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用于具有直接接合的微电子组件的载体制造技术
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下载用于具有直接接合的微电子组件的载体的技术资料
文档序号:33908334
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本文描述了载体组件以及相关的设备和方法。在一些实施例中,一种载体组件包括:载体;纹理化材料,包括耦合到载体的纹理化微结构;以及微电子部件,机械地耦合到纹理化微结构。在一些实施例中,一种载体组件包括:载体,具有前侧和后侧;电极,在载体的前侧上...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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