一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置，包括磨抛盘、支撑装置、驱动装置、夹持装置和底座，所述磨抛盘安装于所述支撑装置上，所述驱动装置与所述磨抛盘连接，所述支撑装置、所述驱动装置和所述夹持装置均安装于底座上，所述支撑装置包括支撑架、连接柱和盖片，所述磨抛盘放置于所述连接柱上，所述盖片和所述连接柱上均开孔，所述盖片和所述连接柱通过螺栓进行连接，所述磨抛盘与所述盖片和所述连接柱转动连接，便于所述磨抛盘的安装以及快速更换，所述驱动装置包括电机、连接轴、皮带和带轮，所述磨抛盘与所述连接轴固定连接，用于驱动所述磨抛盘。于驱动所述磨抛盘。于驱动所述磨抛盘。

A semi-automatic grinding and polishing device for metallographic sample grinding and polishing machine

【技术实现步骤摘要】
一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置


[0001]本技术涉及磨抛装置
，具体为一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置。

技术介绍

[0002]金相分析是研究金属材料的一种基本方法，金相分析的前提是制备出合格的试样，此时需要用到金相试样磨抛机来对试样进行研磨和抛光。目前市面上常见的金相试样磨抛机，在研磨和抛光时都需要人工手持试样，按在磨抛盘上进行磨抛。首先，这种方式会存在安全隐患，当试样较小时，用手指按压试样很容易磨到手指；并且手持试样磨抛，当转盘转速较快时，试样有可能会被转盘打飞，如果旁边有人可能会产生危险，且试样如果丢失还需重新制备试样，费时费力；其次，手持试样磨抛时，往往因为按压时受力不均匀导致试样平整度较差，一个试样往往需要磨抛多次才能达到要求，极大地浪费了时间和人力。
[0003]本技术针对以上问题提出了一种新的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置，以解决
技术介绍
中提到的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置，包括磨抛盘、支撑装置、驱动装置、夹持装置和底座，所述磨抛盘安装于所述支撑装置上，所述驱动装置与所述磨抛盘连接，所述支撑装置、所述驱动装置和所述夹持装置均安装于底座上，所述支撑装置包括支撑架、连接柱和盖片，所述磨抛盘放置于所述连接柱上，所述盖片和所述连接柱上均开孔，所述盖片和所述连接柱通过螺栓进行连接，所述磨抛盘和所述盖片和所述连接柱转动连接，所述连接柱和所述支撑架通过螺栓连接，所述支撑架下端设置有安装柱，所述底座上设置有与所述安装柱配合的旋转孔，所述安装柱安装于所述开孔中，与所述底座转动连接，设置所述支撑架和所述连接柱的结构，便于所述磨抛盘的快速更换。
[0006]优选的，所述驱动装置包括电机、连接轴、皮带和带轮，所述磨抛盘和所述连接轴固定连接，所述连接轴侧端和所述电机上均设置有带轮，所述电机与所述支撑架固定连接，所述电机和所述连接轴上设置的带轮通过皮带进行连接，为所述磨抛盘提供动力，使所述磨抛盘能够转动。
[0007]进一步优选的是，所述夹持装置包括V型槽平口钳、抬升结构和移动结构，所述抬升结构包括抬升架、抬升丝杆、齿轮组和外箱，所述V型槽平口钳安装于所述抬升架上，所述抬升架下端设置有螺纹孔，所述抬升丝杆和所述抬升架螺纹连接，所述外箱下端设置有安装槽，所述齿轮组设置有两套，所述齿轮组包括第一锥齿轮和第二锥齿轮，其中一套所述第一锥齿轮和所述第二锥齿轮仅用于支撑，所述第一锥齿轮安装于所述安装槽中，所述抬升丝杆一端固定安装于所述第一锥齿轮的内壁，所述第二锥齿轮内壁上设置有转动棒，所述
外箱侧端设置有与所述转动棒配合的开孔，便于对所述V型槽平口钳进行高度调节。
[0008]进一步优选的是，所述移动结构包括移动丝杆和滑动盘，所述滑动盘与所述底座固定连接，所述外箱下端设置有滑块，所述滑动盘上设置有与所述滑块配合的滑槽，所述滑块和所述滑槽滑动连接，所述外箱上设置有连接块，所述连接块上开孔，所述开孔中设置有螺纹，所述滑动盘上设置有安装座，所述移动丝杆穿过所述连接块上的开孔活动安装于所述安装座上，便于将装夹金相试样的所述V型槽平口钳前后移动。
[0009]进一步优选的是，所述电机下端设置有弧型凸块，所述底座上设置有与所述弧型凸块配合的凹槽，所述弧型凸块和所述凹槽滑动连接，所述电机和所述底座上均设置有螺栓孔，便于对驱动装置和支撑装置进行较小的角度调节，在调整好角度后，所述电机和所述底座通过螺栓连接，对所述电机进行固定。
[0010]进一步优选的是，所述抬升架下端设置有长块，所述外箱内部设置有限位孔，所述长块插入所述限位孔中，与所述限位孔滑动连接，限制所述抬升架的移动方向，增加设备精度。
[0011]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0012]本技术中设置磨抛盘，通过盖片和连接柱的螺栓连接与支撑架的连接，便于磨抛盘的快速更换；设置电机和连接轴通过皮带和带轮连接，为磨抛盘提供动力，使磨抛盘能够转动进行磨抛；设置支撑架，下端的安装柱与底座滑动连接，且电机下端的弧型凸块和底座上设置的凹槽配合，便于对磨抛盘进行小角度的调整，以适应不同工况；设置抬升架和齿轮组，通过抬升丝杆进行连接，通过转动转动棒调整V型槽平口钳提升以及下降高度，外箱下端的滑块和滑动盘上的滑槽配合，使外箱在移动时不会发生偏移；外箱与滑动盘通过移动丝杆连接，便于调整V型槽平口钳与磨抛盘的距离。
附图说明
[0013]图1为本技术中一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术中一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置的整体结构的侧视图；
[0015]图3为本技术中一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置的抬升装置的剖面图；
[0016]图4为本技术中一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置磨抛盘、底座、支撑装置和驱动装置的结构示意图。
[0017]图中：1、磨抛盘；2、底座；3、支撑架；4、连接柱；5、盖片；6、安装柱；7、旋转孔；8、电机；9、连接轴；10、皮带；11、带轮；12、V型槽平口钳；13、抬升架；14、抬升丝杆；15、外箱；16、安装槽；17、第一锥齿轮；18、第二锥齿轮；19、转动棒；20、移动丝杆；21、滑动盘；22、滑块；23、滑槽；24、连接块；25、安装座；26、弧型凸块；27、凹槽；28、长块；29、限位孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1：
[0020]请参阅图1
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4，一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置，包括磨抛盘1、支撑装置、驱动装置、夹持装置和底座2，磨抛盘1安装于支撑装置上，驱动装置与磨抛盘1连接，支撑装置、驱动装置和夹持装置均安装于底座2上，支撑装置包括支撑架3、连接柱4和盖片5，磨抛盘1放置于连接柱4上，盖片5和连接柱4上均开孔，盖片5和连接柱4通过螺栓进行连接，磨抛盘1和盖片5和连接柱4转动连接，连接柱4和支撑架3通过螺栓连接，支撑架3下端设置有安装柱6，底座2上设置有与安装柱6配合的旋转孔7，安装柱6安装于开孔中，与底座2转动连接。设置支撑架3和连接柱4的结构，便于磨抛盘1的快速更换。
[0021]在本实施例中，驱动装置包括电机8、连接轴9、皮带10和带轮11，磨抛盘1与连接轴9固定连接，连接轴9侧端和电机8上均设置有带轮11，电机8与支撑架3固定连接，电机8和连接轴9上设置的带轮11通过皮带10进行连接，电机8通过皮带10和带轮11的传动，带动连接轴9转动，为磨抛盘1提供动力，使磨抛盘1能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置，包括磨抛盘(1)、支撑装置、驱动装置、夹持装置和底座(2)，所述磨抛盘(1)安装于所述支撑装置上，所述驱动装置与所述磨抛盘(1)连接，所述支撑装置、所述驱动装置和所述夹持装置均安装于底座(2)上，其特征在于，所述支撑装置包括支撑架(3)、连接柱(4)和盖片(5)，所述磨抛盘(1)放置于所述连接柱(4)上，所述盖片(5)和所述连接柱(4)上均开孔，所述盖片(5)和所述连接柱(4)通过螺栓进行连接，所述磨抛盘(1)与所述盖片(5)和所述连接柱(4)转动连接，所述连接柱(4)和所述支撑架(3)通过螺栓连接，所述支撑架(3)下端设置有安装柱(6)，所述底座(2)上设置有与所述安装柱(6)配合的旋转孔(7)，所述安装柱(6)安装于所述旋转孔(7)中，与所述底座(2)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置，其特征在于：所述驱动装置包括电机(8)、连接轴(9)、皮带(10)和带轮(11)，所述磨抛盘(1)与连接轴(9)固定连接，所述连接轴(9)侧端和所述电机(8)上均设置有带轮(11)，所述电机(8)与所述支撑架(3)固定连接，所述电机(8)和所述连接轴(9)上设置的带轮(11)通过皮带(10)进行连接。3.根据权利要求1所述的一种金相试样磨抛机半自动磨抛装置，其特征在于：所述夹持装置包括V型槽平口钳(12)、抬升结构和移动结构，所述抬升结构包括抬升架(13)、抬升丝杆(14)、齿轮组和外箱(15)，所述V型槽平口钳(12)安装于所述抬升架(13)上，所述抬升架(13)下端设置有螺纹孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王猛，潘军，杨旭，王鸿飞，单铁城，孙丹阳，徐东安，
申请(专利权)人：沈阳非晶金属材料制造有限公司，
类型：新型
国别省市：