散热器制造技术

散热器(1)为具有第1面(2a)，以第1面(2a)的第1边(2h)在铅垂方向上延伸的方式设置的散热器(1)，该第1面(2a)包含安装半导体模块(4)的安装区域(21)。在安装区域(21)涂敷有含有油(6)的散热脂(5)。在第1面(2a)中的比安装区域(21)靠下方处，形成有在水平方向上延伸的第1槽(22)。第1槽(22)的内壁具有槽上表面、在槽上表面的下方与槽上表面分离地配置的槽下表面。水平方向上的第1槽(22)的长度(L1)比水平方向上的第1面(2a)的长度(L2)短。壁部(23)具有在水平方向上延伸的第1壁部(24)、分别与第1壁部(24)中的水平方向上的两端部连结且以随着远离第1壁部(24)而位于更上方的方式倾斜的第2壁部(25)。壁部(25)。壁部(25)。

radiator

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热器


[0001]本专利技术涉及对由发热体产生的热量进行散热的散热器。

技术介绍

[0002]当前，已知对由半导体模块等发热体产生的热量进行散热的散热器。半导体模块及散热器例如搭载于电力变换装置。通常，散热器具有：矩形的基座板，在其表面安装有半导体模块；多个鳍片，它们以彼此平行地配置的方式安装于基座板的背面。基座板的表面包含有安装半导体模块的安装区域。通常，为了使半导体模块和散热器的导热性提高，在散热器的安装区域涂敷有散热脂。另外，为了提高将散热脂涂敷于散热器的安装区域时的作业性，在散热脂中含有油。
[0003]由于散热脂的历时老化或温度变化，有时油从散热脂分离而从散热器的安装区域和半导体模块之间漏出。在以基座板的表面在铅垂方向上延伸的方式配置的情况下，如果该漏出的油沿基座板的表面流向下方而流出到具有半导体模块的装置的外部，则会产生将在具有半导体模块的装置的外部设置的设备、具有半导体模块的装置的设置场所的地面等污损这样的问题。
[0004]作为解决这样问题的技术，在专利文献1中公开了在基座板的表面中比安装区域靠下方处设置有槽的散热器。在专利文献1所公开的散热器的情况下，由于能够将从散热脂分离的油保持在槽内，因此能够对油流出到具有半导体模块的装置的外部进行抑制。槽的内壁具有槽上表面、在槽上表面的下方与槽上表面分离地配置的槽下表面。
[0005]专利文献1：日本特开2006
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294918号公报

技术实现思路

[0006]在专利文献1所公开的散热器的情况下，由于仅通过槽对油进行保持，因此能够保持的油的量依赖于槽的容积。对于涂敷含有油的散热脂的散热器而言，希望开发出能够保持更多油的构造。
[0007]另外，在专利文献1所公开的散热器的情况下，槽是遍及基座板的表面的水平方向的全长而形成的，到达基座板的侧面。因此，有可能油沿槽流至基座板的侧面，沿基座板的侧面漏出到具有半导体模块的装置的外部。
[0008]本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到与现有技术相比能够增加可以保持的油的量，并且能够抑制油漏出到具有半导体模块的装置的外部的散热器。
[0009]为了解决上述课题，达成目的，本专利技术涉及的散热器为具有第1面，以第1面的第1边在铅垂方向上延伸的方式设置的散热器，该第1面包含对发热体进行安装的安装区域，在安装区域涂敷有含有油的散热脂。在第1面中的比安装区域靠下方处，形成有在水平方向上延伸的第1槽。第1槽的内壁具有槽上表面、在槽上表面的下方与槽上表面分离地配置的槽下表面。水平方向上的第1槽的长度比水平方向上的第1面的长度短。在第1面形成有从第1面凸出的壁部。在将第1面的第1边配置为沿铅垂方向延伸时，第1槽及壁部被配置为铅垂方
向上的壁部的位置比铅垂方向上的第1槽的位置靠下方。壁部具有在水平方向上延伸的第1壁部、分别与第1壁部中的水平方向上的两端部连结且以随着远离第1壁部而位于更上方的方式倾斜的第2壁部。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本专利技术，取得与现有技术相比能够增加可以保持的油的量，并且能够抑制油漏出到具有半导体模块的装置的外部这样的效果。
附图说明
[0012]图1是表示本专利技术的实施方式1涉及的散热器的正视图。
[0013]图2是表示本专利技术的实施方式1涉及的散热器的后视图。
[0014]图3是沿图2所示的III
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III线的散热器的剖视图。
[0015]图4是将图3所示的第1槽及壁部放大后的剖视图。
[0016]图5是将图1所示的第1槽及壁部放大后的图。
[0017]图6是沿图5所示的VI
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VI线的第1槽及壁部的剖视图。
[0018]图7是用于说明铅垂方向上的第1槽的高度的剖视图。
[0019]图8是表示在对比例涉及的散热器的第1槽保持有油的状态的剖视图。
[0020]图9是表示在本专利技术的实施方式1涉及的散热器的第1槽保持有油的状态的剖视图。
[0021]图10是表示本专利技术的实施方式2涉及的散热器的正视图。
[0022]图11是表示本专利技术的实施方式3涉及的散热器的正视图。
[0023]图12是表示本专利技术的实施方式3涉及的散热器的后视图。
[0024]图13是沿图12所示的XIII
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XIII线的散热器的剖视图。
[0025]图14是将图11所示的第1槽及壁部放大后的图。
[0026]图15是将图12所示的贯穿孔及引导面放大后的图。
[0027]图16是将图13所示的第1槽、壁部、贯穿孔及引导面放大后的剖视图。
具体实施方式
[0028]下面，基于附图对本专利技术的实施方式涉及的散热器进行详细的说明。此外，本专利技术并不限于该实施方式。
[0029]实施方式1
[0030]图1是表示本专利技术的实施方式1涉及的散热器1的正视图。下面，将散热器1的宽度方向设为X轴方向，将散热器1的高度方向设为Y轴方向，将散热器1的深度方向设为Z轴方向。X轴方向、Y轴方向和Z轴方向彼此正交。X轴方向及Z轴方向与水平方向一致。Y轴方向与铅垂方向一致。在下面的说明中，有时将X轴方向称为水平方向，将Y轴方向称为铅垂方向。发热体即半导体模块4例如是对电力进行变换的半导体元件被模塑树脂等覆盖而成的模块。在驱动了半导体模块4时，从半导体模块4产生热量。此外，发热体并不限于半导体模块4，例如，也可以是升压变压器、电抗器。
[0031]散热器1是对由半导体模块4产生的热量进行散热的部件。作为散热器1的材料，使用导热率高的金属材料。导热率高的金属材料例如为铜、铝。图2是表示本专利技术的实施方式1
涉及的散热器1的后视图。图3是沿图2所示的III
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III线的散热器1的剖视图。散热器1具有基座板2、多个鳍片3。
[0032]图1及图2所示的基座板2为矩形的板状部件。基座板2具有第1面2a、第2面2b、第3面2c、第4面2d、上表面2e、下表面2f。各面2a～2f的形状在本实施方式中为矩形。
[0033]如图1所示，第1面2a是包含对半导体模块4进行安装的安装区域21的面。此外，在图1中，由于将半导体模块4安装于安装区域21而看不到安装区域21，因此用虚线图示出安装区域21。另外，在图1中，用点状阴影图示出涂敷于安装区域21的散热脂5。第1面2a具有第1边2h。散热器1设置为第1面2a的第1边2h在铅垂方向上延伸。半导体模块4密接于安装区域21。安装区域21的形状没有特别限制，在本实施方式中是铅垂方向比水平方向长的矩形。在安装区域21涂敷有散热脂5。在散热脂5中含有油6。
[0034]在第1面2a中的比安装区域21靠下方处，形成有在水平方向上直线状地延伸的第1槽22。第1槽22的作用是对从散热脂5分离而流向下方的油6进行保持。水平方向上的第1槽22的长度L1比水平方向上的第1面2a的长度L2短。换言之，第1槽22没有达到第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热器，其具有第1面，该散热器以所述第1面的第1边在铅垂方向上延伸的方式设置，该第1面包含对发热体进行安装的安装区域，该散热器的特征在于，在所述安装区域涂敷有含有油的散热脂，在所述第1面中的比所述安装区域靠下方处，形成有在水平方向上延伸的第1槽，所述第1槽的内壁具有槽上表面、在所述槽上表面的下方与所述槽上表面分离地配置的槽下表面，水平方向上的所述第1槽的长度比水平方向上的所述第1面的长度短，在所述第1面形成有从所述第1面凸出的壁部，在将所述第1面的所述第1边配置为沿铅垂方向延伸时，所述第1槽及所述壁部被配置为铅垂方向上的所述壁部的位置比所述铅垂方向上的所述第1槽的位置靠下方，所述壁部具有在水平方向上延伸的第1壁部、分别与所述第1壁部中的水平方向上的两端部连结且以随着远离所述第1壁部而位于更上方的方式倾斜的第2壁部。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，在将由于表面张力而成为液滴并被所述槽上表面保持的所述油即将向所述槽下表面落下之前的高度设为第1高度，将被所述槽下表面保持的所述油在维持表面张力的状态下成为液滴而隆起的最大高度设为第2高度时，铅垂方向上的所述第1槽的高度设定为小于或等于将所述第1高度和所述第2高度相加后的第3高度。3.根据权利要求1或2所述的散热器，其特征在于，铅垂方向上的所述第1槽的高度是基于所述槽下表面的材质、所述槽下表面的表面状態、被所述槽下表面保持的所述油的液滴的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：藏堀贵大，松永树，原田崇弘，冈田悠挥，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：