本实用新型专利技术公开了一种屏蔽吸波导热泡棉胶带，所述胶带自上而下依次为基材层、吸波层、保护层、泡棉层、导热压敏胶层及离型材料层，所述基材层为导电布、导电无纺布、铜箔、铝箔中的一种，所述吸波层为环氧树脂基吸波涂层、橡胶基吸波涂层中的一种，所述保护层为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂中的一种，所述泡棉层为PE泡棉、EVA泡棉、TPU泡棉、EPDM泡棉中的一种，所述导热压敏胶层为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种。本屏蔽吸波导热泡棉胶带，既可以解决电子产品的元器件散热，干扰信号屏蔽，电磁波吸收的问题，又有减震保护的效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽吸波导热泡棉胶带
[0001]本技术涉及胶带
，尤其是一种屏蔽吸波导热泡棉胶带。
技术介绍
[0002]随着智能电子产品不断的发展，电子元器件集成化越来越高，对散热和电磁屏蔽性能要求越来越高，尤其是5G时代，智能手机传输速率、信号强度等有显著提升，许多零部件迎来新的变革，对导热和电磁屏蔽性能提出更高的要求。与此同时，消费电子越来越倾向于轻薄化、多功能兼容及可靠稳定性等。
[0003]针对不断提高的产品需求，及设计空间不断地缩小，电子产品所需求的胶带等材料也要将多种功能集复合在一起，而传统的胶带结构和功能比较单一。
[0004]为此，我们提出一种屏蔽吸波导热泡棉胶带解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种屏蔽吸波导热泡棉胶带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种屏蔽吸波导热泡棉胶带，所述胶带自上而下依次为基材层、吸波层、保护层、泡棉层、导热压敏胶层及离型材料层。
[0008]所述基材层为导电布、导电无纺布、铜箔、铝箔中的一种。
[0009]所述吸波层为环氧树脂基吸波涂层、橡胶基吸波涂层中的一种。
[0010]所述保护层为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂中的一种。
[0011]所述泡棉层为PE泡棉、EVA泡棉、TPU泡棉、EPDM泡棉中的一种。
[0012]所述导热压敏胶层为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种。
[0013]所述离型材料层为硅油离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜中的一种。
[0014]在进一步的实施例中，所述基材层厚度为10
‑
100μm。
[0015]在进一步的实施例中，所述吸波层厚度为10
‑
100μm。
[0016]在进一步的实施例中，所述保护层厚度为5
‑
50μm。
[0017]在进一步的实施例中，所述泡棉层厚度为100
‑
500μm。
[0018]在进一步的实施例中，所述导热压敏胶层厚度为10
‑
50μm。
[0019]在进一步的实施例中，所述离型材料层厚度为10
‑
100μm。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]本屏蔽吸波导热泡棉胶带，既可以解决电子产品的元器件散热，干扰信号屏蔽，电磁波吸收的问题，又有减震保护的效果。
附图说明
[0022]图1为屏蔽吸波导热泡棉胶带的构造结构示意图。
[0023]图中：L1、基材层；L2、吸波层；L3、保护层；L4、泡棉层；L5、热压敏胶层；L6、离型材料层。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1，一种屏蔽吸波导热泡棉胶带，包括依次设置的基材层L1、吸波层L2、保护层L3、泡棉层L4、导热压敏胶层L5、离型材料层L6，其中基材层L1为导电布、导电无纺布、铜箔、铝箔中的一种，吸波层L2为环氧树脂基吸波涂层、橡胶基吸波涂层中的一种，保护层L3为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂中的一种，泡棉层L4为PE泡棉、EVA泡棉、TPU泡棉、EPDM泡棉中的一种，导热压敏胶层L5为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种，离型材料层L6为硅油离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜中的一种。
[0026]其中，本技术中，基材层L1优选为铝箔，更优选为铜箔，再优选为导电布，基材层L1厚度为10
‑
100μm，优选厚度为15μm，更优选为25μm，再优选为20μm。
[0027]作为技术方案的进一步改进，吸波层L2优选为环氧树脂基吸波涂层，更优选为橡胶基吸波涂层，吸波层L2厚度为10
‑
100μm，优选厚度为40μm，更优选为50μm。
[0028]作为技术方案的进一步改进，保护层L3优选为聚酯树脂，更优选为环氧树脂，再优选为丙烯酸树脂，保护层L3厚度为5
‑
50μm，优选厚度为15μm，更优选为30μm，再优选为20μm。
[0029]作为技术方案的进一步改进，泡棉层L4优选为PE泡棉，更优选为EVA泡棉，再优选为TPU泡棉，泡棉层L4厚度为100
‑
500μm，优选厚度为300μm，更优选为200μm，再优选为400μm。
[0030]作为技术方案的进一步改进，导热压敏胶层L5优选为导热有机硅压敏胶，更优选为导热丙烯酸压敏胶，再优选为导热丙烯酸压敏胶，导热压敏胶层L5厚度为10
‑
50μm，优选厚度为30μm，更优选为20μm，再优选为25μm。
[0031]作为技术方案的进一步改进，离型材料层L6优选为非硅离型膜，更优选为氟素离型膜，再优选为硅油离型膜，离型材料层L6厚度为10
‑
100μm，优选厚度为36μm，更优选为50μm，再优选为75μm。
[0032]至此，本技术所提供的的屏蔽吸波导热泡棉胶带，可以解决电子产品的元器件散热，干扰信号屏蔽，电磁波吸收的问题，又有减震保护的效果。
[0033]本技术对所有原料的来源并没有特殊限制，为本领域技术人员熟知的即可。
[0034]基于上述屏蔽吸波导热泡棉胶带的制备流程如下：
[0035]在基材上喷涂或者刮涂吸波层，在烘干的吸波层上面涂覆保护层，然后将泡棉发泡料混合后涂覆于保护层层上，然后进行发泡，将配制好的导热压敏胶胶水涂覆于离型材料离型面，烘干后复合泡棉上另一面，熟化后得到屏蔽吸波导热泡棉胶带。
[0036]下面以实际的制备流程为例做具体说明：
[0037]实施例1
[0038]1、第一种制备流程
[0039]1.1、在20μm导电布上喷涂橡胶基吸波涂层，在130℃烘箱中3min完成固化，涂层厚度为50μm；
[0040]1.2、将配制好的丙烯酸树脂涂布液涂覆于吸波层上，在120℃烘箱中1min完成固化，树脂涂层厚度为20μm；
[0041]1.3、将泡棉发泡料混合均匀，转入发泡箱中60℃保温20min，然后涂覆于1.2所述材料的保护层面，在130℃烘箱中2min完成发泡，得到泡棉层，泡棉层厚度为400μm；
[0042]1.4、将配制好的导热压敏胶胶水涂覆于75μm硅油离型膜离型面，在120℃烘箱中2min完成固化，胶层厚度为25μm；
[0043]1.5、将1.3所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽吸波导热泡棉胶带，其特征在于：所述胶带自上而下依次为基材层（L1）、吸波层（L2）、保护层（L3）、泡棉层（L4）、导热压敏胶层（L5）及离型材料层（L6）：所述基材层（L1）为导电布、导电无纺布、铜箔、铝箔中的一种；所述吸波层（L2）为环氧树脂基吸波涂层、橡胶基吸波涂层中的一种；所述保护层（L3）为丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂中的一种；所述泡棉层（L4）为PE泡棉、EVA泡棉、TPU泡棉、EPDM泡棉中的一种；所述导热压敏胶层（L5）为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种；所述离型材料层（L6）为硅油离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜中的一种。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽吸波导热泡棉胶带，其特征在于：所述基材层（L1）的厚度为10
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【专利技术属性】
技术研发人员：李建赟，邓昭昭，
申请(专利权)人：广东亚龙兴新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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