【技术实现步骤摘要】
高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装
[0001]本技术属于芯片模组封装领域，具体的涉及高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装。
技术介绍
[0002]5G通讯的发展对射频模组的集成度及性能提出更高的需求，IC芯片集成功能的增加使得IC芯片封装尺寸大幅增加，但由于硅基材芯片与基板间热膨胀系数相差较大，在热循环过程中芯片锡球极易发生损伤甚至断裂，严重影响产品的可靠性。因此，受限于热膨胀系数，目前硅基材大尺寸IC芯片仍无法广泛应用于裸芯片模组封装中，限制了裸芯片模组的性能提升，也阻碍了5G通讯的应用发展。虽然可以采用填充胶将芯片及锡球固定于基板上，但考虑到基板上芯片排布较为密集，填充胶很容易流向周围裸芯片，造成周围裸芯片被污染的风险。
技术实现思路
[0003]为了解决基板上芯片排布较为密集，填充胶很容易流向周围裸芯片，造成周围裸芯片被污染的风险的问题，本技术提供了高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装，其能阻碍填充胶向邻近裸芯片流动。
[0004]为了达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装，其包括基板，所述基板上设置有两个以上裸芯片模组，两个所述裸芯片模组之间为基板切割道，所述裸芯片模组处的所述基板上设置有阻焊层，其特征在于：所述裸芯片模组内设置有大尺寸IC芯片，所述大尺寸IC芯片一侧靠近所述基板切割道，另外三...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈崧，
申请(专利权)人：全讯射频科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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