一种芯片模组测试治具及测试系统技术方案

本发明专利技术提供一种芯片模组测试治具及测试系统，芯片模组测试治具包括：转台安装板；第一PCBA，其固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA中设置有相互间隔的多个收容空间，每个收容空间均贯穿所述第一PCBA；多个第二PCBA，每个第二PCBA位于所述第一PCBA中对应的所述收容空间内，且固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA与所述多个第二PCBA连接；多个插座，每个插座设置于对应的所述第二PCBA上，所述插座用于承载待测芯片模组，所述待测芯片模组通过该插座与对应的所述第二PCBA连接。与现有技术相比，本发明专利技术中的治具测试PCBA采用分体式设计，其不仅可以提高转台空间利用率，而且可以减少测试用的线缆数量。减少测试用的线缆数量。减少测试用的线缆数量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模组测试治具及测试系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片模组测试治具及测试系统。

技术介绍

[0002]车辆中使用的IMU/RTK芯片模组通常需要在转台设备上进行角速度校准、测试，其中，IMU的全称为Inertial Measurement Unit，即惯性测量单元；RTK的全称为Real
‑
time kinematic，即载波相位差分技术。
[0003]现有IMU/RTK芯片模组进行小批量转台测试时：
[0004]1.每个芯片模组都有电源、USB(Universal Serial Bus，即通用串行总线)、RF(Radio Frequency，即射频)等接口，测试时线缆较多。随着产品测试数量的增加，线路会愈加复杂、凌乱，造成隐患；
[0005]2.转台设备空间有限，测试时，空间利用率不高，测试效率低。
[0006]因此，亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的之一在于提供一种芯片模组测试治具，其不仅可以提高转台空间利用率，而且可以减少测试用的线缆数量。
[0008]根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种芯片模组测试治具，其包括：转台安装板；第一PCBA，其固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA中设置有相互间隔的多个收容空间，每个收容空间均贯穿所述第一PCBA；多个第二PCBA，每个第二PCBA位于所述第一PCBA中对应的所述收容空间内，且固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA与所述多个第二PCBA连接；多个插座，每个插座设置于对应的所述第二PCBA上，所述插座用于承载待测芯片模组，所述待测芯片模组通过该插座与对应的所述第二PCBA连接。
[0009]进一步的，所述第二PCBA用于实现与所述插座的连接；所述第一PCBA是测试功能模块；所述待测芯片模组为IMU和/或RTK芯片模组。
[0010]进一步的，所述第一PCBA和第二PCBA之间的连接通过软排线实现。
[0011]进一步的，所述第二PCBA的背面没有原器件，其直接与所述转台安装板接触；所述转台安装板的长宽尺寸与所述第一PCBA相同。
[0012]进一步的，通过设置定位销和销子孔，实现所述插座在所述第二PCBA上的定位；通过设置定位销和销子孔，实现所述第二PCBA在所述转台安装板上的定位。
[0013]进一步的，所述插座中的螺钉，将所述插座和第二PCBA一起固定在所述转台安装板上。
[0014]进一步的，所述芯片模组测试治具还包括六角螺柱，所述六角螺柱的一端通过螺纹安装在所述转台安装板上，另一端支撑起所述第一PCBA。
[0015]进一步的，在所述第二PCBA上设置有形状防呆设计、通过该形状防呆设计保证所述待测芯片模组中的传感器方向正确。
[0016]进一步的，所述转台安装板通过螺钉安装在转台上；所述第一PCBA中预留通孔，以方便拆装固定所述转台安装板的螺钉。
[0017]根据本专利技术的另一个方面，本专利技术提供一种芯片模组测试系统，其包括：转台：芯片模组测试治具，所述芯片模组测试治具设置于所述转台上；转台插座，其设置于所述转台上，且所述转台插座通过线缆与所述芯片模组测试治具中的所述第一PCBA相连。其中，芯片模组测试治具包括：转台安装板；第一PCBA，其固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA中设置有相互间隔的多个收容空间，每个收容空间均贯穿所述第一PCBA；多个第二PCBA，每个第二PCBA位于所述第一PCBA中对应的所述收容空间内，且固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA与所述多个第二PCBA连接；多个插座，每个插座设置于对应的所述第二PCBA上，所述插座用于承载待测芯片模组，所述待测芯片模组通过该插座与对应的所述第二PCBA连接。
[0018]与现有技术相比，本专利技术中的治具测试PCBA采用分体式设计，其不仅可以提高转台空间利用率，而且可以减少测试用的线缆数量。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0020]图1为一种Socket以及内部结构的示意图；
[0021]图2为一种芯片模组邮票孔PAD的结构示意图；
[0022]图3为一种Socket Pin针的装配示意图；
[0023]图4为现有技术中的一种IMU/RTK芯片模组测试治具在测试时的结构示意图；
[0024]图5为图4中的一个测试单元的结构示意图；
[0025]图6为图4所示的IMU/RTK芯片模组测试治具在测试时的线缆分布示意图；
[0026]图7为本专利技术在一个实施例中的治具测试PCBA的分体式设计结构示意图；
[0027]图8为图7所示的第一PCBA和一个第二PCBA的连接示意图；
[0028]图9为本专利技术在一个实施例中IMU/RTK芯片模组测试治具的俯视图；
[0029]图10为本专利技术在一个实施例中IMU/RTK芯片模组测试治具的爆炸图；
[0030]图11为本专利技术在另一个实施例中的治具测试PCBA的分体式设计结构示意图；
[0031]图12为本专利技术在一个实施例中兼容两种Socket的RTK芯片模组测试治具的实物示意图。
【具体实施方式】
[0032]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0033]此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。除非特别说明，本文
中的连接、相连、相接的表示电性连接的词均表示直接或间接电性相连。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”“耦接”等术语应做广义理解；例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组测试治具，其特征在于，其包括：转台安装板；第一PCBA，其固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA中设置有相互间隔的多个收容空间，每个收容空间均贯穿所述第一PCBA；多个第二PCBA，每个第二PCBA位于所述第一PCBA中对应的所述收容空间内，且固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA与所述多个第二PCBA连接；多个插座，每个插座设置于对应的所述第二PCBA上，所述插座用于承载待测芯片模组，所述待测芯片模组通过该插座与对应的所述第二PCBA连接。2.根据权利1所述的芯片模组测试治具，其特征在于，所述第二PCBA用于实现与所述插座的连接；所述第一PCBA是测试功能模块；所述待测芯片模组为IMU和/或RTK芯片模组。3.根据权利2所述的芯片模组测试治具，其特征在于，所述第一PCBA和第二PCBA之间的连接通过软排线实现。4.根据权利1所述的芯片模组测试治具，其特征在于，所述第二PCBA的背面没有原器件，其直接与所述转台安装板接触；所述转台安装板的长宽尺寸与所述第一PCBA相同。5.根据权利要求1
‑
4任一所述的芯片模组测试治具，其特征在于，通过设置定位销和销子孔，实现所述插座在所述第二PCBA上的定位；通过设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏宇，黄劲松，
申请(专利权)人：新纳传感系统有限公司，
类型：发明
国别省市：