用于具有直接接合的微电子组件的载体制造技术

本文描述了载体组件以及相关的设备和方法。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体；纹理化材料，包括耦合到载体的纹理化微结构；以及微电子部件，机械地耦合到纹理化微结构。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在载体的前侧上；电介质材料，在电极上；充电触点，在后侧上且耦合到电极；以及微电子部件，静电地耦合到载体的前侧。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在前侧上；电介质材料，包括电极上的纹理化微结构；充电触点，在后侧上且耦合到多个电极；以及微电子部件，机械地和静电地耦合到载体的前侧。电地耦合到载体的前侧。电地耦合到载体的前侧。

【技术实现步骤摘要】
用于具有直接接合的微电子组件的载体

技术介绍

[0001]集成电路设备的制造和组装通常包括使用基于真空吸嘴的载体系统来传送和放置管芯。
附图说明
[0002]在附图中的各图中，通过示例而非限制的方式示出了本文描述的实施例，在附图中，相似的附图标记指示相似的特征。下图是说明性的，并且根据本文描述的主题可以使用其他处理技术或阶段。附图不一定是按比例绘制的。此外，已经省略了一些常规细节，以免使本文所述的专利技术构思难以理解。
[0003]图1A和1B是根据各个实施例的示例纹理化载体组件(textured carrier assembly)的透视图。
[0004]图1C和1D分别是图1A和1B的示例纹理化载体组件的侧视截面图。
[0005]图2A
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2J是根据各个实施例的纹理化载体的示例纹理化微结构的示意图。
[0006]图3A
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3E是根据各个实施例的使用纹理化载体的示例微电子部件组装过程的各个阶段的侧视截面图。
[0007]图4A
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4E是根据各个实施例的使用纹理化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载体组件，包括：载体；纹理化材料，耦合到所述载体并且包括纹理化微结构；以及多个微电子部件，机械地且可去除地耦合到所述纹理化微结构。2.根据权利要求1所述的载体组件，其中，所述纹理化材料是干粘合剂材料。3.根据权利要求2所述的载体组件，其中，所述干粘合剂材料的所述纹理化微结构的形状包括柱、带帽柱、球体、圆顶体、吸盘和倾斜吸盘中的一个或多个。4.根据权利要求2所述的载体组件，其中，所述纹理化微结构被压印、模制、光刻图案化或层压在所述干粘合剂材料上。5.根据权利要求2所述的载体组件，其中，所述纹理化微结构的厚度在100纳米至150微米之间。6.根据权利要求1所述的载体组件，其中，所述纹理化材料包括在激活时产生所述纹理化微结构的可激励材料。7.根据权利要求6所述的载体组件，其中，所述可激励材料由紫外线辐射、升高的温度和红外光中的一个或多个来激活。8.根据权利要求6所述的载体组件，其中，所述可激励材料包括弹性体、橡胶、氨基甲酸乙酯、氨基甲酸乙酯共聚物、聚氨酯、丙烯酸酯、丙烯酸酯共聚物、硅酮、硅酮共聚物、全氟弹性体及其组合。9.根据权利要求1
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8中任一项所述的载体组件，其中，所述载体的材料包括玻璃、硅或半导体材料。10.根据权利要求1
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8中任一项所述的载体组件，其中，所述微电子部件是可单独去除的。11.一种载体组件，包括：载体；图案化的纹理化材料，耦合到所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：