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本实用新型公开了一种电子元件包装品加工用配合工装,包括固定板、固定调节装置、移动配合装置和驱动装置,所述固定板固定安装在固定调节装置的外侧两端。本实用新型在运输的过程中通过固定调节装置和移动配合装置可以将两个需要进行配合组装使用的元件包装品...该专利属于贝佳无锡半导体材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贝佳无锡半导体材料科技有限公司授权不得商用。
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