一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，包括依次设置的基材层、导电屏蔽层、聚氨酯泡棉层、导热压敏胶层、离型材料层。基材层为PET膜、PVC膜、PI膜、PP膜、TPU膜中的一种，导电屏蔽层为金属镀层、金属导电树脂涂层、炭黑导电树脂涂层中的一种，聚氨酯泡棉层为微孔慢回弹泡棉、微孔快回弹泡棉中的一种，导热压敏胶层为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种，离型材料层为硅油离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜中的一种。本实用新型专利技术所提供的导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，不但可以解决电子产品的元器件散热、干扰信号屏蔽的问题，又有减震保护的效果，还可以提高材料的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带


[0001]本技术涉及电子产品导热材料
，尤其是一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带。

技术介绍

[0002]随着智能电子产品不断的发展，电子元器件集成化越来越高，对散热和电磁屏蔽性能要求越来越高，尤其是5G时代，智能手机传输速率、信号强度等有显著提升，许多零部件迎来新的变革，对导热和电磁屏蔽性能提出更高的要求，与此同时，消费电子越来越倾向于轻薄化、多功能兼容及可靠稳定性等。
[0003]在电子产品中，通常会用导热材料，导热胶带在电子产品中能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去，传统的导热胶带，导热效果和干扰信号屏蔽效果不佳，不具备减震保护的效果，其材料的可靠性较低。
[0004]为此，我们提出一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，包括基材层、导电屏蔽层、聚氨酯泡棉层、导热压敏胶层及离型材料层。
[0008]所述基材层为PET膜、PVC膜、PI膜、PP膜、TPU膜中的一种。
[0009]所述导电屏蔽层为金属镀层、金属导电树脂涂层、炭黑导电树脂涂层中的一种。
[0010]所述聚氨酯泡棉层为微孔慢回弹泡棉、微孔快回弹泡棉中的一种。
[0011]所述导热压敏胶层为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种。
[0012]所述离型材料层为硅油离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜中的一种。
[0013]在进一步的实施例中，所述基材层厚度为20
‑
100μm。
[0014]在进一步的实施例中，所述导电屏蔽层厚度为1
‑
20μm。
[0015]在进一步的实施例中，所述聚氨酯泡棉层厚度为100
‑
500μm。
[0016]在进一步的实施例中，所述导热压敏胶层厚度为10
‑
50μm。
[0017]在进一步的实施例中，所述离型层厚度为10
‑
100μm。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]本导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，不但可以解决电子产品的元器件散热、干扰信号屏蔽的问题，又有减震保护的效果，还可以提高材料的可靠性。
附图说明
[0020]图1为导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带的构造结构示意图。
[0021]图中：L1、基材层；L2、导电屏蔽层；L3、聚氨酯泡棉层；L4、导热压敏胶层；L5、离型材料层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1，一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，包括依次设置的基材层L1、导电屏蔽层L2、聚氨酯泡棉层L3、导热压敏胶层L4、离型材料层L5，其中基材层L1为PET膜、PVC膜、PI膜、PP膜、TPU膜中的一种，导电屏蔽层L2为金属镀层、金属导电树脂涂层、炭黑导电树脂涂层中的一种，聚氨酯泡棉层L3为微孔慢回弹泡棉、微孔快回弹泡棉中的一种，导热压敏胶层L4为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种，离型材料层L5为硅油离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜中的一种。
[0024]其中，本技术中，基材层L1优选为PP膜，更优选为TPU膜，再优选为PET膜，基材层厚度为20
‑
100μm，优选厚度为25μm，更优选为36μm，再优选为50μm。
[0025]作为技术方案的进一步改进，导电屏蔽层L2优选为金属镀层，更优选为金属导电树脂涂层，再优选为炭黑导电树脂涂层，导电屏蔽层厚度为1
‑
20μm，优选厚度为10μm，更优选为20μm，再优选为15μm。
[0026]作为技术方案的进一步改进，聚氨酯泡棉层L3优选为微孔快回弹泡棉，更优选为微孔慢回弹泡棉，聚氨酯泡棉层厚度为100
‑
500μm，优选厚度为200μm，更优选为400μm。
[0027]作为技术方案的进一步改进，导热压敏胶层L4优选为导热橡胶类压敏胶，更优选为导热有机硅压敏胶，再优选为导热丙烯酸压敏胶，导热压敏胶层厚度为10
‑
50μm，优选厚度为30μm，更优选为20μm，再优选为25μm。
[0028]作为技术方案的进一步改进，离型层L5优选为非硅离型膜，更优选为氟素离型膜，再优选为硅油离型膜，离型层厚度为10
‑
100μm，优选厚度为36μm，更优选为50μm，再优选为75μm。
[0029]至此，本技术所提供的导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，不但可以解决电子产品的元器件散热、干扰信号屏蔽的问题，又有减震保护的效果，还可以提高材料的可靠性。
[0030]本技术对所有原料的来源并没有特殊限制，为本领域技术人员熟知的即可。
[0031]基于上述导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带的制备流程如下：
[0032]在基材上电镀或涂覆导电屏蔽层L2，然后将聚氨酯发泡料混合发泡，然后涂覆于导电屏蔽层上L2，然后进行高温发泡，将配制好的导热压敏胶胶水涂覆于离型材料离型面，烘干后复合上述材料聚氨酯泡棉上另一面，熟化后得到导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带。
[0033]下面以实际的制备流程为例做具体说明：
[0034]实施例1
[0035]1、第一种制备流程
[0036]1.1、将配制好的炭黑导电树脂涂布液涂覆于50μmPET膜面，在120℃烘箱中2min烘干固化，涂层厚度为15μm，表面电阻0.5
‑
2Ω；
[0037]1.2、将聚氨酯发泡料混合均匀，转入发泡箱中60℃保温20min，然后涂覆于1.1所述材料导电涂层面，在130℃烘箱中2min完成发泡，得到聚氨酯泡棉，泡棉厚度为400μm；
[0038]1.3、将配制好的导热亚克力压敏胶胶水涂覆于75μm硅油离型膜离型面上，在110℃烘箱中2min完成固化，胶层厚度为25μm；
[0039]1.4、将1.3所述材料涂胶面和1.2所述材料泡棉面进行冷压复合，然后放入45℃熟化箱中，熟化72h后取出，得到导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带；
[0040]1.5、对1.4所述导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带进行导热测试，导热系数0.45W/(m﹒K)；
[0041]1.6、对1.4所述导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带进行屏蔽效能测试，在30
‑
1000MHz范围内大于60dB；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，其特征在于：所述胶带自上而下依次为基材层（L1）、导电屏蔽层（L2）、聚氨酯泡棉层（L3）、导热压敏胶层（L4）及离型材料层（L5）：所述基材层（L1）为PET膜、PVC膜、PI膜、PP膜、TPU膜中的一种；所述导电屏蔽层（L2）为金属镀层、金属导电树脂涂层、炭黑导电树脂涂层中的一种；所述聚氨酯泡棉层（L3）为微孔慢回弹泡棉、微孔快回弹泡棉中的一种；所述导热压敏胶层（L4）为导热丙烯酸压敏胶、导热有机硅压敏胶、导热橡胶类压敏胶中的一种；所述离型材料层（L5）为硅油离型膜、非硅离型膜、氟塑离型膜中的一种。2.根据权利要求1所述的一种导热屏蔽聚氨酯泡棉胶带，其特征在于：所述基材层（L1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建赟，邓昭昭，
申请(专利权)人：广东亚龙兴新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：