车载电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明专利技术的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。突出部的宽度比电子零件的宽度小。突出部的宽度比电子零件的宽度小。

On board electronic control device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】车载电子控制装置


[0001]本专利技术涉及车载电子控制装置。

技术介绍

[0002]随着车载电子控制装置的高功能化，搭载在车载电子控制装置上的电子零件的发热量增加。车载电子控制装置使用将设置在框体等上的散热块与散热构件热连接而进行散热的散热构造。
[0003]另一方面，以往，车载电子控制装置在框体中使用金属材料，但近年来在框体中使用高导热性树脂，从而推进轻量化。
[0004]但是，在框体中使用了高导热性树脂的车载电子控制装置中，由于框体的导热性率较低，所以在将设置在框体等上的散热块与散热构件热连接而进行散热的散热构造中，散热性较低，电子零件的温度会上升。
[0005]作为这样的本
的
技术介绍
，有日本特开2011
‑
192937号公报(专利文献1)。
[0006]在专利文献1中，记载了一种汽车用电子控制装置，其具有安装发热元件的电路基板、和将电路基板收容在内部并具有主体及盖的框体，其中，在将电路基板收容在内部的框体的盖的内表面上，以与安装在电路基板上的发热元件接近的方式形成朝向发热元件延伸的突出部，经由突出部将发热元件产生的热向盖传递，将热从盖的外表面向大气中放出(参照摘要)。现有技术文献专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2011
‑
192937号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0008]在专利文献1中，记载了一种汽车用电子控制装置(车载电子控制装置)，其在将安装发热元件(电子零件)的电路基板收容在内部的框体的盖(罩部)的内表面，形成朝向电子零件延伸的突出部。
[0009]但是，在专利文献1中，并没有记载在罩部中使用混合了树脂和填充材料的高导热性树脂，也没有记载考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部。
[0010]在此，本专利技术提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。用于解决技术问题的手段
[0011]为了解决上述问题，本专利技术的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零
件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。专利技术效果
[0012]根据本专利技术，能够提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。
[0013]另外，对于上述以外的课题、构成及效果，通过下述的实施例的说明而明确。
附图说明
[0014]图1是说明实施例1中记载的车载控制装置1的基本构成的分解立体图。图2是说明实施例1中记载的电子零件11附近的车载控制装置1的截面图。图3是说明实施例1中记载的电子零件11附近的车载控制装置1中、在突出部140中进行取向的填充材料的截面图。图4是说明实施例2中记载的电子零件11附近的车载控制装置1中、在突出部140中进行取向的填充材料的截面图。图5是说明实施例3中记载的电子零件11附近的车载控制装置1的截面图。图6是说明比较例中记载的电子零件11附近的车载控制装置1的截面图。图7是说明实施例4中记载的电子零件11附近的车载控制装置1的截面图。图8是说明实施例5中记载的电子零件11附近的车载控制装置1的截面图。图9是说明实施例6中记载的电子零件11附近的车载控制装置1的截面图。图10是说明实施例7中记载的电子零件11附近的车载控制装置1的截面图。图11A是说明突出部140的宽度与电子零件11的宽度之间的关系A的俯视图。图11B是说明突出部140的宽度与电子零件11的宽度之间的关系B的俯视图。图11C是说明突出部140的宽度与电子零件11的宽度之间的关系C的俯视图。图11D是说明突出部140的宽度与电子零件11的宽度之间的关系D的俯视图。图11E是说明突出部140的宽度与电子零件11的宽度之间的关系E的俯视图。图11F是说明突出部140的宽度与电子零件11的宽度之间的关系F的俯视图。图11G是说明突出部140的宽度与电子零件11的宽度之间的关系G的俯视图。
具体实施方式
[0015]下面，使用附图对本专利技术的实施例进行说明。另外，对实质上相同或类似的构成赋予相同的符号，在说明重复的情况下，有时省略其说明。实施例1
[0016]首先，说明实施例1中记载的车载控制装置1的基本构成。
[0017]图1是说明实施例1中记载的车载控制装置1的基本构成的分解立体图。
[0018]实施例1中记载的车载控制装置1是箱型车载控制装置，具有电路基板12、将电路基板12收容在内部并具有基座部13和罩部14的框体。
[0019]在电路基板12的单面和/或两面，使用焊料等导电连接材料电连接(安装)有半导
体元件等发热的电子零件11、构成电子电路的电阻、电容器等无源零件(未图示)。另外，在实施例1中，在电路基板12的上表面设置(安装)有电子零件11。另外，在电路基板12的四角形成有螺纹孔。
[0020]在电路基板12上设置有将电路基板12与外部电连接的连接器15。在连接器15上，通过压入或焊料等连接有所需根数的引脚端子150。在电路基板12上，也通过压入或焊料等与引脚端子150连接。即，连接器15与电路基板12经由引脚端子150而电连接。
[0021]电路基板12使用由热固化性树脂、玻璃布以及形成有电路图案的金属布线构成的通常的层叠布线基板、由陶瓷和金属布线构成的布线基板、由聚酰亚胺等挠性基板以及金属布线构成的布线基板等。
[0022]在基座部13上设置有电路基板12。在基座部13上设置有矩形凸部21。矩形凸部21形成为隔着电路基板12与电子零件11相对。另外，矩形凸部21优选与基座部13形成为一体。在基座部13的四角设置有台座部130。在台座部130上形成有螺纹孔。另外，台座部130优选与基座部13形成为一体。
[0023]基座部13通过铸造、冲压、切削加工、注射成型等形成。
[0024]基座部13由混合了树脂和填充材料(填料)的高导热性树脂形成。高导热性树脂的热传导率优选为2～30W/(m
·
K)。但是，基座部13不限于高导热性树脂，也可以是树脂或金属材料。
[0025]另外，作为树脂，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)、聚苯硫醚树脂(PPS)、聚酰胺树脂(PA6)等。另外，作为填充材料，优选玻璃纤维、碳纤维、氧化铝(Al2O3)等。另外，作为金属材料，优选铝(Al)。
[0026]罩部14具有下表面开口的箱型形状。另外，在罩部14的四角形成有螺纹孔。
[0027]罩部14通过铸造、冲压、切削加工、注射成型等形成。
[0028]罩部14由含有填充材本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种车载电子控制装置，其特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置所述电路基板的基座部；以及罩部，其将所述电路基板与所述基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向所述电子零件突出的突出部，所述突出部由含有填充材料的树脂形成，所述突出部的宽度比所述电子零件的宽度小。2.根据权利要求1所述的车载电子控制装置，其特征在于，所述突出部的垂直方向的每单位面积的热阻值小于水平方向的每单位面积的热阻值。3.根据权利要求1所述的车载电子控制装置，其特征在于，所述填充材料在所述突出部中沿垂直方向取向的比例比沿水平方向取向的比例多。4.根据权利要求1所述的车载电子控制装置，其特征在于，所述突出部中的填充材料的取向是从垂直方向到45度以下。5.根据权利要求1所述的车载电子控制装置，其特征在于，在所述突出部中，所述突出部的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：露木康博，河合义夫，石井利昭，井出英一，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：