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本实用新型提供了高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装，其能阻碍填充胶向邻近裸芯片流动。其包括基板，基板上设置有两个以上裸芯片模组，两个裸芯片模组之间为基板切割道，裸芯片模组处的基板上设置有阻焊层，裸芯片模组内设置有大尺寸IC芯片，大尺寸IC...
该专利属于全讯射频科技(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全讯射频科技(无锡)有限公司授权不得商用。

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