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本发明公开一种芯片封装结构，包括塑封体，其内具有封腔；基岛设于封腔内并位于封腔的中点位置；至少三个引脚，以基岛作为中心基点从塑封体的侧面向外延伸出去并且至少三个引脚沿塑封体的周向间隔布置，其中一个引脚与基岛直接相连并作为接地引脚，其余引脚与...
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