用于制备防粘涂料的组合物制造技术

技术编号:34166629 阅读:23 留言:0更新日期:2022-07-17 09:44
本发明专利技术公开了一种用于形成防粘涂料的组合物。该组合物包含(A)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷包含在聚合催化剂的存在下的以下项的反应产物:(i)有机硅树脂,该有机硅树脂具有特定式;(ii)环状硅氧烷;以及(iii)(iii)以下项中的至少一者:(A)(iii)(a)支链有机聚硅氧烷,所述支链有机聚硅氧烷具有特定式;或(A)(iii)(b)终止剂。该组合物还包含(B)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷平均每分子包含至少两个硅键合的烯属不饱和基团。合的烯属不饱和基团。

Composition for preparing anti sticking coating

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制备防粘涂料的组合物
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2019年12月02日提交的美国临时专利申请号62/942,681的优先权和所有优点,该专利申请的内容以引用方式并入本文。


[0003]本公开一般涉及一种组合物,并且更具体地涉及用于制备防粘涂料的组合物以及相关方法。

技术介绍

[0004]有机硅组合物是本领域中已知的并且用于无数行业和最终用途应用中。一种此类最终用途应用是形成防粘涂料或衬垫,粘合剂可从这些防粘涂料或衬垫去除。例如,有机硅组合物可用于涂布各种基底,诸如纸,以得到用于层合压敏粘合剂(例如,胶带)的防粘衬垫。此类有机硅组合物通常是可加成固化的。
[0005]常规的防粘衬垫通常通过使具有不饱和烃基团的有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷在硅氢加成反应催化剂的存在下进行加成反应(或硅氢加成)而形成。在某些应用中,防粘衬垫通过经由涂布过程以高速形成。然而,在制备防粘衬垫的此类过程中,通常会形成雾。期望最小化此类雾的形成而不影响防粘衬垫的性能特性。

技术实现思路

[0006]本专利技术公开了一种用于形成防粘涂料的组合物。组合物包含(A)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷包含在聚合催化剂的存在下的以下项的反应产物:
[0007](i)具有式(R
1y
R
23

y
SiO
1/2
)
x
(SiO
4/2
)
1.0
(ZO
1/2
)
w
的有机硅树脂,其中每个R1为独立地选择的具有1个至32个碳原子的烃基基团;每个R2独立地选自R1、烷氧基基团和羟基基团;Z独立地为H或烷基基团;y为0至3的整数并且在由下标x指示的每个甲硅烷氧基单元中被独立地选择;下标x为0.05至0.99;并且下标w为0至3;以及
[0008](ii)环状硅氧烷,所述环状硅氧烷具有式(R
12
SiO
2/2
)
n
,其中R1如上所定义,并且n为3至15的整数;以及
[0009](iii)具有式(R
3y'
R
13

y'
SiO
1/2
)
x'
(SiO
4/2
)
1.0
(ZO
1/2
)
w'
的(A)(iii)(a)支链有机聚硅氧烷,其中每个R3独立地为烯属不饱和基团,下标y'为1或2;每个R1被独立地选择并如上所定义;每个Z被独立地选择并如上所定义;下标x'为1至4;并且下标w'为0至3;或(A)(iii)(b)终止剂中的至少一者。
[0010]该组合物还包含(B)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷平均每分子包含至少两个硅键合的烯属不饱和基团。
[0011]本专利技术还公开了制备组合物的方法。附加地,本专利技术公开了一种制备包括设置在基底上的防粘涂料的涂布基底的方法,以及根据该方法形成的涂布基底。
具体实施方式
[0012]本专利技术公开了一种用于形成防粘涂料的组合物。组合物包含(A)有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷包含在聚合催化剂的存在下的以下项的反应产物:
[0013](i)具有式(R
1y
R
23

y
SiO
1/2
)
x
(SiO
4/2
)
1.0
(ZO
1/2
)
w
的有机硅树脂,其中每个R1为独立地选择的具有1个至32个碳原子的烃基基团;每个R2独立地选自R1、烷氧基基团和羟基基团;Z独立地为H或烷基基团;y为0至3的整数并且在由下标x指示的每个甲硅烷氧基单元中被独立地选择;下标x为0.05至0.99;并且下标w为0至3;以及
[0014](ii)环状硅氧烷,所述环状硅氧烷具有式(R
12
SiO
2/2
)
n
,其中R1如上所定义,并且n为3至15的整数;以及
[0015](iii)具有式(R
3y'
R
13

y'
SiO
1/2
)
x'
(SiO
4/2
)
1.0
(ZO
1/2
)
w'
的(A)(iii)(a)支链有机聚硅氧烷,其中每个R3独立地为烯属不饱和基团,下标y'为1或2;每个R1被独立地选择并如上所定义;每个Z被独立地选择并如上所定义;下标x'为1至4;并且下标w'为0至3;或(A)(iii)(b)终止剂中的至少一者。
[0016](i)有机硅树脂可以另选地被称为MQ树脂,其中M表示(R
03
SiO
1/2
)甲硅烷氧基单元,并且Q表示(SiO
4/2
)甲硅烷氧基单元,其中R0表示硅键合的取代基。此类MQ树脂是本领域中已知的,并且除非设置于溶剂中,否则通常呈固体(例如粉末或薄片)形式。如本领域所理解的,Q甲硅烷氧基单元中的硅原子中的至少一些硅原子可以包括SiOZ部分(即,硅键合的羟基基团或烷氧基基团)。存在于Q甲硅烷氧基单元中的此类SiOZ部分经由由下标w指示的ZO
1/2
部分来进行确认。(i)有机硅树脂不含任何包含硅键合的有机基团的D或T甲硅烷氧基单元。
[0017](i)有机硅树脂具有平均式(R
1y
R
23

y
SiO
1/2
)
x
(SiO
4/2
)
1.0
(ZO
1/2
)
w
,其可以另选地表述为[M]x
[Q]。然而,通常在本领域中使用的命名法中,M甲硅烷氧基单元是三甲基甲硅烷氧基单元,而(i)有机硅树脂中的R1和R2不需要是甲基基团。在(i)有机硅树脂中,下标x是指当Q甲硅烷氧基单元的摩尔数被归一化为1时,M甲硅烷氧基单元与Q甲硅烷氧基单元的摩尔比。x的值越大,(i)有机硅树脂的交联密度越小。反之亦然,因为当x的值降低时,M甲硅烷氧基单元的数量减少,并且因此更多的Q甲硅烷氧基单元在未经由M甲硅烷氧基单元进行封端的情况下发生网络化。(i)有机硅树脂的式将Q甲硅烷氧基单元的含量归一化为1的事实并不意味着(i)有机硅树脂仅包含一个Q单元。通常,(i)有机硅树脂包含聚集或键合在一起的多个Q甲硅烷氧基单元。附加地,出于本公开的目的和上述平均式,不完全缩合或封端的包含硅键合的羟基基团的甲硅烷氧基单元可以被认为是Q甲硅烷氧基单元(只要包含硅键合的羟基基团的硅原子不包含任何硅

碳键)。此类硅键合的羟基基团可以缩合以产生Q甲硅烷氧基单元。因此,即使在稠化(i)有机硅树本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于形成防粘涂料的组合物,所述组合物包含:(A)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷包含在聚合催化剂的存在下的以下项的反应产物:(i)有机硅树脂,所述有机硅树脂具有式(R
1y
R
23

y
SiO
1/2
)
x
(SiO
4/2
),其中每个R1为独立地选择的具有1至32个碳原子的烃基基团;每个R2独立地选自R1、烷氧基基团和羟基基团;y为0至3的整数并且在由下标x指示的每个甲硅烷氧基单元中被独立地选择;并且下标x为0.05至0.99;以及(ii)环状硅氧烷,所述环状硅氧烷具有式(R
12
SiO
2/2
)
n
,其中R1如上所定义,并且n为3至15的整数;以及(iii)以下项中的至少一者:(A)(iii)(a)支链有机聚硅氧烷,所述支链有机聚硅氧烷具有式(R
3y'
R
13

y'
SiO
1/2
)
x'
(SiO
4/2
),其中每个R3独立地为烯属不饱和基团,下标y'为1或2,每个R1被独立地选择并如上所定义,并且x'为1至4;或(A)(iii)(b)终止剂;以及(B)有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷平均每分子包含至少两个硅键合的烯属不饱和基团。2.根据权利要求1所述的组合物,其中组分(A)(iii)为所述(A)(iii)(a)支链有机聚硅氧烷。3.根据权利要求1所述的组合物,其中组分(A)(iii)为所述(A)(iii)(b)终止剂。4.根据任一前述权利要求所述的组合物,其中:(i)每个R1均为独立地选择的烷基基团或烯基基团,前提条件是至少一个R1为烯基基团;(ii)下标y为3;(iii)下标x为0.05至0.9;(iv)下标n为4或5;或者(v)(i)至(iv)的任意组合。5.根据任一前述...

【专利技术属性】
技术研发人员:P
申请(专利权)人:美国陶氏有机硅公司
类型:发明
国别省市:

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