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本申请公开了一种芯片封装结构，包括：芯片组，包括一个或多个芯片；中介板，所述中介板的至少一侧表面设置有所述芯片组；且所述中介板设置有所述芯片组的表面设置有槽体，所述槽体位于所述芯片组的外侧；塑封层，位于所述中介板设置有所述芯片组的一侧，所述...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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