接相连并作为接地引脚，其余引脚与所述基岛间隔设置且其余引脚中的一个引脚的延伸出所述塑封体的端部形成有定位斜面；芯片，其设于所述基岛之上，不与所述基岛直接相连的其余引脚通过引线与所述芯片连接。
[0006]优选地，任一所述引脚均由位于所述封腔内的第一部分和延伸出所述封腔外的第二部分构成，且任一所述引脚的第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度。
[0007]优选地，任一所述引脚的所述第一部分与第二部分相接的一端的两侧形成有倒角式的凸出。
[0008]优选地，不与所述基岛直接相连的其余引脚与所述基岛之间的间距为0.2~0.4mm。
[0009]优选地，不与所述基岛直接相连的其余引脚与所述基岛之间的间距相等。
[0010]优选地，所述引脚的数量为四个，四个引脚呈十字架式延伸。
[0011]优选地，与所述基岛直接相连的引脚与所述基岛之间形成有连接部，所述连接部为两端宽中间窄且中间的宽度小于所述基岛和第一部分的宽度。
[0012]优选地，与所述基岛直接相连的引脚与所述基岛为一体结构。
[0013]优选地，所述至少三个引脚沿所述塑封体的周向均匀间隔布置。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的优点是：本专利技术的芯片封装结构，至少三个引脚沿塑封体的周向间隔布置且向外延伸出塑封体外，呈发散状，引脚间距离远，互相干扰少，定位斜面的设置易于在印刷电路板中焊接定位，且其中一个引脚与基岛直接连接节省引线成本。可以有效增加散热面积，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性。
附图说明
[0015]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：图1为本专利技术实施例的芯片封装结构的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例的芯片封装结构的省略了塑封体的立体结构示意图；图3为本专利技术实施例的芯片封装结构的仰视结构示意图；图4为图3的芯片封装结构的A
‑
A向剖视结构示意图。
[0016]其中：1、塑封体；2、引脚；20、定位斜面；21、第一部分；22、第二部分；23、凸出；24、连接部；2a、接地引脚；2b、引脚；2c、引脚；2d、引脚；3、基岛；4、芯片；5、引线。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0018]实施例：需要说明，若本专利技术的实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、第一、第二、前、后
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0019]另外，若本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性可者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0020]参见图1至图4，本专利技术实施例的一种芯片封装结构，包括塑封体1、基岛3、引脚2、引线5和芯片4。其中塑封体1为两端封闭结构，本实施附图中优选采用圆柱体状结构，其内具有封腔（未示出）。基岛3设于封腔内且位于封腔中点位置更具体的为塑封体1的内底端面的中点位置。至少三个引脚2以基岛3作为中心基点从塑封体1的侧面向外延伸也即沿塑封
体1的径向方向向外凸出延伸至塑封体1外，至少三个引脚2沿塑封体1的周向分布优选为均匀间隔分布。其中一个引脚2与基岛3直接相连作为接地引脚2a，可以节省引线成本。其余的引脚2（包括如图2和图3所示的2b、2c和2d）与基岛3间隔设置且其余的引脚中的一个引脚也即如图2和图3所示的引脚2d的延伸出塑封体1外的端部形成有定位斜面20。通过定位斜面20的设置可以便于区分从而易于在印刷电路板中焊接定位的作用，解决了生产者在将封装结构与印刷电路板焊接时需要反复定位也即定位难的问题。芯片4设于基岛3上方，不与基岛3直接连接的引脚可以通过引线5与芯片4连接，需要说明的是，还可以通过本领域技术人员所熟知的容易实现的连接方式实现连接，具体不做限定和描述。因为引脚2沿塑封体1周向间隔布置且由于引脚3是沿径向向外延伸的呈发散状的，也就是说相邻的引脚2之间的间距较远，可以保证互不干扰，提高了封装结构的性能，而且也可以有效增加散热面积，提高封装结构的散热性能，增强焊接可靠性。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，如图2和图3所示，任一引脚2均由位于封腔内的第一部分21和延伸出封腔外的第二部分22构成，且任一引脚2的第一部分21的宽度大于第二部分22的宽度。更具体的，任一引脚2的第一部分21与第二部分22相接的一端的两侧形成有倒角式的凸出23具体为引脚2与塑封体1连接处均由倒角式的凸出23。也就是说，所有引脚2呈大致T型结构，在塑封体1内的部分的宽度要大，而在塑封体1外的部分的宽度要窄，也就是说在与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：塑封体，其内具有封腔；基岛，其设于所述封腔内并位于所述封腔的中点位置；至少三个引脚，所述至少三个引脚以所述基岛作为中心基点从所述塑封体的侧面向外延伸出去并且所述至少三个引脚沿所述塑封体的周向间隔布置，其中一个引脚与所述基岛直接相连并作为接地引脚，其余引脚与所述基岛间隔设置且其余引脚中的一个引脚的延伸出所述塑封体的端部形成有定位斜面；芯片，其设于所述基岛之上，不与所述基岛直接相连的其余引脚通过引线与所述芯片连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，任一所述引脚均由位于所述封腔内的第一部分和延伸出所述封腔外的第二部分构成，且任一所述引脚的第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，任一所述引脚的所述第一部分与第二部分相接的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：高怀，凌琳，李昕，田婷，丁杰，
申请(专利权)人：厦门英诺迅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：