【技术实现步骤摘要】
一种电子元件包装品加工用配合工装
[0001]本技术涉及电子元件包装
，具体为一种电子元件包装品加工用配合工装。
技术介绍
[0002]电子元件包装时需要使用到包装品，现有生产加工的包装品拼接时需要进行适配的配合拼接安装，人工进行组装过程中效率低下，并且现有使用的一些配合组装机械使用过程中不能够根据组装的需要进行方便的调节和控制需要配合的包装品的配合位置，使得不同大小的包装品配合的过程中费时费力的调节位置,因此急需要一种装置来解决上述的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种电子元件包装品加工用配合工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件包装品加工用配合工装，包括固定板、固定调节装置、移动配合装置和驱动装置，所述固定板固定安装在固定调节装置的外侧两端，所述驱动装置滑动卡接在固定调节装置的底端，所述移动配合装置固定连接在驱动装置的前端上部，所述固定调节装置和移动配合装置的结构相同，所述固定调节装置和移动配合装置中均安装有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件包装品加工用配合工装，包括固定板（1）、固定调节装置（2）、移动配合装置（3）和驱动装置（4），其特征在于：所述固定板（1）固定安装在固定调节装置（2）的外侧两端，所述驱动装置（4）滑动卡接在固定调节装置（2）的底端，所述移动配合装置（3）固定连接在驱动装置（4）的前端上部，所述固定调节装置（2）和移动配合装置（3）的结构相同，所述固定调节装置（2）和移动配合装置（3）中均安装有固定配合框（8），所述固定配合框（8）的两端均通过安装固定框（10）对称固定安装有第一电动液压推杆（11），位于一端的所述第一电动液压推杆（11）的前端固定安装有挤压固定盘（9），位于另一端的所述第一电动液压推杆（11）的前端固定连接有调节板（6），且所述调节板（6）滑动卡接在固定配合框（8）上开设的滑动调节卡槽（7）内部，所述固定配合框（8）的两端底部通过螺栓固定安装有限位框（5），所述驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：高永，苏逸梓，
申请(专利权)人：贝佳无锡半导体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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