【技术实现步骤摘要】
一种银浆导通测试治具
[0001]本技术涉及显示模组
，尤其涉及一种银浆导通测试治具。
技术介绍
[0002]在显示模组中需要进行银浆导通测试，现有技术中在测试是常用万用表的表笔点在FPC漏铜位置，这种方式操作不方便，并且存在表笔损坏FPC的风险。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种银浆导通测试治具。
[0005]本技术的技术方案如下：本技术提供一种银浆导通测试治具，包括：底板和下压机构，所述下压机构包括一压头，所述压头的材质为易导电材质，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述下压机构带动所述压头下压，且所述压头的下压位置对应位于所述显示模组的FPC的露铜区域。
[0006]进一步地，所述压头下压位置处的所述容置槽上形成有安装槽，所述安装槽上设有缓冲垫。
[0007]进一步地，所述缓冲垫的材质为泡棉。
[0008]进一步地，所述缓冲垫通过胶粘的方式固定在所述安装槽上。
[0009]进一步地，所述压头的材质为铜或铜合金。
[0010]进一步地，所述下压机构安装在底板上。
[0011]进一步地，所述容置槽两侧形成分别形成有与所述容置槽相连的取放槽。
[0012]采用上述方案，本技术的有益效果在于：本方案操作简单，同时可以避免损坏显示模组，可以提升产品良率。
附图说明
[0013]图1为本技术一实施例的结构示意图。
[00...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种银浆导通测试治具，其特征在于，包括：底板和下压机构，所述下压机构包括一压头，所述压头的材质为易导电材质，所述底板上对应形成有放置显示模组的容置槽，所述下压机构带动所述压头下压，且所述压头的下压位置对应位于所述显示模组的FPC的露铜区域。2.根据权利要求1所述的银浆导通测试治具，其特征在于，所述压头下压位置处的所述容置槽上形成有安装槽，所述安装槽上设有缓冲垫。3.根据权利要求2所述的银浆导通测试治具，其特征在，所述缓冲...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵中华，王朝阳，胡榕建，骆志锋，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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