【技术实现步骤摘要】
一种小型发光模块及激光白光器件
[0001]本专利技术属于照明和显示
,更具体地,涉及一种小型发光模块及激光白光器件。
技术介绍
[0002]随着半导体制造技术水平的不断提高和生产成本的下降,人们对高亮度照明设备的需求不断增加,半导体照明正朝着大电流、高功率密度、轻量化以及小尺寸的方向发展,激光白光光源作为新一代高亮度固态光源应运而生。
[0003]激光白光光源(白光LD)常采用激光荧光技术,即蓝光LD芯片激发远离黄色荧光层(YAG:Ce)。由于蓝光LD光功率密度高、辐射光斑小,荧光层要承受高的激光辐射能量和荧光转换热量,这对荧光转换材料的耐热性提出更高要求。
[0004]现有技术中,采用高热稳定的无机荧光转换材料(发光单晶、荧光陶瓷和荧光玻璃)取代传统有机荧光转换材料,并构建相应的“激光+无机荧光转换材料”白光光源系统。但是现有的白光LD只是简单的将蓝光激光器(或者激光器结合相关光学透镜)作为激发源用于激发荧光转换材料,使得白光LD存在体积庞大、系统复杂等问题,导致白光LD很难像白光LED一样实现小尺 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小型发光模块,其特征在于,包括:波长转换单元(1)、两个铜电极(3)及LD芯片(4);所述LD芯片(4)固定在所述两个铜电极(3)之间并与所述两个铜电极(3)电连接,所述波长转换单元(1)设置在所述两个铜电极(3)上,并与所述LD芯片(4)之间有空隙;所述两个铜电极(3)用于通电后给所述LD芯片(4)供电,使所述LD芯片(4)发出蓝色激光;所述波长转换单元(1)用于提供荧光转换材料,供所述LD芯片(4)激发转换,发出黄光,并与所述蓝色激光混合形成白光。2.根据权利要求1所述的发光模块,其特征在于,所述波长转换单元(1)与所述LD芯片(4)之间的空隙内设置有微透镜阵列(101)或凹透镜(301)。3.根据权利要求2所述的发光模块,其特征在于,还包括设置在所述波长转换单元(1)与铜电极(3)之间的粘接层(2),所述粘接层(2)为高导热材料,导热系数大于30W/(m
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K)。4.根据权利要求3所述的发光模块,其特征在于,所述波长转换单元为荧光玻璃、荧光陶瓷或荧光单晶。5...
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