芯片封装结构制造技术

本申请公开了一种芯片封装结构，包括：芯片组，包括一个或多个芯片；中介板，所述中介板的至少一侧表面设置有所述芯片组；且所述中介板设置有所述芯片组的表面设置有槽体，所述槽体位于所述芯片组的外侧；塑封层，位于所述中介板设置有所述芯片组的一侧，所述塑封层覆盖所述芯片组，且填充所述槽体。本申请提供的芯片封装结构，能够避免塑封层和中介板的连接界面出现分层现象。面出现分层现象。面出现分层现象。

Chip packaging structure

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]随着技术的发展，芯片设计端将功能离散，由多功能集成的系统级芯片离散成单功能的小芯片，如ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片和HBM(High Bandwidth Memory，高宽带内存)芯片等，这些小芯片，通过硅中介板(Si interposer)连接在一起，形成一个功能单元。
[0004]进行切割工艺使芯片分离后，塑封层的侧面和硅中介板的侧面对齐。在塑封层和硅中介板连接界面的侧边起点处，存在由切割形成的微裂纹，其易导致结构在后续的可靠性测试时，由于材料间的热膨胀系数不匹配而形成的应力，使得连接界面出现分层现象，从而破坏封装结构。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片组，包括一个或多个芯片；中介板，所述中介板的至少一侧表面设置有所述芯片组；且所述中介板设置有所述芯片组的表面设置有槽体，所述槽体位于所述芯片组的外侧；塑封层，位于所述中介板设置有所述芯片组的一侧，所述塑封层覆盖所述芯片组，且填充所述槽体。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述槽体的个数为多个，多个所述槽体形成至少一个环形结构，且每个所述环形结构围绕在所述芯片组的外围。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述槽体的形状为点状，多个所述槽体间隔分布以形成至少一个所述环形结构。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述槽体的形状为条状，多个所述槽体首尾相接以形成至少一个闭合的所述环形结构。5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述槽体的深度大于或等于1微米。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述中介板具有相对的第一表面和第二表面；所述中介板设有导电通孔，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：马力，项敏，季蓉，郑子企，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：